[发明专利]用于半导体封装的衬底在审
| 申请号： | 202010024380.8 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111435654A | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | C·马尔贝拉;曾庆麟 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张亚峰 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于半导体封装的衬底。衬底包括介电层、第一金属条、多个第一迹线、多个第一开口、第二金属条和至少一个第二开口。介电层具有第一主表面和与第一主表面相对的第二主表面。第一金属条在第一主表面上。多个第一迹线在第一主表面上。每个第一迹线的一端连接到第一金属条。多个第一开口暴露第一主表面上的介电层并与第一迹线相交。第二金属条在第二主表面上。至少一个第二开口暴露第二主表面上的介电层并与第二金属条相交。第一开口相对于至少一个第二开口横向偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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