[实用新型]一种TO型集成电路管壳粘片装置有效

申请号：	201920441752.X	申请日：	2019-04-03
公开（公告）号：	CN209822613U	公开（公告）日：	2019-12-20
发明（设计）人：	陈娟;张欣怡;韩意;吴伟东	申请（专利权）人：	安徽科技学院
主分类号：	H01L21/683	分类号：	H01L21/683;H01L21/52
代理公司：	34136 合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	龚存云
地址：	239000 安徽省蚌埠市黄山***	国省代码：	安徽;34
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摘要：	本实用新型公开了半导体集成电路技术领域的一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承放台、管壳承放架、管壳，所述管壳承放架上开设有放置管壳的管壳定位孔，所述管壳定位孔的端口处设有与管壳标志配合的定位槽，所述芯片承放台与管壳承放架为一体化结构，所述管壳定位孔之间的定位槽贯穿在同一水平线上，本实用新型通过管壳承放架与芯片承放台一体化设计，使得该工装加工电路稳定性提升，避免粘接操作过程中管壳承放架从固定框中脱落，相邻定位槽连通降低了加工难度，管壳承放架上管壳粘完后只需将芯片料盒从芯片承放台上取下，放到下一个摆满管壳的工装芯片承放台上即可完成工装切换，提高电路粘接效率。
搜索关键词：	管壳承放架管壳承放芯片定位孔本实用新型定位槽工装粘接半导体集成电路集成电路管壳电路稳定性同一水平线一体化结构一体化设计操作过程工装加工相邻定位粘片装置端口处放置管固定框料盒取下上管连通电路贯穿加工配合
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【主权项】：

1.一种TO型集成电路管壳粘片装置，包括芯片承放台(1)、管壳承放架(3)、管壳(6)，所述管壳承放架(3)上开设有放置管壳(6)的管壳定位孔(5)，所述管壳定位孔(5)的端口处设有与管壳(6)标志配合的定位槽(4)，其特征在于：所述芯片承放台(1)与管壳承放架(3)为一体化结构，所述管壳定位孔(5)之间的定位槽(4)贯穿在同一水平线上。/n

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摘要：本发明的实施例涉及一种用于制造显示面板的方法。所述方法包括：提供硬度可变材料层以及位于所述硬度可变材料层上的柔性层；以及将芯片接合在所述柔性层上。在将所述芯片接合在所述柔性层上之前，将所述硬度可变材料层设置为硬质状态。在将所述芯片接合在所述柔性层上之后，剥离所述硬度可变材料层。在剥离所述硬度可变材料层之前，将所述硬度可变材料层设置为柔性状态。

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摘要：一种硅片手动脱胶装置，涉及半导体硅棒多线切割后脱胶技术领域，包括提篮、固定基座和硅片接片槽，固定基座和硅片接片槽从上到下依次悬设于提篮内，固定基座用于卡设装有切割后未脱胶硅片的工件夹板，切割后未脱胶硅片随工件夹板一同倒挂于提篮内的固定基座上，切割后未脱胶硅片由于自重自动脱落于固定基座下方的硅片接片槽中进行脱胶。本发明有益效果：本发明提供了一种硅片手动脱胶装置实现倒挂对硅棒进行手动脱胶，结构简单，设置合理，有效解决了现有脱胶工艺中存在的问题。

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摘要：本发明公开了一种基于毛细力的微操作装置及方法，属于微操作技术领域，将液滴生成机构、移动操作机构和顶视图机构均设置在减振台上，在减振台上进行操作能够减小外部振动对微器件操作的影响，从而在毛细力的作用下完成对微器件的高效、高精度拾取、转移和释放。通过计算机能够集成控制微量推进泵、工业相机及三维电动位移平台，可实现微器件操作过程的自动化控制。本发明的基于毛细力的微操作装置结构简单，能够实现自动化控制，操作方便，易于实现工业化生产。

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摘要：本发明涉及一种电子元件的制造方法及层叠体。本发明涉及一种在制造电子元件时可将层叠体中的基层与电子元件良好地剥离的技术。当一面向腔室内供给含有氢的气体，一面在该腔室内形成类金刚石碳层时，调整相对于供给至基层的一方向侧的碳的供给量的氢的供给量的比率。类金刚石碳层作为通过使该层中的氢成分进行气化而从基层上剥离电子元件的剥离层发挥功能。因此，通过事先调整类金刚石碳层中的氢含有率，其后可从基层上良好地剥离电子元件。

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申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L21/683
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体机台的晶圆夹持装置，包括：夹臂；第一夹针，所述第一夹针与所述夹臂第一端的上侧活动相连；以及第二夹针，所述第二夹针与所述夹臂第一端的下侧活动相连。

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摘要：本发明的目的在于提供能够将部件保持膜在加热下正常地吸附固定于卡盘台的部件制造装置和部件制造方法，本部件制造装置1具备：在经加热的吸附面21a上吸附固定部件保持膜的吸附固定单元20、以及阻止在吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜的阻止单元30。本部件制造方法具备在经加热的吸附面21a上吸附固定部件保持膜的设置工序，设置工序包含阻止在吸附面21a产生的热对流撞击部件保持膜的阻止工序。

一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法-201911094377.7
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摘要：本发明公开了一种便于转移的MicroLED芯片及其制作方法、转移方法，所述芯片包括载体基板、扩展片和多个芯粒，所述芯粒包括衬底、设置在衬底正面的外延层、以及与外延层导电连接的电极，所述扩展片结合在衬底的背面，以增加芯粒的与吸嘴的接触面积，所述载体基板上设有连接点，所述芯粒的电极结合在连接点上，从而将芯粒固定在载体基板上，所述连接点由具有粘附性的导电金属制成。本发明通过在衬底地背面设置一层扩展片，以增加吸嘴与芯粒的接触面积，使得吸嘴可以稳稳地吸住芯粒，从而提高转移效率。

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摘要：本实用新型提供了一种晶圆承载及传送装置，包括：晶圆传送手臂，所述晶圆传送手臂的一端固定于基座，另一端为晶圆吸附端；所述晶圆吸附端的下表面设有吸附并固定晶圆的晶圆吸附面；晶圆承载台，所述晶圆承载台的上表面设有用于放置所述晶圆的晶圆承载面。本实用新型通过将晶圆静电吸附于晶圆传送手臂的晶圆吸附端的下表面，实现了对减薄晶圆的安全传送；通过设置具有合适尺寸的静电吸附的晶圆承载台，避免减薄晶圆在进行晶圆预对准时出现的破片风险，进而提升了产品良率。

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摘要：提供了用于结合基底的真空吸盘和设备以及结合基底的方法。所述用于结合基底的真空吸盘包括：吸盘板，包括真空孔以保持基底；隔板，布置在吸盘板中，隔板将吸盘板划分为多个区域；以及温度控制构件，位于多个区域中的每个区域中，温度控制构件独立地控制每个区域中的温度，以使基底的与每个区域接触的部分选择性地膨胀或收缩。

陶瓷混合绝缘体板-201910637929.8
发明人： J·西蒙斯;D·洛弗尔 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： H01L21/683
摘要：本公开内容整体涉及一种用于处理基板的静电吸盘。所述静电吸盘包括：设施板；以及绝缘体，所述绝缘体设置在冷却基部与接地板之间。支撑主体耦接到所述冷却基部以用于在所述支撑主体上支撑基板。环被配置为环绕所述绝缘体。所述环由耐受因暴露于制造工艺中造成的降解的材料形成。所述环任选地包括延伸部，所述延伸部被配置为环绕所述设施板。

转移结构体的方法-201910623851.4
发明人：拉米·贝纳萨 -专利权人：原子能和替代能源委员会
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/683
摘要：本发明涉及将结构体(200)转移到主基板(400)上的方法，所述方法依次包括以下步骤：a)提供包括两个主要面的临时基板(100)，所述临时基板(100)是可延伸的，所述结构体(200)经它们的正面(210)结合在第一面上；b)沿至少一个方向延伸临时基板(100)，以增大结构体(200)之间沿至少一个方向上的间隔；c)将多个结构体(200)转移到主基板(400)的主面(410)上的步骤，临时基板(100)包括由可延伸材料制成的基质(101)和结构体(200)结合于其上的多个嵌件(102)，所述嵌件包含的材料的杨氏模量高于可延伸材料的杨氏模量。

一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂-201910922545.0
发明人：唐阳明 -专利权人：上海图双精密装备有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/683
摘要：本发明公开了一种用于涂胶显影设备的晶圆传送手臂，包括手臂本体，还包括两个与手臂本体滑动连接的调节座，所述调节座内设有真空通道，所述调节座上固定连接有球头座，所述球头座上固定连接有顶部、底部均为平面的球头，所述球头顶部固定连接有限位板，所述限位板上设有通孔，所述通孔向下延伸依次贯穿球头、球头座并与真空通道连通，所述球头外部可转动地套接有吸盘座，所述吸盘座可相对球头在一定范围内摆动，所述吸盘座顶部安装有吸盘，所述吸盘与通孔连通。本发明能够适应不同尺寸的晶圆及发生翘曲的晶圆。

专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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[实用新型]一种TO型集成电路管壳粘片装置有效

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