[发明专利]晶圆开槽方法及装置在审
| 申请号： | 201910471772.6 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110091075A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈畅;黄汉杰;柳啸;李春昊;杨深明;卢建刚;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/073;B23K26/067;B23K26/064;B23K26/03 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 安秀梅 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工的技术领域，尤其涉及一种晶圆开槽方法及装置。该晶圆开槽方法包括：将激光束分束得到第一光束及第二光束；将第一光束及第二光束聚焦于晶圆背面的金属层上；使第一光束及第二光束沿同一直线对切割道进行切割，以去除与切割道对应的金属层，在晶圆的背面形成凹槽。该晶圆加工方法对晶圆的背面进行开槽加工，将与晶圆正面的切割道所对应的金属层完全去除，这样，在后续对晶圆的正面进行隐切加工及机械裂片时，不会产生双晶现象，从而改进了晶圆的分片良率和效率。该晶圆加工装置，包括激光器、分光组件、聚焦元件、第一反射镜组及加工平台。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 金属层 切割道 开槽 晶圆加工 去除 背面 反射镜组 分光组件 光束聚焦 激光加工 加工平台 晶圆正面 聚焦元件 开槽加工 同一直线 激光器 激光束 分束 良率 双晶 种晶 切割 加工 改进 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆开槽方法，用于对背面镀有金属层的晶圆进行开槽，其特征在于，包括：将激光束分束得到第一光束及第二光束；将第一光束及第二光束聚焦于晶圆背面的金属层上；使第一光束及第二光束沿同一直线对切割道进行切割，以去除与切割道对应的金属层，在晶圆的背面形成凹槽。
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- 2018-06-25 - 2018-11-06 - B23K26/364
- 本发明公开了一种激光雕刻的浮雕氧化铝型材的生产工艺及铝型材，所述工艺包括：在自动化生产线上将铝型材浸泡于丙烯酸电泳液中阳极电泳处理，使铝型材表面形成一层电泳漆保护膜，再采用CAD/CAM技术设计雕刻图案，通过选择性激光雕刻在覆盖上电泳漆保护膜的铝型材上雕刻图案，然后将铝型材浸泡于刻蚀液中进行湿法刻蚀处理，使铝型材表面产生凹凸的浮雕图案；刻蚀后的铝型材再进行脱模处理，得到清洁裸露的表面；脱模处理后的铝型材进行硫酸阳极氧化，再进入装有电解着色液的电解槽中电解着色，然后浸泡于封孔液中封孔处理，得成品；所述工艺自动化程度高，提高了生产效率；通过该工艺制备的铝型材图案逼真、纹理清晰、凹凸感强烈。
- 一种激光划片的方法及系统-201610946556.9
- 周士安;任红艳;吴明 - 国神光电科技（上海）有限公司
- 2016-11-02 - 2018-11-06 - B23K26/364
- 本发明提供一种激光划片的方法及系统，所述方法包括：激光器生成包络可调、线偏振、同源且相干由超短激光脉冲构成的两路激光：第一脉冲串和第二脉冲串；改变第一脉冲串或第二脉冲串的偏振态，使一个具有水平偏振，另一个具有垂直偏振；改变第一脉冲串或第二脉冲串的发散角使第一脉冲串和第二脉冲串具有不同的发散角；将第一脉冲串和第二脉冲串进行合束后聚焦于待划片物上并于待划片物上形成上下两层分别由若干聚焦点组成的切割层；利用两个切割层中聚焦点于待划片物上的划动对待划片物进行划片。本发明采用两路脉冲串的激光划片方法，适用于较厚晶圆片（>150um）的一次性切割，改善厚片加工的外观直线度和外观效果，还可以提高电性良率。
- 一种激光加工晶圆的方法及装置-201710574565.4
- 侯煜;刘嵩;张紫辰 - 中国科学院微电子研究所
- 2017-07-14 - 2018-10-23 - B23K26/364
- 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置。所述方法包括：沿着晶圆上表面的预定切割道方向改变激光光束与预定切割道之间的相对位置以在所述预定切割道上形成凹槽；根据激光器的发射频率控制光程调制器实现周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置，并沿所述预定切割道方向形成定制化焦点分布组合。本发明能够通过光程调制器周期性改变在晶圆上表面中激光光束的聚焦点位置实现激光加工的热效应平均化，减少剧烈能量对Low‑K材料的冲击，防止Low‑K层破裂以致剥落，提高激光加工工艺的均一性及其装置的可靠性。
- 一种激光加工晶圆的装置及方法-201710575459.8
- 张紫辰;侯煜;刘嵩 - 中国科学院微电子研究所
- 2017-07-14 - 2018-10-09 - B23K26/364
- 本发明提供一种激光加工晶圆的装置及方法，包括：激光器，用于发射激光光束；扩束准直元件，用于将激光光束扩束、准直，形成平行光束；相控型硅基液晶，用于对平行光束进行能量分布调制并形成任意定制型多光束集合、或进行整形处理并形成平顶光斑后发射至聚焦元件；聚焦元件，用于将所述任意定制型多光束集合或平顶光斑发射到所述晶圆上表面并沿预定切割道方向去除晶圆上表面的Low‑K材料。本发明能够通过相控型硅基液晶对平行光束进行能量分布调制或整形处理提高所述加工方法的工作效率、精确度以及分离晶圆的均匀性，且能适应各种平顶光斑的需求。
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