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- [发明专利]激光加工装置-CN201910510249.X有效
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波多野雄二;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2019-06-13
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2023-04-18
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B23K26/364
- 提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不会妨碍激光光线对被加工物的照射。激光加工装置包含：卡盘工作台，其对板状的被加工物(10)进行保持；激光光线照射单元(8)，其具有对卡盘工作台所保持的被加工物(10)照射激光光线(LB)的聚光器(86)；加工进给机构(50)，其将卡盘工作台和激光光线照射单元(8)相对地进行加工进给；以及腔室(422a)，其由透明板(423)、顶壁(421)以及侧壁(422e)构成，其中，该透明板(423)定位于聚光器(86)的正下方，允许由聚光器(86)照射的激光光线(LB)通过，该顶壁(421)包含透明板(423)，该侧壁(422e)从顶壁(421)垂下并与被加工物(10)的上表面形成间隙(S)。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201811182934.6有效
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波多野雄二;名雪正寿;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2018-10-11
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2023-01-10
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B23K26/362
- 本发明的课题在于提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置的激光光线照射单元(8)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；聚光器(86)，其对从激光振荡器射出的激光光线进行聚光并向保持于保持单元(22)的被加工物(10)进行照射；以及液体层形成器(40)，其配设在聚光器的下端部，在被加工物的上表面上形成液体(W)的层。液体层形成器包含：壳体(42)，其具有与被加工物的上表面之间形成间隙(S)的底壁(422d)；液体提供部(43)，其向壳体提供液体，借助形成于底壁的喷出口(422e)将间隙用液体充满，从而形成液体的层，并且使液体流下；以及透明部(423)，其与喷出口相邻地形成于底壁，允许激光光线通过。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN202011416676.0在审
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能丸圭司;波多野雄二
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株式会社迪思科
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2020-12-07
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2022-06-07
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B23K26/53
- 提供激光加工装置，能够在不使生产率恶化的情况下防止碎屑的飞散，并且能够在不使激光光线散射的情况下实施适当的激光加工。激光加工装置包含：聚光器，其对从激光振荡器射出的激光光线进行聚光并照射在卡盘工作台所保持的被加工物上；以及水柱形成器，其配设在聚光器的下端并在被加工物的上表面形成线状的水柱。激光振荡器包含：第1激光振荡器，其射出脉冲宽度短的第1激光光线；以及第2激光振荡器，其射出脉冲宽度长的第2激光光线。从第1和第2激光振荡器射出的激光光线在由水柱形成器形成的线状的水柱内传播而照射在被加工物上之后，在水柱形成器内产生的等离子体对被加工物实施加工。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工方法-CN202111180790.2在审
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波多野雄二;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2021-10-11
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2022-05-03
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B23K26/38
- 本发明提供激光加工方法，即使在水中产生微细的泡而使所照射的激光光线发生散射，也不会给形成于晶片的正面的器件带来损伤，并且不会使各个分割的器件的品质降低。激光加工方法包含如下的工序：散射光遮蔽膜层叠工序，在晶片的上表面侧层叠散射光遮蔽膜，该散射光遮蔽膜遮蔽激光光线的散射光；保持工序，利用卡盘工作台对晶片的下表面侧进行保持；激光加工工序，在晶片的上表面侧形成水层，并且一边使该卡盘工作台与激光光线照射单元相对地移动一边对晶片的要加工的区域照射激光光线；以及散射光遮蔽膜去除工序，从结束了该激光加工工序的晶片去除散射光遮蔽膜。
- 激光加工方法
- [发明专利]激光加工装置-CN201811189152.5有效
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波多野雄二;名雪正寿;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2018-10-12
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2022-04-01
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B23K26/122
- 提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。激光加工装置的激光光线照射单元(8)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；聚光器(86)，其对从激光振荡器射出的激光光线进行会聚并向保持于保持单元(22)的被加工物(10)进行照射；以及液体喷射器(40)，其配设在聚光器的下端部，向被加工物的上表面喷射液体(W)。液体喷射器包含：透明板(423)，其配设在聚光器的下端部，允许激光光线通过；壳体(42)，其具有由顶壁、侧壁(422b)和底壁(422c)构成的空间(422a)，该顶壁由该透明板构成；开口(422d)，其形成于底壁，沿加工进给方向延伸，允许聚光器所会聚的激光光线通过；以及液体提供部(43)，其向壳体提供液体(W)。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201811283324.5有效
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能丸圭司;波多野雄二
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株式会社迪思科
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2018-10-31
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2022-04-01
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B23K26/122
- 提供激光加工装置，对被加工物照射激光光线而加工时不妨碍照射激光光线。激光加工装置(2)具有：卡盘工作台(34)，其保持被加工物(10)；激光光线照射单元(8)，其具有对被加工物照射激光光线(LB)的聚光器(86)；加工进给单元(50)，其将卡盘工作台和聚光器相对地加工进给；和液体层生成器(40)，其定位于聚光器的正下方，在被加工物的上表面上生成液体(W)的层，液体层生成器包含：透明板(423)，其允许激光光线通过；壳体(42)，其具有包含透明板的顶壁(421)和从顶壁的外侧垂下的侧壁(422)，该侧壁具有与被加工物之间形成间隙的下端部；和液体提供部(43)，其对壳体的内部空间提供液体而将该空间充满。在壳体上配设有朝向照射至被加工物的激光光线的照射位置喷射液体的液体喷射喷嘴(422e)。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201811201520.3有效
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波多野雄二;名雪正寿;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2018-10-16
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2022-03-04
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B23K26/122
- 提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时不妨碍对被加工物照射激光光线。配设在激光加工装置的保持单元(30)的上部的液体提供机构(40)包含：液体腔室(41)，其具有圆板状的透明板(42)，该透明板被定位成与保持工作台(32)所保持的被加工物(10)的上表面之间形成间隙(S)；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方对间隙提供液体(W)；液体排出喷嘴(44)，其将液体从液体腔室的另一方排出；以及旋转机构(M)，其使圆板状的透明板旋转，使提供到间隙的液体产生流速。激光光线照射单元(6)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；和聚光器(86)，其对激光光线进行会聚并透过透明板和提供到间隙的液体而对保持工作台所保持的被加工物进行照射。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201811213262.0有效
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能丸圭司;波多野雄二;名雪正寿
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株式会社迪思科
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2018-10-18
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2021-12-28
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B23K26/122
- 提供激光加工装置，在对板状的被加工物照射激光光线而加工时不会妨碍对被加工物照射激光光线。配设在保持单元(30)的上部的液体提供机构(40)包含：液体腔室(41)，其具有透明板(42)，该透明板被定位成与保持工作台(34)所保持的被加工物(10)的上表面之间形成间隙(S)；由透明部件构成的辊(52)，其在液体腔室内配设在以非接触的状态与被加工物的上表面接近的位置，使被加工物上的液体(W)产生流动；辊旋转机构(54)，其使辊旋转；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方对间隙提供液体；和液体排出喷嘴(44)，其将液体从液体腔室的另一方排出。激光光线照射单元(6)包含：聚光器(86)，其会聚从激光振荡器(82)射出的激光光线并透过透明板、辊和提供到间隙的液体对被加工物进行照射。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN201811241350.1有效
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能丸圭司;波多野雄二;名雪正寿
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株式会社迪思科
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2018-10-24
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2021-12-28
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B23K26/122
- 提供激光加工装置，对板状的被加工物照射激光光线而进行加工时，不妨碍对被加工物照射激光光线。在激光加工装置的保持单元的上部配设有液体提供机构(40)。液体提供机构包含：液体腔室(41)，其具有透明板(42)，该透明板被定位成与保持工作台(32)所保持的被加工物(10)的上表面之间形成间隙(S)；直动机构(50)，其使透明板在液体腔室上直线移动；液体提供喷嘴(43)，其从液体腔室的一方对间隙提供液体(W)；和液体排出喷嘴(44)，其将液体从液体腔室的另一方排出。激光光线照射单元(6)包含：激光振荡器(82)，其射出激光光线(LB)；和聚光器(86)，其对激光光线(LB)进行会聚，并且透过透明板(42)和提供到间隙(S)的液体(W)而对保持工作台(32)所保持的被加工物(10)进行照射。
- 激光加工装置
- [发明专利]激光加工装置-CN202010552746.9在审
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能丸圭司;波多野雄二
-
株式会社迪思科
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2020-06-17
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2020-12-22
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B23K26/364
- 本发明提供激光加工装置，能够不使生产率恶化而防止碎片的飞散，并且能够不使激光光线散射而实施适当的加工。激光加工装置的激光光线照射单元包含：第一激光振荡器，其射出脉冲宽度较短的第一激光光线；第二激光振荡器，其射出脉冲宽度较长的第二激光光线；偏振光分束器，其将第一激光光线和第二激光光线合波；以及液体层形成器，其在被加工物的上表面形成液体层。一边使卡盘工作台与激光光线照射单元相对移动，一边将第一激光光线和第二激光光线照射到被加工物的同一部位，从而在隔着液体层照射第一激光光线时所产生的等离子体通过第二激光光线的能量而成长，对被加工物实施加工。
- 激光加工装置
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