[发明专利]涂布装置、去除装置以及涂布去除系统与涂布方法、去除方法以及涂布去除方法无效
申请号: | 201380033819.1 | 申请日: | 2013-06-13 |
公开(公告)号: | CN104411413A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 金敏秀;小西幸雄 | 申请(专利权)人: | JE国际株式会社 |
主分类号: | B05C5/04 | 分类号: | B05C5/04;B05D1/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 刘春生;于宝庆 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种涂布装置(10),其仅向含有实施表面处理的处理面(S1)和不实施表面处理的非处理面(S2)的被涂布物中的非处理面(S2)涂布热熔融性的涂布材料(A),其具有:朝向被涂布物吐出熔融的涂布材料(A)的喷墨部(20);向喷墨部(20)供给熔融的涂布材料(A)的供给部(30);设置于供给部(30)的熔融涂布材料(A)的加热装置(31)。本发明还提供,对于仅涂布于被涂布物的非处理面(S2)的作为含有石蜡的掩蔽剂的涂布材料(A),通过低于石蜡熔点的温度的制冷剂,以固体状直接从被涂布物中去除,或者,通过石蜡熔点以上的温度的流体,使其成为液体状并从被涂布物中去除。通过上述各个构成,能够在复杂且小型的非处理面上形成掩蔽,并且,能够容易地去除掩蔽剂。 | ||
搜索关键词: | 装置 去除 以及 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种涂布装置,其仅向含有实施表面处理的处理面和不实施所述表面处理的非处理面的被涂布物中的所述非处理面涂布室温为固体并且通过加热被液化的热熔融性的涂布材料,其具有:喷墨部,该喷墨部朝向所述被涂布物吐出熔融的所述涂布材料;供给部,该供给部向所述喷墨部供给熔融的所述涂布材料;加热装置,该加热装置设置于所述供给部并且熔融所述涂布材料。
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