[发明专利]一种激光加工晶圆的装置及方法有效
| 申请号： | 201710575459.8 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107433396B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张紫辰;侯煜;刘嵩 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/06;B23K26/073;B23K26/04;B23K26/067;B23K26/064 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 关宇辰 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工晶圆的装置及方法，包括：激光器，用于发射激光光束；扩束准直元件，用于将激光光束扩束、准直，形成平行光束；相控型硅基液晶，用于对平行光束进行能量分布调制并形成任意定制型多光束集合、或进行整形处理并形成平顶光斑后发射至聚焦元件；聚焦元件，用于将所述任意定制型多光束集合或平顶光斑发射到所述晶圆上表面并沿预定切割道方向去除晶圆上表面的Low‑K材料。本发明能够通过相控型硅基液晶对平行光束进行能量分布调制或整形处理提高所述加工方法的工作效率、精确度以及分离晶圆的均匀性，且能适应各种平顶光斑的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 光斑 平行光束 平顶 硅基液晶 激光加工 聚焦元件 能量分布 整形处理 多光束 上表面 扩束 相控 调制 集合 发射激光光束 工作效率 激光光束 准直元件 激光器 发射 均匀性 切割道 去除 准直 加工 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工晶圆的装置，其特征在于，包括：激光器，用于发射激光光束；扩束准直元件，用于将激光光束扩束、准直，形成平行光束；相控型硅基液晶，用于对平行光束进行能量分布调制并形成任意定制型多光束集合、或进行整形处理并形成平顶光斑后发射至聚焦元件，其中，对平行光束进行能量分布调制并形成任意定制型多光束集合、或进行整形处理并形成平顶光斑为对平行光束参数的一维或二维分布进行空间和时间的变换或调制并获得可定制化多光束集合或可定制化激光光斑形状；聚焦元件，用于将所述任意定制型多光束集合或平顶光斑发射到所述晶圆上表面并沿预定切割道方向去除晶圆上表面的Low‑K材料。
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