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[发明专利]切割道标记的位置确定方法及确定装置-CN202211182911.1在审
发明人：虞静;赵行乐 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本公开公开了一种切割道标记的位置确定方法及确定装置。该位置确定方法包括：获取目标区域中芯片的目标排列方式，其中，目标区域包括芯片的设置区域和切割道区域，切割道区域用于设置切割道标记；根据预设置的切割道标记的数量，确定与芯片的目标排列方式对应的切割道标记的特征参数，其中，切割道标记的特征参数包括以下至少之一：切割道标记的形状，以及切割道标记的尺寸；根据切割道标记的特征参数，确定与芯片的目标排列方式符合预设关系的切割道标记的位置参数，得到与目标区域对应的标记位置信息，其中，切割道标记的位置参数用于表征切割道标记在切割道区域中的设置位置。
切割标记位置确定方法装置

[实用新型]一种具有前后伸缩辊道及动力托板传输的在线切割锯-CN202123404482.1有效
发明人：赵心刚;寇以撒 -专利权人：格诺建筑系统南通有限公司;多维绿建科技（南通）有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B23D53/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及板材切割领域，具体为一种具有前后伸缩辊道及动力托板传输的在线切割锯，包括：前伸缩辊道、带锯主机、后伸缩辊道、切割锯底座、切割后动力辊道，前伸缩辊道的前端通过托辊轮连接切割前动力辊道，前伸缩辊道的后端连接第一切割锯台面；后伸缩辊道的前端连接有第二切割锯台面，后伸缩辊道的后端连接切割后动力辊道；第一切割锯台面和第二切割锯台面之间留有切割甬道，切割甬道对应设置有带锯主机，带锯主机固定在切割锯底座上。伸缩辊道与切割前动力辊道和后伸缩辊道和切割后动力辊道的相互配合，可以抵消薄板或软面层板抗弯强度较弱而造成板面损伤的问题。
一种具有前后伸缩动力传输在线切割

[发明专利]外围切割道曝光区域面积确定方法-CN202310937511.5在审
发明人：郭海玲 -专利权人：长鑫科技集团股份有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本公开提供了一种外围切割道曝光区域面积确定方法，涉及半导体技术领域。方法包括：调取脚本数据库，脚本数据库包括切割道标记的摆放规则和切割道标记的数量；根据切割道标记的摆放规则和切割道标记的数量，将至少一个切割道标记摆放到外围切割道，外围切割道包括位于外侧的呈环状的第一外围切割道；获取与第一外围切割道相对应的填充层，并通过填充层填充第一外围切割道除切割道标记所在区域外的其他区域，得到第一掩膜层，第一掩膜层为第一外围切割道用填充层填充的区域；利用第一掩膜层进行曝光操作，得到外围切割道的曝光区域
外围切割曝光区域面积确定方法

[实用新型]一种压模BT板切割道结构-CN202020526364.4有效
发明人：朱博 -专利权人：盐城东山精密制造有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B26F1/44 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种压模BT板切割道结构，设置切割道距离基板边缘一定距离，缩短切割道的宽度，且基板表面电镀形成切割道，切割道的厚度大于基板厚度，改善溢胶情况，且提高切割道的可识别性，便于切割机识别。通过所述压模BT板切割道结构，切割道在机台上能够清晰得被机台识别，改善溢胶，节约成本。
一种 bt 切割结构

[发明专利]一种Singulation料片切割校准识别方法-CN202310930154.X有效
发明人：刘剑;朱云飞;徐信尧 -专利权人：成都先进功率半导体股份有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种Singulation料片切割校准识别方法和装置，方法包括以下步骤：S1.确定PAD校准组及其两个特征点、行和列切割道及两个特征点分别到行和列切割道的距离；S2.根据PAD校准组的特征区域，确定一组需要切割的PAD组并确定两个特征点及其坐标、行和列切割点及切割点坐标；S3.在n列分别确定m个切割点，在M行分别确定N个切割点，确定行和列切割道；S4.不同行列之间未被识别的PAD根据相邻行或列切割道之间距离的等分点确定横向切割道和纵向切割道；S5.根据行切割道、横向切割道、列切割道和纵向切割道完成PAD切割。解决了由于产品尺寸的差异导致切割道偏移进而导致切割精度不好的不足。
一种 singulation 切割校准识别方法

[发明专利]晶圆环切方法及系统-CN202310761289.8在审
发明人：葛凡;张宁宁;孙志超;曹伟;周鑫 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件加工领域，具体揭示了晶圆环切方法及系统，其中晶圆环切方法包括如下步骤：S1，通过图像识别确定切割台上的晶圆是否有切割道；S2，在确定晶圆上没有切割道时，控制切割装置从切割起始点位开始进行切割；S3，在确定晶圆上有切割道时，通过图像识别确定所述切割道的停止位置；S4，控制切割装置从所述切割道的停止位置继续进行切割。本发明的方法在环切机重启继续进行环切时，先确定晶圆上是否有切割道，无切割道时正常切割，有切割道时找到切割道的停止位置并从停止位置处继续进行切割，这样就有效避免了在已切割点位再次进行切割产生的问题，有利于提高切割的安全性和切割质量
圆环方法系统

[实用新型]一种切割式导引排污泵的切割组件-CN202020046732.5有效
发明人：朱维富;徐里林;何尹;龚星光 -专利权人：浙江丰民泵业有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： F04D29/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种切割式导引排污泵的切割组件，其具有切割平稳、且切割效果好的特点，其技术方案要点是包括切割盘和切割刀，切割盘和切割刀的中心均设有轴孔，所述切割盘包括多组呈环向均布的进水流道，每组进水流道均包括两个外弧形流道和一个内弧形流道，外弧形流道和内弧形流道均包括切割起始端和切割末端，且外弧形流道的宽度和内弧形流道的宽度均由切割起始端向切割末端逐渐减小，本实用新型适用于排污泵技术领域。
一种切割导引排污组件

[发明专利]显示基板母板及其切割方法-CN202010775353.4有效
发明人：余朋飞 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请提供一种显示基板母板及其切割方法，显示基板母板包括多个显示区，每个显示区外围包括对应不同尺寸显示基板的N个切割道，第一切割道至第N切割道距显示区由近及远依次排布，其中，N为大于或等于2的正整数。切割道包括在第一方向上的第一切割线以及在垂直于第一方向上的第二切割线；切割对位标记设置于第N切割道上，对应第一切割道至第N‑1切割道的切割对位标记包括位于第一切割线上的第一子切割对位标记以及位于第二切割线上的第二子切割对位标记，对应第N切割道的切割对位标记位于第一切割线与第二切割线的交汇处。本申请通过抓取相应切割道所对应的第一子切割对位标记以及第二子切割对位标记用以界定对应切割道的位置。
显示母板及其切割方法

[发明专利]玻璃基板的激光切割方法-CN200810080514.7有效
发明人：叶丽雅;王书志 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2008-02-20 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： C03B33/09 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板的激光切割方法，该方法包含定义玻璃基板的第一切割道与第二切割道，其中第一切割道的第一切割方向与第二切割道的第二切割方向实质上垂直。接着在玻璃基板的边缘形成对应于第一切割道的第一起始缺口，以及在每一个第二切割道沿着第二切割方向进入第一切割道的交会处，分别形成第二起始缺口，第二起始缺口的缺口方向与第二切割方向相同。
玻璃激光切割方法

[发明专利]一种影像传感芯片的封装方法-CN201711226356.7在审
发明人：王之奇;刘湘龙 -专利权人：苏州晶方半导体科技股份有限公司
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了一种影像传感芯片的封装方法，在晶圆的切割道区域之上形成切割道开口，并填充阻焊层之后，先进行切割道开口区域上阻焊层的第一切割，形成第一切割道，而后，沿第一切割道对光学基板进行第二切割，第二切割时，可以沿第一切割道进行切割，易于进行第二切割的对位，避免第二次切割中由于对位不精确切割到晶圆，这会引起晶片的崩片或裂片等缺陷，导致晶圆失效。
一种影像传感芯片封装方法

[发明专利]同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法-CN201510313022.8在审
发明人：王政 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种同一片晶圆包含多种不同尺寸芯片的切割方法，其特征是，包括以下步骤：（1）将两种或两种以上尺寸的芯片设计在同一芯片图纸上：在芯片图纸的中心设置第一芯片切割道，在第一芯片切割道外围依次布置第二芯片切割道至第N芯片切割道，N为大于1的整数；第一芯片切割道至第N芯片切割道包围形成的区域依次递增，第一芯片切割道和第N芯片切割道的中心位于同一点，第一芯片切割道和第N芯片切割道的对角线均重合；（2）采用步骤（1）得到的芯片图纸对晶圆进行切割除，按生产需要在同一晶圆上切割得到第一芯片切割道至第N芯片切割道所对应尺寸的芯片。
同一片包含多种不同尺寸芯片切割方法

[发明专利]转盘和喷涂机-CN202210225443.5在审
发明人：黄智伟;林义渊;朱嫚灵;蔡钧麒 -专利权人：艾欧离子应用（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B05B3/10 文献下载
摘要：本申请实施方式的转盘包括容纳槽和多个切割流道，切割流道贯穿转盘并与容纳槽连通，多个切割流道以转盘的中心呈辐射状排布。本申请实施方式的转盘设置有容纳槽，容纳槽可容纳喷涂剂，容纳槽与多个切割流道连通，在转盘旋转过程中容纳槽内的喷涂剂能够经多个切割流道进行有效切割并进入切割流道，切割流道呈辐射状排布还能够使喷涂剂均匀的从切割流道辐射喷涂出去
转盘喷涂

[实用新型]转盘和喷涂机-CN202220504475.4有效
发明人：黄智伟;林义渊;朱嫚灵;蔡钧麒 -专利权人：艾欧离子应用（深圳）有限公司
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B05B3/10 文献下载
摘要：本申请实施方式的转盘包括容纳槽和多个切割流道，切割流道贯穿转盘并与容纳槽连通，多个切割流道以转盘的中心呈辐射状排布。本申请实施方式的转盘设置有容纳槽，容纳槽可容纳喷涂剂，容纳槽与多个切割流道连通，在转盘旋转过程中容纳槽内的喷涂剂能够经多个切割流道进行有效切割并进入切割流道，切割流道呈辐射状排布还能够使喷涂剂均匀的从切割流道辐射喷涂出去
转盘喷涂

[实用新型]一种流道组件-CN201922470082.7有效
发明人：刘普祥;李广生;路鹏;李红卫 -专利权人：鑫精合激光科技发展（北京）有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： B29C64/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种流道组件，涉及增材制造技术领域，以避免因切割分离操作造成流道结构损坏，且减小切割预留切割结构时的切割阻力，降低切割难度，易于获得彼此分离的流道结构。所述流道组件包括至少两个流道结构，预留切割结构和减压结构，其中，预留切割结构设在相邻两个流道结构之间；减压结构形成在预留切割结构上。
一种组件

[发明专利]芯片切割方法、装置、设备及存储介质-CN202110887774.0在审
发明人：王玉冰;李文心;侯彬 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片切割方法、装置、设备以及存储介质，通过确定三维堆叠芯片中待切割单元的目标切割道，响应于目标切割道不满足预设切割条件，则基于该基准宽度以及待切割单元的基准标记，确定目标切割道的第一切割位置，按照所确定的第一切割位置对目标切割道进行切割。这样无需更换切割刀，即可实现对三维堆叠芯片中不同宽度的切割道的切割，有利于提高芯片切割效率。
芯片切割方法装置设备存储介质

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