[发明专利]半导体器件封装件有效
| 申请号： | 201811034004.6 | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN109427946B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李高恩;姜熙成;金佳衍;李莹俊;陈敏智;尹载畯 | 申请（专利权）人： | 苏州乐琻半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 滕锦林 |
| 地址： | 215499 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在树脂单元上，并具有从导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在腔体内，其中导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从导电体的底表面沿第一方向突出，第一突起设置在第一通孔内，第二突起设置在所述第二通孔内，以及树脂单元的顶表面与导电体的底表面接触。本发明的半导体器件封装件具有优良散热特性，能够提高光提取效率，能够在封装件切割工艺期间抑制毛刺的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在所述树脂单元上，并具有从所述导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在所述腔体内，其中所述导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从所述导电体的底表面沿第一方向突出，所述第一突起设置在所述第一通孔内，所述第二突起设置在所述第二通孔内，以及所述树脂单元的顶表面与所述导电体的底表面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州乐琻半导体有限公司，未经苏州乐琻半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811034004.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体发光器件及其制造方法
- 下一篇：发光二极管封装件
