[发明专利]半导体器件封装件

说明书

一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在树脂单元上，并具有从导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在腔体内，其中导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从导电体的底表面沿第一方向突出，第一突起设置在第一通孔内，第二突起设置在所述第二通孔内，以及树脂单元的顶表面与导电体的底表面接触。本发明的半导体器件封装件具有优良散热特性，能够提高光提取效率，能够在封装件切割工艺期间抑制毛刺的发生。

技术领域

本发明涉及半导体器件封装件。

背景技术

包括诸如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)等化合物的半导体器件具有许多优点，例如宽且易于调节的带隙能量，并且可以不同地用于发光器件、光接收元件、各种二极管等。

特别是，随着薄膜生长技术和器件材料的发展，使用半导体的III-V族或II-VI族化合物半导体材料的发光器件，(例如发光二极管(LED)和激光二极管(LD))，可以实现各种颜色，例如红色、绿色、蓝色和紫外(U V)光。通过使用磷光体材料或组合颜色，发光器件可以实现具有高效率的白光。此外，与诸如荧光灯和白炽灯的传统光源相比，该发光器件具有诸如低功耗、半永久寿命、快速响应速度、安全性和环境友好性的优点。

此外，当使用半导体的III-V族或II-VI族化合物半导体材料制造诸如光电检测器或太阳能电池的光接收元件时，由于器件材料的发展，光接收元件可吸收具有各种波长范围并产生光电流的光。因此，光接收元件可以使用从伽马射线到无线电波长范围的各种波长范围的光。此外，由于光接收元件具有响应速度快、安全、环境友好且易于控制器件材料的优点，所以光接收元件可以容易地用于功率控制电路、微波电路或通信模块。

因此，半导体器件的应用可以扩展到光通信单元的传输模块，能够代替液晶显示器(LCD)器件的背光中包括的冷阴极荧光灯(CCFL)的LED背光，能够代替荧光的白光LED照明装置或白炽灯、汽车前灯、交通信号灯和配置用于检测燃气或火灾的传感器。另外，半导体器件的应用可以扩展到高频应用电路、其他功率控制器件和通信模块。

特别地，配置成发射UV波长范围内的光的发光器件可以执行固化操作或灭菌操作，并且可以用于固化、医疗和消毒目的。

最近，对UV发光器件封装件进行了大量研究。然而，UV发光器件仍然具有相对低的光提取效率并且不能有效地将内部热量发射到外部。

发明内容

本发明旨在提供一种具有优良散热特性的半导体器件封装件。

实施例提供了具有高光提取效率的半导体器件封装件。

实施例提供了一种半导体器件封装件，其可以在封装件切割工艺期间抑制毛刺(burr)的发生。

实施例的各方面不应受到以上描述的限制，并且还包括可从以下解决方案和其中描述的实施例理解的对象或效果。

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体器件封装件，包括：树脂单元，具有第一通孔和第二通孔；导电体，设置在所述树脂单元上，并具有从所述导电体的顶表面向其底表面沿第一方向凹入的腔体；以及发光器件，设置在所述腔体内，其中所述导电体包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起从所述导电体的底表面沿第一方向突出，所述第一突起设置在所述第一通孔内，所述第二突起设置在所述第二通孔内。所述树脂单元的顶表面与所述导电体的底表面接触。

所述第一突起大于所述第二突起。

所述第一突起的面积与所述第二突起的面积的比例在1:0.2至1:0.6的范围内。

所述第一突起和所述第二突起包括铝。

所述导电体包括第一金属封装件主体单元、第二金属封装件主体单元和设置在所述第一金属封装件主体单元和所述第二金属封装件主体单元之间的第一绝缘构件。