[发明专利]有机膜形成用组合物、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、图案形成方法及聚合物有效

专利信息
申请号: 201810985309.9 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN109426077B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 郡大佑;荻原勤;渡边武;新井田惠介;泽村昂志 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/00;G03F7/09;H01L21/027
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种有机膜形成用组合物,其即使在用于防止基板腐蚀的不活性气体中的成膜条件下也不产生副产物,不仅形成于基板上的图案的嵌入和平坦化特性优异,而且能够形成基板加工时的干法蚀刻耐性也良好的有机膜,进一步,即使在该有机膜上形成CVD硬掩模时,该膜的膜厚也不因热分解而变动。本发明为一种有机膜形成用组合物,其特征在于,含有(A)具有下述通式(1)所示的重复单元的聚合物及(B)有机溶剂。[化学式1]
搜索关键词: 有机 形成 组合 半导体 装置 制造 用基板 方法 图案 聚合物
【主权项】:
1.一种有机膜形成用组合物,其为用于形成有机膜的组合物,其特征在于,含有(A)具有下述通式(1)所示的重复单元的聚合物及(B)有机溶剂,[化学式1]式中,AR1、AR2为可具有取代基的苯环或萘环,R1、R2各自独立地是氢原子或碳原子数为1~30个的有机基团,R1与R2为有机基团时,R1与R2可通过在分子内进行键合而形成环状有机基团;n为0或1,n=0时,AR1、AR2不经由Z在AR1与AR2的芳香环之间形成交联结构,n=1时,AR1、AR2经由Z在AR1与AR2的芳香环之间形成交联结构,Z为单键或下述式(2)中的任一者;Y为下述式(3)所示的基团,[化学式2][化学式3]‑‑‑‑R3‑c≡c‑R4   (3)式中,R3是单键或碳原子数为1~20个的二价有机基团,R4是氢原子或碳原子数为1~20个的一价有机基团,虚线表示结合键。
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