[发明专利]有机半导体材料和有机部件在审

专利信息
申请号: 201210052104.8 申请日: 2012-03-01
公开(公告)号: CN102655218A 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 安斯加尔·维尔纳;萨沙·多罗克;卡斯滕·罗特;安德烈亚斯·哈尔迪;迈克尔·菲利斯特;沃尔克·利舍夫斯基;米尔科·曲纳耶夫 申请(专利权)人: 诺瓦莱德公开股份有限公司;森西特图像技术有限公司
主分类号: H01L51/46 分类号: H01L51/46;H01L51/54
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 郇春艳;樊卫民
地址: 德国德*** 国省代码: 德国;DE
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及有机半导体材料和有机部件。具体地,本发明涉及包含至少一种基质材料和至少一种掺杂材料的有机半导体材料,其中所述掺杂材料选自有机化合物并且其中所述基质材料选自二胺化合物,本发明还涉及有机部件以及用于生产掺杂半导体层的混合物。
搜索关键词: 有机 半导体材料 部件
【主权项】:
1.一种有机半导体材料,其包含至少一种基质材料和至少一种掺杂材料,其特征在于所述基质材料选自具有式(1)的化合物:式(1),其中n=1或2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诺瓦莱德公开股份有限公司;森西特图像技术有限公司,未经诺瓦莱德公开股份有限公司;森西特图像技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210052104.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top