[发明专利]半导体器件封装和半导体设备有效
| 申请号： | 201810258640.0 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN108807333B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 任允赫;李稀裼;申宅均;赵汊济 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体器件封装和半导体设备。所述半导体器件封装包括：第一半导体封装、第二半导体封装以及位于第一半导体封装和第二半导体封装之间的内插板。第一半导体封装包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片。第二半导体封装包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片。内插板将第一半导体封装电连接到第二半导体封装，并且包括穿过内插板的第一内插板孔。第一半导体芯片包括从第一部分突出的第二部分，并且第二部分插入到第一内插板孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装，包括：第一半导体封装，包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片；第二半导体封装，包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片；以及内插板，位于所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间以将所述第一半导体封装电连接到所述第二半导体封装，其中所述内插板包括穿过所述内插板的第一内插板孔，并且其中所述第一半导体芯片包括第一部分和从第一部分突出并插入到所述第一内插板孔中的第二部分。
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