[发明专利]低压制备碳化硅薄膜外延的方法在审

专利信息
申请号: 201810111988.7 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN110117816A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 韩超;胡继超;张玉明;贾仁需;郭辉;王雨田 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B25/02;C23C16/32;C23C16/44
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种低压制备碳化硅薄膜外延的方法。该方法包括:将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,并将反应室抽成真空;向反应室中通入具有第一恒定流量的第一氢气流,在第一氢气流及第一恒压下对反应室加热至第一恒温;在第一恒温下对放置于反应室中的碳化硅衬底进行原位刻蚀;将反应室加热至第二恒温并将反应室气压调节至第二恒压后,向反应室通入C3H8、SiH4,在碳化硅衬底上生长外延层;在第三恒压下、在具有第二恒定流量的第二氢气流中冷却长有外延层的碳化硅衬底;在第四恒压下、在第二氢气流中冷却长有外延层的碳化硅衬底;在第三恒温下、在具有第三恒定流量的氩气流中冷却长有外延层的碳化硅衬底,得到碳化硅外延片。
搜索关键词: 碳化硅 反应室 衬底 氢气流 外延层 恒压 恒定流量 冷却 碳化硅薄膜 低压制备 加热 反应室抽成真空 反应室气压 碳化硅外延 氩气流 刻蚀 生长
【主权项】:
1.一种低压制备碳化硅薄膜外延的方法,其特征在于,包括:将碳化硅衬底放置到碳化硅CVD设备的反应室中,并将反应室抽成真空;向所述反应室中通入具有第一恒定流量的第一氢气流,在所述第一氢气流及第一恒压下对所述反应室加热至第一恒温;在所述第一恒温下对放置于所述反应室中的所述碳化硅衬底进行原位刻蚀;将所述反应室加热至第二恒温并将所述反应室气压调节至第二恒压后,向所述反应室通入C3H8、SiH4,在所述碳化硅衬底上生长外延层;在第三恒压下、在具有第二恒定流量的第二氢气流中冷却长有所述外延层的所述碳化硅衬底;在第四恒压下、在所述第二氢气流中冷却长有所述外延层的所述碳化硅衬底;在第三恒温下、在具有第三恒定流量的氩气流中冷却长有所述外延层的所述碳化硅衬底,得到碳化硅外延片。
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