[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720192390.6 | 申请日： | 2017-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN206672937U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;任玉龙 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，其中，所述芯片封装结构包括芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面。采用上述技术方案，连接侧面上下两个边沿的平面与有源面不垂直，可以增大侧面的表面积，保证芯片的侧面与封装层保持较大的接触面积，提高芯片与封装层的粘接强度，提升封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片包括有源面、与所述有源面对向设置的非有源面以及连接所述有源面与所述非有源面的侧面，连接所述侧面上下两个边沿的平面与所述有源面不垂直；焊盘，位于所述芯片的所述有源面上；焊球，位于所述焊盘上，通过所述焊盘与所述芯片电连接；封装层，位于所述芯片上远离所述焊盘的一侧，且所述封装层包覆所述芯片的非有源面和侧面。
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