[发明专利]包括多个半导体芯片和多个载体的器件在审
| 申请号： | 201710742444.6 | 申请日： | 2015-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN107546187A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | O.赫伯伦;M-A.库察克;R.奥特伦巴;K.席斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/538;H01L23/488;H01L25/10;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 申屠伟进,郑冀之 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及包括多个半导体芯片和多个载体的器件。一种器件包括被布置在第一载体之上且包括第一电接触的第一半导体芯片。该器件还包括被布置在第二载体之上且包括被布置在所述第二半导体芯片面对所述第二载体的表面之上的第二电接触的第二半导体芯片。所述第二载体电耦合到所述第一电接触和所述第二电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 半导体 芯片 载体 器件 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：驱动器电路；第一半导体芯片，其中所述驱动器电路和所述第一半导体芯片被单片集成在第一半导体材料中；以及第二半导体芯片，被集成在第二半导体材料中，其中所述第二半导体材料包括复合半导体。
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