[发明专利]半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法有效
| 申请号： | 201710740207.6 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN107799481B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 方绪南;庄淳钧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/525;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装装置包括电路层、安置于所述电路层上的电子组件、封装元件及第一包封物。所述封装元件安置于所述电路层上。所述封装元件包含电连接到所述电路层的至少两个电触点。所述第一包封物安置于所述电路层上。所述第一包封物包封所述电子组件及所述封装元件并且暴露所述封装元件的所述电触点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装装置，其包括：电路层；安置于所述电路层上的电子组件；安置于所述电路层上的封装元件，所述封装元件包含电连接到所述电路层的至少两个电触点；及安置于所述电路层上的第一包封物，所述第一包封物包封所述电子组件及所述封装元件并且暴露所述封装元件的所述电触点。
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