[发明专利]半导体封装件及形成其的方法在审
| 申请号： | 201710092932.7 | 申请日： | 2017-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN107134437A | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 谢正贤;许立翰;吴伟诚;陈宪伟;叶德强;吴集锡;余振华;林宗澍 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种半导体封装件及形成其的方法。其中，一实施例是一种结构，其包含第一裸片，所述第一裸片具有有源表面，所述有源表面具有第一中心点；模塑料，其至少横向囊封所述第一裸片；及第一重布层RDL，其包含在所述第一裸片及所述模塑料上方延伸的金属化图案。所述第一RDL的所述金属化图案的第一部分在所述第一裸片的边界的第一部分上方延伸到所述模塑料，所述金属化图案的所述第一部分不平行于第一线延伸，所述第一线从所述第一裸片的所述第一中心点延伸到所述第一裸片的所述边界的所述第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种结构，其包括：第一裸片，其具有有源表面，所述有源表面具有第一中心点；模塑料，其至少横向囊封所述第一裸片；及第一重布层(redistribution layer)RDL，其包括在所述第一裸片及所述模塑料上方延伸的金属化图案，所述第一RDL的所述金属化图案的第一部分在所述第一裸片的边界的第一部分上方延伸到所述模塑料，所述金属化图案的所述第一部分不平行于第一线延伸，所述第一线从所述第一裸片的所述第一中心点延伸到所述第一裸片的所述边界的所述第一部分。
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