[发明专利]一种半导体器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710019827.0 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN106707715B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 张学军;张志宇;薛栋林;王孝坤;程强 申请(专利权)人: 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
主分类号: G03H1/04 分类号: G03H1/04;G03F7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 130033 吉林省长春市*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 本申请提供一种半导体器件及其制作方法,在形成刻蚀膜之前增加一层截止膜,截止膜的刻蚀速率低于刻蚀膜的速率。在对刻蚀膜进行刻蚀时,刻蚀速率快的部分,刻蚀膜首先被刻蚀完成,此时开始刻蚀截止膜;而刻蚀速率较小的部分继续刻蚀刻蚀膜,由于截止膜的刻蚀速率低于刻蚀膜的刻蚀速率,因此,刻蚀膜被刻蚀较快的部分在截止膜部分等待刻蚀较慢的部分到达截止膜。当刻蚀较慢的刻蚀膜被刻蚀掉时,结束整个刻蚀加工过程,以形成计算全息图。本发明提供的半导体器件制作方法中将刻蚀膜的刻蚀深度均匀性转化为刻蚀膜的生长均匀性,刻蚀膜的生长均匀性相对于刻蚀膜的刻蚀深度均匀性更容易实现,从而降低了半导体器件的制作工艺对刻蚀设备精度的要求。
搜索关键词: 一种 半导体器件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种半导体器件的制作方法,其特征在于,包括:提供基板;在所述基板的一个表面形成截止膜;在所述截止膜背离所述基板的表面制作形成刻蚀膜;对所述刻蚀膜进行刻蚀,以形成计算全息图;其中,所述截止膜的刻蚀速率低于所述刻蚀膜的刻蚀速率;所述截止膜的刻蚀速率与所述刻蚀膜的刻蚀速率比小于1/100。
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  • 秦文健;李喆;辜嘉 - 中国科学院深圳先进技术研究院
  • 2016-07-11 - 2019-04-26 - G03H1/04
  • 本发明提供一种基于压缩感知理论的全息图像高分辨率重建方法,包括以下步骤:步骤S1,获取多角度全息数据;步骤S2,将多幅低分辨率序列图像进行融合,提取先验信息,近似到一幅目标图像中;步骤S3,自学习稀疏字典重构,获取所述目标图像下采样图像,构成字典样本库,进行过完备字典训练,通过稀疏编码求稀疏表达系数,更新每个字典原子,采用重构算法求解目标方程以得到多个高分辨率图像块,然后对所述高分辨率图像块进行拼接,得到高分辨率全息图像。本发明还提供了相应的全息图像高分辨率重建系统。本发明提供的全息图像高分辨率重建方法和系统简化了重建过程,改善了重建效果。
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