[发明专利]半导体器件及其制造方法在审
| 申请号： | 201611156536.8 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN106887456A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 叶启瑞;詹文炘;郭康民 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件，该半导体器件包括衬底、栅极结构、介电层、蚀刻停止层和粘合层。栅极结构形成在衬底上方。介电层形成在栅极结构旁边。粘合层覆盖栅极结构的顶面且延伸至介电层的第一顶面。蚀刻停止层在粘合层上方且与介电层的第二顶面接触。本发明实施例涉及半导体器件及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：栅极结构，位于衬底上方；介电层，位于所述栅极结构旁边；粘合层，位于所述栅极结构的顶面上方并且延伸至所述介电层的第一顶面；以及蚀刻停止层，位于所述粘合层上方并且与所述介电层的第二顶面接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611156536.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电动机轴承自动注油装置
- 下一篇：一种固紧加强型防护装置
- 同类专利
- 专利分类
