[发明专利]一种埋入式半导体芯片扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201610408852.3 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN106098664A | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 翟玲玲;于大全 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种埋入式半导体芯片扇出型封装结构及其制作方法。该封装结构包括半导体基板、芯片。芯片的正面设置有若干导电垫，半导体基板开设有容纳槽，芯片收容在容纳槽内且正面朝外。每个导电垫上长有金属柱，且金属柱高于半导体基板的上表面。容纳槽与芯片之间的间隙、上表面及金属柱的四周由绝缘层填充或包覆。所有金属柱顶面均连接一条金属重布线，至少有一条金属重布线延伸至芯片的表面之外。本发明通过在芯片上长金属柱，并用聚合物材料覆盖住芯片及金属柱，再使用平坦化工艺，将芯片的金属柱露出，保证封装体表面的平整度；同时凹槽的尺寸范围可扩大。本发明还公开了该埋入式半导体芯片扇出型封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 埋入 半导体 芯片 扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种埋入式半导体芯片扇出型封装结构，其包括半导体基板(200)、至少一个芯片(100)；芯片(100)的正面设置有若干导电垫，半导体基板(200)开设有至少一个容纳槽(201)，至少一个芯片(100)收容在容纳槽(201)内且正面朝外；其特征在于，每个导电垫上连接一金属柱(110)，且金属柱(110)高于半导体基板(200)的上表面(202)；容纳槽(201)与芯片(100)之间的间隙、上表面(202)及金属柱(110)的四周由绝缘层(301)填充或包覆；所有金属柱(110)顶面均连接一条金属重布线(400)，至少有一条金属重布线(400)延伸至芯片(100)的表面之外。
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