[实用新型]埋入式电路板有效
| 申请号： | 201120304494.4 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN202262069U | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 霍如肖;鲍平华;谷新;黄达利 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种埋入式电路板，该埋入式电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置，成对的两层电子元件分别粘贴在成对的两个埋入层上，所述成对的两个埋入层中的一个埋入层上开设有与另一埋入层上的电子元件位置对应的槽体，所述成对的两层埋入层中的一个埋入层上的电子元件插入另一层埋入层上位置对应的槽体中，同一埋入层上的槽体和电子元件间隔排布。本实用新型的埋入式电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置，成对的两层电子元件间隔排布，结构均衡匀称，容易加工，加工过程中可以防止电路板翘曲，避免损伤电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 埋入 电路板 | ||
【主权项】：
一种埋入式电路板，其特征在于：该埋入式电路板中埋入有偶数层电子元件且成对设置，成对的两层电子元件分别粘贴在成对的两个埋入层上，所述成对的两个埋入层中的一个埋入层上开设有与另一埋入层上的电子元件位置对应的槽体，所述成对的两层埋入层中的一个埋入层上的电子元件插入另一层埋入层上位置对应的槽体中，同一埋入层上的槽体和电子元件间隔排布。
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