[发明专利]半导体芯片的封装方法以及封装结构有效
| 申请号： | 201610351529.7 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN106409771B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;谢国梁;胡汉青;王文斌 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L27/146;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215026 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片的封装方法以及封装结构，所述封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有多颗网格排布的半导体芯片，每一半导体芯片具有位于第一表面侧的功能区以及焊垫；提供保护基板，所述保护基板上设置多个网格排布的支撑单元；将所述晶圆的第一表面与所述保护基板对位压合，所述支撑单元位于所述晶圆与所述保护基板之间，所述功能区位于所述支撑单元包围形成的密封腔内；在将所述晶圆与所述保护基板对位压合之前，在所述支撑单元上形成开孔，使所述晶圆的第一表面上对应焊垫的位置不接触所述支撑单元。有效防止支撑单元在后续的信赖性测试中产生的应力作用于焊垫，避免了焊垫损坏或者分层的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的封装方法，包括：提供晶圆，具有彼此相对的第一表面以及第二表面，所述晶圆具有多颗网格排布的半导体芯片，每一半导体芯片具有位于所述第一表面侧的功能区以及焊垫；提供保护基板，所述保护基板的其中一个表面上设置多个网格排布的支撑单元，一个支撑单元对应一个半导体芯片；将所述晶圆的第一表面与所述保护基板对位压合，所述支撑单元位于所述晶圆与所述保护基板之间，所述功能区位于所述支撑单元包围形成的密封腔内；其特征在于，在将所述晶圆与所述保护基板对位压合之前，在所述支撑单元上形成开孔，使所述晶圆的第一表面上对应焊垫的位置不接触所述支撑单元。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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