[发明专利]一种碳化硅MOSFET器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510274919.4 申请日: 2015-05-26
公开(公告)号: CN104966735A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 高云斌;李诚瞻;刘国友;吴煜东;史晶晶;赵艳黎 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/04
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 代理人: 吴大建;刘烽
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种碳化硅MOSFET器件,采用阶梯形的栅氧化层结构,位于沟道和部分N+源区上方的为第一栅氧化层,其厚度为40~60nm;位于JFET区上方的为第二栅氧化层,其厚度为100~200nm。优选所述碳化硅MOSFET器件的JFET区宽度为2~6μm。本发明在有效减小栅氧化层电场强度的同时,不致影响器件阈值电压和栅控特性。继而充分扩展设计余量,通过采用较宽的JFET区结构,进一步减小器件导通电阻。
搜索关键词: 一种 碳化硅 mosfet 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种碳化硅MOSFET器件,采用阶梯形的栅氧化层结构,位于沟道区和部分N+源区上方的为第一栅氧化层,其厚度为40~60nm;位于JFET区上方的为第二栅氧化层,其厚度为100~200nm。
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