[发明专利]半导体封装件及其制法在审
| 申请号： | 201310013899.6 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103915395A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;张江城;黄荣邦;许习彰;廖宴逸 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括提供一具有粘着层的承载件及至少一具有保护层的半导体组件，且该至少一半导体组件通过该保护层结合于该粘着层上，再利用基板压合封装胶体于该粘着层上以包覆该至少一半导体组件，之后依序移除该承载件、粘着层及保护层，以外露出该至少一半导体组件。通过该半导体组件表面上形成有该保护层，所以当移除该粘着层时，只会破坏该保护层表面，而不会破坏该半导体组件表面，因而提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：封装胶体，其具有相对的第一表面及第二表面；以及半导体组件，其嵌埋于该封装胶体中，且该半导体组件具有相对的作用面与非作用面，该作用面上具有多个电极垫，该些电极垫外露于该封装胶体的第一表面，又该半导体组件的外露表面与该封装胶体的第一表面之间具有段差。
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