|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 23个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]半导体封装件的制法-CN201310202960.1有效
-
陈彦亨;张江城;黄荣邦;许习彰;纪杰元
-
矽品精密工业股份有限公司
-
2013-05-28
-
2017-04-12
-
H01L21/50
- 一种半导体封装件的制法，包括于第一承载板上形成第一粘着层；将半导体芯片接置于该第一粘着层上，且该半导体芯片上形成有多个电极垫；于该第一粘着层上形成包覆该半导体芯片的具有相对的第一表面与第二表面的封装胶体，该第一表面面向该第一粘着层；对该封装胶体进行切单步骤，以形成贯穿该封装胶体的凹槽；通过第二粘着层于该封装胶体的第二表面上接置第二承载板；移除该第一承载板与第一粘着层；于该凹槽中填入粘着材；于该封装胶体的第一表面与粘着材上形成电性连接该电极垫的线路增层结构；以及移除该第二承载板与第二粘着层。本发明可避免现有半导体芯片偏移的缺点。
- 半导体封装制法
|
