[发明专利]用于组装半导体器件的引线框

摘要

本发明提供一种用于组装半导体器件的引线框。引线框具有标记、外周框、将标记耦合至外周框的主连接条。至少一个交叉连接条在所述主连接条中的两个主连接条之间延伸，并且外部连接器焊盘的内部排从交叉连接条内侧延伸，且外部连接器焊盘的外部排从交叉连接条外侧延伸。内部非导电性支撑条和外部非导电性支撑条两者都跨过所述两个主连接条而附接。内部非导电性支撑条被附接到所述两个主连接条的上表面，并且被附接到外部连接器焊盘的内部排的上表面。

主权项

一种引线框，包括：外周框；标记；多个主连接条，所述多个主连接条将所述标记耦合至所述外周框；内部非导电性支撑条，所述内部非导电性支撑条跨过所述主连接条中的至少两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的内部排，其中所述内部非导电性支撑条位于所述标记和所述外部连接器焊盘的内部排之间；和外部非导电性支撑条，所述外部非导电性支撑条跨过所述至少两个主连接条而延伸，并且支撑外部连接器焊盘的外部排。