[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110451247.1 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN103165563A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 钟匡能;钟兴隆;方颢儒 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件通过于具有多个封装体的载板上设置挡架，令该挡架设于该些封装体之间，且以封装胶体包覆该些封装体并露出该挡架，又于该封装胶体上形成电性连接该挡架的屏蔽组件，借以提升电磁遮蔽的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：载板；多个封装体，设于该载板上；挡架，设于该载板上，并位于该些封装体之间；封装胶体，形成于该载板上，以包覆该些封装体与该挡架，并令该挡架的部分表面外露于该封装胶体；以及屏蔽组件，电性连接该挡架。
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