[发明专利]发光元件用基板及发光装置无效

专利信息
申请号: 201080051582.6 申请日: 2010-11-12
公开(公告)号: CN102640310A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 中山勝寿 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L23/12;H01L23/36
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡烨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供发光元件搭载的搭载面的平坦度良好、热阻小且可抑制发光元件的倾斜的发光元件用基板。发光元件用基板(1)包括基板主体(2)和散热孔(6),该基板主体(2)由含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成,并且具有一部分成为搭载发光元件的搭载部(22)的搭载面(21),该散热孔(6)埋设在所述基板主体(2)中,并且以未到达所述搭载面(21)的方式从作为所述搭载面(21)的相反面的非搭载面(23)一直设置到所述搭载面(21)的附近。
搜索关键词: 发光 元件 用基板 装置
【主权项】:
发光元件用基板,其特征在于,包括基板主体和散热孔,该基板主体由含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成,并且具有一部分成为搭载发光元件的搭载部的搭载面,该散热孔埋设在所述基板主体中,并且以未到达所述搭载面的方式从作为所述搭载面的相反面的非搭载面一直设置到所述搭载面的附近。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭硝子株式会社,未经旭硝子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080051582.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

同类专利
  • 电子装置以及制造电子装置的方法-201680017583.6
  • 平尾直树 - 索尼半导体解决方案公司
  • 2016-03-09 - 2019-10-29 - H01L33/48
  • 根据本发明的制造电子装置的方法包括在将一个或多个元件部从第二基板转移到第一基板时:在第二基板上形成一个或多个元件部的一部分或全部,在第二基板与元件部间具有树脂层;通过用激光束照射树脂层,使形成在第二基板上的元件部与第二基板分离;并且将所述元件部设置在第一基板上。所述树脂层由玻璃转化点和热分解温度之间相差150℃以下的树脂制成。
  • 一种无基板的封装体的制备方法及其应用-201780086650.4
  • 林立宸 - 江苏新云汉光电科技有限公司
  • 2017-02-17 - 2019-10-25 - H01L33/48
  • 本发明提供一种无基板的封装体的制备方法及其应用,该方法包含:提供第一离型膜(11);在该第一离型膜(11)上放置多个物体(2);覆盖化学物(3)在上述多个物体(2)的表面;提供模具(4);在该模具(4)具有凹槽的平面上放置第二离型膜(12);进行压模程序,使该化学物(3)和上述的多个物体(2)成型;和移除上述的模具(4)、第一离型膜(11)和第二离型膜(12)得到一种无基板的封装体。本发明提供的无基板的封装体制备方法完全不需经过传统复杂又不环保的刻蚀制造过程就可以制备得到无基板的封装体。本发明的方法应用在制备无基板的发光装置,该无基板的发光装置的发光亮度比传统的发光装置提升20%以上,同时可以达到任意控制或改变其发光角度,因此能解决既有技术发光角度无法改变和发光亮度低落的问题。
  • 发光器件封装和光源设备-201780029896.8
  • 宋俊午;金基石;任仓满 - LG伊诺特有限公司
  • 2017-11-02 - 2019-07-16 - H01L33/48
  • 本发明的实施例公开了一种发光器件封装,其包括:第一至第三框架,第一至第三框架中的每一个具有至少一个通孔;本体,该本体用于支撑第一至第三框架;第一发光器件,该第一发光器件布置在第一框架和第二框架上;以及第二发光器件,该第二发光器件布置在第二框架和第三框架上,其中,本体可以包括:第一凹部,该第一凹部布置在第一框架和第二框架之间并且与第一发光器件竖直地重叠;和第二凹部,该第二凹部布置在第二框架和第三框架之间并且与第二发光器件竖直地重叠,第一发光器件可以包括:第一结合部,该第一结合部布置在第一框架的通孔上;和第二结合部,该第二结合部布置在第二框架的通孔上,并且第二发光器件可以包括:第三结合部,该第三结合部布置在第二框架的通孔上;和第四结合部,该第四结合部布置在第三框架的通孔上。
  • 半导体器件封装-201780066917.3
  • 孔成民 - LG伊诺特有限公司
  • 2017-10-27 - 2019-06-21 - H01L33/48
  • 公开了根据一个实施例的半导体器件封装,所述半导体包括:基板;设置在基板上的第一引线框架和第二引线框架;发光元件,电连接到第一引线框架和第二引线框架;反射层,设置在基板上以反射从发光元件发出的光;以及透镜,设置在基板上以覆盖发光元件、反射层、以及第一引线框架和第二引线框架。
  • 发光器件-201480026275.0
  • 朴己勋;朴正焕;赵贤硕 - LG伊诺特有限公司
  • 2014-04-29 - 2019-06-04 - H01L33/48
  • 实施例涉及一种发光器件。公开的发光器件包括主体;设置在主体的顶表面上的第一金属层和第二金属层;设置在第一金属层和第二金属层之间、具有圆形轮廓的散热板;设置在散热板上的多个发光部;设置在第一金属层和第二金属层上并且与多个发光部电连接的第一结合区和第二结合区;以及设置在散热板上、覆盖多个发光部的模制构件。多个发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片和电连接多个发光芯片与第一和第二结合区的多个导线。在每个发光部中多个导线被布置在远离散热板的中心的径向方向中。
  • 可直视LED发光元件-201480068261.5
  • 赖勇清 - 福建永德吉灯业股份有限公司
  • 2014-06-20 - 2019-05-28 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种可直视LED发光元件,包括透光基板(1)、LED芯片(2)、荧光粉层(4)、粘结胶层(5),其特征在于,所述透光基板(1)的上表面设有凹槽(11),该凹槽(11)内设置有荧光粉层(4),在荧光粉层(4)上面设置一粘结胶层(5),LED芯片(2)的非电极面固定在粘结胶层(5)上面。
  • 发光器件封装-201780053744.1
  • 任仓满;金基石;金元中;宋俊午 - LG伊诺特有限公司
  • 2017-09-29 - 2019-05-14 - H01L33/48
  • 根据实施例的发光器件封装包括:第一框架和第二框架,该第一框架包括贯穿第一框架的上表面和下表面设置的第一开口部,该第二框架与第一框架间隔开并包括第二开口部;第一导电层和第二导电层,该第一导电层和第二导电层分别布置在第一开口部和第二开口部中;布置在第一框架和第二框架之间的本体;第一树脂,该第一树脂布置在所述本体上;以及发光器件,该发光器件布置在粘合剂上。根据实施例的发光器件包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架并与第一结合部间隔开的第二结合部,第一结合部和第二结合部分别布置在第一开口部和第二开口部上,并且,由第一导电层和第一框架的合金形成的第一合金层布置在第一导电层和第一框架之间。
  • 发光模块-201480029387.1
  • 金夏娜;金炳穆 - LG伊诺特有限公司
  • 2014-05-12 - 2019-03-15 - H01L33/48
  • 实施例涉及一种发光模块。根据实施例的发光模块包括:光源单元,该光源单元包括发光器件;主体,该主体包括在其上布置光源单元的下部;壁部,该壁部被布置在下部上并且被配置成围绕光源单元;以及上部,该上部被布置在壁部上;以及光学构件,该光学构件被布置在光源单元上以透射来自于发光器件的光;以及粘合构件,该粘合构件被布置在主体的壁部和光学构件之间以耦合主体和光学构件,其中主体的上部被布置在发光器件和粘合构件之间。
  • 发光模块-201580041588.8
  • 权奇首;金度烨;金敏学;尹在勋;丁丞范 - LG伊诺特有限公司
  • 2015-05-04 - 2019-03-15 - H01L33/48
  • 实施例的发光模块包括:彼此连接的第(1‑1)至第(1‑M)发光元件(其中,“M”是等于或大于2的正整数);第(2‑1)至第(2‑N)发光元件(其中,“N”是等于或大于1的正整数),该第(2‑1)至第(2‑N)发光元件与作为第(1‑1)至第(1‑M)发光元件中的一个的第(1‑m)发光元件(1≤m≤M)并联连接;以及开/关控制单元,该开/关控制单元用于根据驱动信号的电平来控制以接通或关断所述第(1‑1)至第(1‑M)发光元件以及所述第(2‑1)至第(2‑N)发光元件。该开/关控制单元包括:第一开/关控制单元,该第一开/关控制单元用于控制以接通或关断第(1‑m)发光元件以及第(2‑1)至第(2‑N)发光元件;以及第二开/关控制单元,该第二开/关控制单元用于控制以接通或关断第(1‑1)至第(1‑M)发光元件之中除第(1‑m)发光元件之外的其余发光元件,其中所述第一开/关控制单元结合流经第(1‑m)发光元件的第一电流来补偿取决于温度的第二电流中的变化,该第二电流流经第(2‑1)至第(2‑N)发光元件。
  • 发光装置-201580010216.9
  • 近藤正树;名田智一;幡俊雄;小泉秀史 - 夏普株式会社
  • 2015-04-14 - 2019-03-08 - H01L33/48
  • 本发明提高蓝绿色的光与黄色或者黄绿色的光的颜色纯度。发光装置(100)至少发出蓝绿色的光以及黄绿色的光,其具备:基板(51);LED芯片群;和将LED芯片群一起密封的密封树脂部(50),LED芯片群至少包含:绿色LED芯片(GB)以及绿色LED芯片(GY)、蓝色LED芯片(B)、和红色LED芯片(R),绿色LED芯片(GB)的主波长比绿色LED芯片(GY)的主波长短。
  • 光电子装置-201380078622.X
  • J.R.拉雅塞加兰;S.G.贝 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
  • 2013-07-30 - 2019-02-19 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种带有托架和壳体的光电子装置,其中,用于发射电磁辐射的辐射源布置在所述托架上,其中,所述壳体通过胶合层固定至所述托架,其中,所述胶合层布置在壳体的第一面与托架的第二面之间,其中,所述壳体的第一面和/或所述托架的第二面布置成相互成一倾斜角度,其中,所述第一面与所述第二面之间的距离从外边沿在朝所述托架的中间区域的方向上增加,并且其中,所述胶合层的厚度至少部分地从所述外边沿在朝所述托架的中间区域的方向上增加。此外,本发明涉及一种制造所述光电子装置的方法。
  • UV固态输出设备-201780035290.5
  • M·A·德桑贝尔;A·J·霍弗斯塔德 - 飞利浦照明控股有限公司
  • 2017-06-05 - 2019-02-05 - H01L33/48
  • 一种固态UV输出设备封装体包括底座,底座限定腔室,电部件被容纳在腔室中。至少两个弹簧触头安装在腔室中。腔室之上的盖子具有UV透明或半透明窗口、安装在窗口的内侧之上的电连接轨道、和安装在电连接轨道之上的UV输出装置。盖子的电连接轨道与弹簧触头电接触。这提供了双层结构,该双层结构提供改善的热管理。
  • 发光装置及其制造方法-201680009513.6
  • 平泽宏希;饭野高史;松村一辉 - 西铁城电子株式会社;西铁城时计株式会社
  • 2016-02-12 - 2019-01-18 - H01L33/48
  • 本发明提供一种在使用磨削前切割技术量产的发光装置中,加强切割分离的金属基板的电极部间结合的发光装置。包括:具有电极部(2a、2b、2c)的金属基板(2);设置于金属基板、将电极部分离为正极侧电极和负极侧电极的绝缘部(3);夹着绝缘部配置于金属基板表面、与电极部电连接的多个LED(1a、1b);以包围金属基板外周的方式配置的支承框架(4);以及形成于支承框架内侧、至少密封所述LED一部分的透光性密封树脂(5),绝缘部具有形成于金属基板的电极分离槽(3a)及在该电极分离槽内形成的绝缘性树脂(3b),支承框架具有在沿金属基板外周设置的凹槽内形成的内壁部(4b)以及覆盖金属基板外周面的外壁部(4c)。
  • 光电子部件及其生产方法-201580007512.3
  • C.加茨哈默;M.布兰德尔;T.格布尔 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
  • 2015-02-03 - 2018-12-28 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种光电子部件(10),其包括:具有第一电接触和第二电接触的半导体芯片(100);具有第一芯片接触表面(210)和与第一芯片接触表面相对的第一焊料接触表面(220)的第一引线框架区段(200);以及具有第二芯片接触表面(310)和与第二芯片接触表面相对的第二焊料接触表面(320)的第二引线框架区段(300)。第一电接触被以导电方式连接到第一芯片接触表面。第二电接触被以导电方式连接到第二芯片接触表面。第一引线框架区段和第二引线框架区段以第一焊料接触表面和第二焊料接触表面中的至少部分在外壳的下侧上可接近这样的方式被嵌入在外壳中。焊料停止元件(500)被布置在外壳的下侧上,所述焊料停止元件在第一焊料接触元件与第二焊料接触元件之间延伸。
  • 制造外壳封装型光学设备的方法和利用该方法制造的光学设备-201280048786.3
  • 南基明;朴胜浩;宋台焕 - 普因特工程有限公司
  • 2012-10-04 - 2018-11-13 - H01L33/48
  • 本发明涉及用于制造光学设备的方法和利用该方法制造的光学设备,其包括将基板本身用作散热板,并且采用具有在其上形成的垂直绝缘层的基板,使得电极端子不需要从密封空间突出,从而能够简化光学设备的整体结构和制造工艺。根据本发明,一种用于制造外壳封装型光学设备的方法,包括以下步骤:(a)制备具有垂直绝缘层的金属基板,包括金属板和从所述基板的上表面到下表面贯穿所述基板的至少一个垂直绝缘层;(b)将所述金属板结合到具有垂直绝缘层的所述金属基板的上表面;(c)穿过由金属板和结合形成的与经过步骤(b)的中间产物有关的粘结层,在具有垂直绝缘层的金属基板中形成预定深度的凹陷狭槽形式的空腔,所述空腔在其底壁中包含所述垂直绝缘层;(e)将电连接到所述光学设备和所述光学设备的电极的导线分别连接到所述空腔的垂直绝缘层的底壁的表面的任一侧;以及(g)通过由透光材料制造的保护板和按照相框形成的外壳盖来密封所述空腔,所述外壳盖的顶部中心部分和所述底部是开放的并且包围所述保护板的周边。
  • 光电组件以及用于生产所述光电组件的方法-201480052257.X
  • M.齐茨尔斯珀格;C.齐赖斯;T.格布尔 - 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
  • 2014-09-18 - 2018-11-06 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种光电组件(100),包括外壳,其具有塑料材料以及至少部分地嵌入到所述塑料材料(130)中的第一导体框部分(211)。所述外壳具有第一凹部(110)和第二凹部(120)。在所述第一凹部中,所述塑料材料(130)不覆盖所述第一导体框部分的上面的第一上部分。在所述第二凹部中,所述塑料材料不覆盖所述第一导体框部分的所述上面的第二上部分。所述塑料材料的部分(131)将所述第一凹部和所述第二凹部彼此分离。光电半导体芯片(300)被布置在所述第一凹部中,并且光电半导体芯片不布置在所述第二凹部中。
  • 光学器件及其制造方法-201480007968.5
  • 安范模;朴胜浩;宋台焕 - 普因特工程有限公司
  • 2014-02-06 - 2018-10-09 - H01L33/48
  • 本发明涉及一种用于改善封装材料和金属基板之间的附着力的光学装置及其制造方法,其包括下列步骤:制备具有垂直绝缘层的金属基板,除了上述垂直绝缘层以外的基板上表面形成金属镀金层;为了使在上述垂直绝缘层两侧个别形成的金属镀金层的一部分露出金属基板而形成一个或多个加工凹槽;以上述垂直绝缘层为基准,在一侧金属镀金层上部粘贴光学元件芯片,上述光学元件芯片的一个电极与作为粘贴面的金属镀金层用电线或焊料以电相连,另外电极以上述垂直绝缘层为基准与金属镀金层的另一表面用电线连接;用封装材料盾构上述光学元件芯片及其周边,上述封装材料的盾构至少要插入并填充上述加工凹槽。
  • 发光装置-201680007327.9
  • 松尾哲二;丸尾泰弘 - 三垦电气株式会社
  • 2016-05-31 - 2018-09-28 - H01L33/48
  • 具有:支承基板(10);发光元件(20),其配置在支承基板(10)上,具有在第1半导体层(21)的上方配置第2半导体层(23)而得的层叠结构;透光性基板(70),其配置在发光元件(20)的上方;第1连接用电极(41),其从支承基板(10)的第1侧面(101)上至透光性基板(70)的第1侧面(701)上连续地配置,与第1半导体层(21)电连接;以及第2连接用电极(42),其从支承基板(10)的第2侧面(102)上至透光性基板(70)的第2侧面(702)上连续地配置,与第2半导体层(23)电连接,发光装置经由第1连接用电极(41)以及第2连接用电极(42)的、与朝向支承基板(10)和透光性基板(70)的第1侧面相对的第2侧面,与安装基板电连接。
  • 发光元件模块-201480037230.3
  • 尹相仁;金恩真;朴正郁;任贤九 - LG伊诺特有限公司
  • 2014-05-08 - 2018-09-21 - H01L33/48
  • 根据本发明的实施例的一种发光元件模块包括:第一金属基板;第二金属基板,所述第二金属基板在所述第一金属基板上;绝缘层,所述绝缘层在所述第二金属基板上,并且包含碳化物基绝缘材料和氮化物基绝缘材料的至少一种;电路图案,所述电路图案在所述绝缘层上;以及,发光元件,所述发光元件在所述绝缘层上。
专利分类
×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top