专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光器件-CN201480026275.0有效
  • 朴己勋;朴正焕;赵贤硕 - LG伊诺特有限公司
  • 2014-04-29 - 2019-06-04 - H01L33/48
  • 实施例涉及一种发光器件。公开的发光器件包括主体;设置在主体的顶表面上的第一金属层和第二金属层;设置在第一金属层和第二金属层之间、具有圆形轮廓的散热板;设置在散热板上的多个发光部;设置在第一金属层和第二金属层上并且与多个发光部电连接的第一结合区和第二结合区;以及设置在散热板上、覆盖多个发光部的模制构件。多个发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片和电连接多个发光芯片与第一和第二结合区的多个导线。在每个发光部中多个导线被布置在远离散热板的中心的径向方向中。
  • 发光器件
  • [发明专利]发光器件封装件-CN201310216888.8有效
  • 赵贤硕 - LG伊诺特有限公司
  • 2013-06-03 - 2017-10-03 - H01L25/075
  • 公开了一种发光器件封装件,该发光器件封装件包括包括芯片安装区域的反射基板;设置在反射基板上的电路基板,所述电路基板包括限定芯片安装区域的内侧边缘和设置在与内侧边缘间隔开的位置处的至少一个对准孔;以及设置在芯片安装区域中的至少一个发光二极管芯片,所述至少一个发光二极管芯片通过导线连接至电路基板。
  • 发光器件封装

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