“宋俊午”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果86个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]发光器件封装-CN201810811647.0有效
发明人：李太星;宋俊午;金基石;金永信;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装。发光器件封装包括第一框架和第二框架，该第一框架和第二框架被布置成彼此隔开；主体，该主体被布置在第一和第二框架之间并且包括凹部；第一粘合剂，该第一粘合剂在凹部上；发光器件，该发光器件在第一粘合剂上；第二粘合剂，该第二粘合剂被布置在第一和第二框架与发光器件之间；以及树脂部分，该树脂部分被布置成围绕第二粘合剂和发光器件的部分区域。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN201780039734.2有效
发明人：李太星;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例，发光器件封装包括：彼此间隔开的第一框架和第二框架；布置在第一框架和第二框架之间的本体；包括第一电极和第二电极的发光器件；以及布置在所述本体和发光器件之间的粘合剂，其中，第一开口部和第二开口部分别贯穿第一框架和第二框架的上表面和下表面设置，所述本体包括从本体的上表面朝着本体的下表面凹进地设置的凹部，所述粘合剂布置在该凹部中，第一电极布置在第一开口部上，并且第二电极布置在第二开口部上。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装-CN201780055922.4有效
发明人：任仓满;金基石;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例，发光器件封装包括：第一封装本体，该第一封装本体包括平坦的下表面、与所述下表面平行的上表面、以及贯穿所述上表面和下表面设置的第一开口部和第二开口部；第二封装本体，该第二封装本体布置在第一封装本体上，并且包括贯穿第二封装本体的上表面和下表面设置的开口；以及发光器件，该发光器件布置在所述开口中，并且包括第一结合部和第二结合部。根据实施例，第一封装本体的上表面与第二封装本体的下表面联接，第一结合部布置在第一开口部上，并且第二结合部布置在第二开口部上。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和包括该发光器件封装的光源设备-CN201780018781.9有效
发明人：金基石;任仓满;金元中;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：实施例涉及一种半导体器件封装、制造该半导体封装的方法以及光源设备。根据另一实施例，提供了一种发光器件封装，该发光器件封装包括：封装主体(110)，该封装主体(110)包括框架(111、112)和主体(113)；发光器件(120)，该发光器件(120)包括第一结合部分和第二结合部分(121、122)，并且布置在该主体(113)上；反射树脂层，该反射树脂层布置在发光器件与在所述主体中形成的空腔(C)的侧表面之间；在发光器件上的透明树脂层；以及荧光粉层，该荧光粉层布置在透明树脂层上，同时与发光器件间隔开。
发光器件封装包括光源设备

[发明专利]半导体器件以及包括半导体器件的显示装置-CN201780018370.X有效
发明人：朴鲜雨;韩明浩;赵炫旻;宋俊午;金青松;文智炯;李尚烈 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：实施例公开了一种半导体器件，包括：发光结构，包括：第一导电型半导体层；多个有源层，设置为在所述第一导电型半导体层上彼此间隔开；以及多个第二导电型半导体层，分别设置在所述多个有源层上；第一电极，电连接到所述第一导电型半导体层；以及多个第二电极，分别电连接到所述多个第二导电型半导体层，其中：所述多个有源层包括：第一有源层、第二有源层和第三有源层；所述发光结构包括：第一发光部，包括所述第一有源层；第二发光部，包括所述第二有源层；以及第三发光部，包括所述第三有源层；所述第一有源层发出蓝色波长带的光，所述第二有源层发出绿色波长带的光；以及所述第二有源层的高度与所述第一有源层的高度不同。
半导体器件以及包括显示装置

[发明专利]发光器件和发光器件封装-CN201810769149.4有效
发明人：任仓满;金基石;金永信;宋俊午;吴周炫;李昌炯;李太星;郑势演;崔炳然;黃盛珉 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及发光器件和发光器件封装。实施例中公开的发光器件封装包括：具有第一和第二通孔的第一和第二框架；布置在第一和第二框架之间的主体；包括第一结合焊盘和第二结合焊盘的发光器件；以及在第一和第二通孔中的导电部件。其中第一和第二结合焊盘中的至少一个面向第一和第二框架并且与第一和第二通孔重叠，并且包括接触导电部件的接触区域和不接触导电部件的第一非接触。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装和光源单元-CN201780016558.0有效
发明人：金基石;金元中;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：实施例中公开的发光器件封装可以包括：相互隔开的第一至第四框架；布置到第一至第四通孔中的导电层，所述第一通孔至第四通孔分别贯穿第一至第四框架的上表面和下表面；支撑第一至第四框架的主体；第一发光器件，其包括电连接到第一框架的第一结合部和电连接到第二框架的第二结合部；和第二发光器件，其包括电连接到第三框架的第三结合部和电连接到第四框架的第四结合部，其中，第一至第四通孔在竖直方向上与第一至第四结合部重叠，并且第一至第四结合部接触导电层。
发光器件封装光源单元

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN202310261116.X在审
发明人：李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装和光源设备-CN201780033280.8有效
发明人：李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装可以包括本体、布置在本体上的发光器件、以及布置在本体和发光器件之间的粘合剂。根据该实施例，本体包括从本体的下表面到上表面贯穿本体设置的第一通孔和第二通孔、以及在从本体的下表面到上表面指向的方向上凹进地设置的第一凹部，第一凹部布置在第一通孔和第二通孔之间，并且所述粘合剂布置在第一凹部中。根据实施例，该发光器件包括以从本体的下表面到上表面指向的第一方向为基准分别与第一通孔和第二通孔重叠的第一电极和第二电极。
发光器件封装光源设备

[发明专利]发光器件封装-CN201810869572.1有效
发明人：李太星;金元中;宋俊午;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：封装主体；发光器件，其布置在封装主体上；以及粘合剂，其布置在封装主体和发光器件之间。封装主体包括在封装主体的上表面上穿过封装主体的第一和第二开口以及从封装主体的上表面在封装主体的下表面的方向中凹入的凹部。发光器件包括布置在第一开口上的第一结合部和布置在第二开口上的第二结合部。粘合剂被设置在凹部处。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201810755993.1有效
发明人：李太星;任仓满;宋俊午 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件封装。根据实施例的发光器件封装包括：主体，包括穿过主体的上表面和主体的下表面的第一和第二开口；发光器件，被布置在主体上并包括第一和第二结合部；以及第一导电层和第二导电层，分别被布置在主体下面并且电连接到第一和第二结合部，其中第一和第二结合部中的每个包括在第一和第二开口内在向下方向中突出并且延伸的突出部分。
发光器件封装

[发明专利]发光器件封装-CN201910001305.7有效
发明人：金元中;宋俊午;金基石;任仓满 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2019-01-02 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据实施例的发光器件封装包括：本体，该本体包括上表面、下表面、将上表面和下表面连接的侧表面、以及贯穿该上表面和下表面的第一开口和第二开口；以及发光器件，该发光器件包括分别布置在第一开口和第二开口上的第一结合部和第二结合部，其中所述本体可以包括设置在下表面上的凹部，该凹部可以与第一开口和第二开口竖直地重叠，并且该凹部可以在所述本体的侧表面处暴露。
发光器件封装

[发明专利]半导体器件以及包括该半导体器件的发光器件封装-CN201880015967.3有效
发明人：罗锺浩;权五敏;宋俊午;吴正铎 -专利权人：苏州立琻半导体有限公司
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：一个实施例涉及一种半导体器件和包括该半导体器件的发光器件封装。根据实施例的半导体器件可以包括：第一半导体层；第二半导体层，设置在第一半导体层上并包括V形坑；有源层，设置在第二半导体层上；第三半导体层，位于有源层上，具有比有源层的带隙宽的带隙；第四半导体层，其带隙窄于第三半导体层上的第三半导体层的带隙；第四半导体层，位于第三半导体层上，其带隙比第三半导体层的带隙窄；其中，第三半导体层和第五半导体层包括铝组分，第五半导体层的带隙等于或宽于第三半导体层的带隙。根据该实施例的半导体器件不仅可以通过2DHG效应提高空穴注入效率，而且可以增加通过V形坑注入的载流子的注入，从而提高发光效率。
半导体器件以及包括发光器件封装

[发明专利]半导体发光元件用支承基板的制造方法-CN202080045610.7在审
发明人： 宋俊午 -专利权人：波主有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开涉及半导体发光元件用支承基板的制造方法(METHOD OF MANUFAC TURING SUPPORTING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR OPTICAL DEVICE)，包括如下步骤：准备形成有槽的基板；将形成通道的物质插入到基板的槽，该通道用作热通道及电通道中的至少一种；及通过施压单元而在槽的两端对上述物质施压。
半导体发光元件支承制造方法

[发明专利]半导体器件-CN201780034118.8有效
发明人：李尚烈;金青松;文智炯;朴鲜雨;宋俊午 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：根据一个实施例的半导体器件可以包括：发光结构，包括第一导电型半导体层、设置在第一导电型半导体层上的有源层、以及设置在有源层上的第二导电型半导体层；晶体管，设置在发光结构上，并包括半导体层、源电极、栅电极和漏电极；第二电极，设置在第二导电型半导体层上，并电连接到漏电极和第二导电型半导体层；第一接合焊盘，设置在发光结构上，并电连接到第一导电型半导体层；第二接合焊盘，设置在晶体管上，并电连接到源电极；以及第三接合焊盘，设置在晶体管上，并电连接到栅电极。
半导体器件

1
2
3
4
5
6
下一页»
尾页
共 86 条