[发明专利]马达用线圈基板和马达用线圈基板的制造方法在审
| 申请号： | 201910821927.4 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110875664A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 森田治彦;三轮等;加藤忍;横幕俊彦;加藤久始;平泽贵久;村木哲也;古野贵之 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H02K3/26 | 分类号： | H02K3/26;H05K1/02;H05K3/46;H02K15/00;H02K15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔成哲;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供马达用线圈基板和马达用线圈基板的制造方法，该马达用线圈基板具有较高的占空系数。本实施方式的马达用线圈基板包含柔性基板和形成在柔性基板上的多个线圈。而且，以使相邻的线圈的一部分重叠的方式折叠柔性基板并且将折叠后的柔性基板卷绕于磁铁的周围，从而形成本实施方式的马达用线圈基板。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 线圈 制造 方法 | ||
【主权项】：
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- 本发明公开了一种PCB绕组端部优化的设计方法，此设计合理利用了PCB绕组内外端部的空间，在保证盘式电机正常运行时绕组有效导体的电流密度在合理的范围内的情况下，将绕组内端部连接导体合理的向内延展加宽，并且每个内端部导体可以设计成各种形状，但要保证内端部空间的合理布局；而对于绕组的外端部连接导体，由于其散热效果比内端部连接导体的散热效果好，可以将外端部连接导体的电密适当的提高，合理减小外端部连接导体的线宽，这样可以在有限的径向空间内，使得PCB绕组的有效导体进一步向外延伸。
- 用于电机的绕组-201680004886.4
- 布鲁诺·笛赫兹;弗朗索瓦·博达尔 - 卢万天主教大学
- 2016-01-07 - 2020-09-08 - H02K3/26
- 本发明提供了用于电机的绕组，所述电机具有带有极距τ
- 一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置-201910788563.4
- 赵静;牟泉松;刘向东;陈振 - 北京理工大学
- 2019-08-26 - 2020-07-24 - H02K3/26
- 本发明公开一种集成驱动控制的三维磁场模块化PCB绕组装置，该装置包括多个轴向磁场模块化PCB绕组、多个径向磁场模块化PCB绕组、驱动控制集成模块以及模块固定装置；径向磁场模块化PCB绕组的第一侧公头接口与轴向磁场模块化PCB绕组的母头接口以插接方式连接，第二侧公头接口与集成母头接口以插接方式连接；多个径向磁场模块化PCB绕组组成空心柱状结构，多个轴向磁场模块化PCB绕组一对一地插接于多个径向磁场模块化PCB绕组上，作为空心柱状结构的顶部，并由模块固定装置固定，提高电机功率密度。每个模块化PCB绕组上电路连接方式与构成的绕组排布方式一致，保证电枢电机绕组规则排布与产品的一致性，模块通过插接方式组装，在某一模块出现故障时，只需对故障模块进行维修更换，降低了维修成本、维修难度，缩短了维修周期。
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