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[发明专利]发光装置-CN201580010216.9有效
发明人：近藤正树;名田智一;幡俊雄;小泉秀史 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提高蓝绿色的光与黄色或者黄绿色的光的颜色纯度。发光装置(100)至少发出蓝绿色的光以及黄绿色的光，其具备：基板(51)；LED芯片群；和将LED芯片群一起密封的密封树脂部(50)，LED芯片群至少包含：绿色LED芯片(GB)以及绿色LED芯片(GY)、蓝色LED芯片(B)、和红色LED芯片(R)，绿色LED芯片(GB)的主波长比绿色LED芯片(GY)的主波长短。
发光装置

[发明专利]发光装置-CN201380036505.7有效
发明人：小野高志;小泉秀史;三宅浩二 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2013-06-24 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置，具备在长条状的基板(10)上由发光元件(21a，22a，23a)沿着该基板的长边方向呈直线状排列多个而成的线状光源(21，22，23)，将构成线状光源(21，22，23)的多个发光元件(21a…21a，22a…22a，23a…23a)串联地连接，并且对这些串联连接的每个发光元件群分别并联连接有保护元件(31，32，33)。而且，将保护元件(31，2，33)配置在基板(10)上且位于发光元件的排列方向的端部的发光元件的外侧。
发光装置

[发明专利]发光装置-CN201280040246.0无效
发明人：北野雅阳;盐本武弘;小泉秀史 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2012-08-06 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种发光装置。发光装置(10A)具备LED芯片(12)和用于载置LED芯片(12)的陶瓷支承体(14)。陶瓷支承体(14)具备用于载置LED芯片(12)的载置面(14d)、设于载置面(14d)的内部端子(22a、22b)、与载置面(14d)对置的背面(14c)、载置面(14d)与背面(14c)之间的安装面(14b)、和设于安装面(14b)的外部端子(28a、28a)。内部端子(22a、22b)经由至少一个内部过孔(24a、24b)而与外部端子(28a、28b)连接。
发光装置

[发明专利]半导体激光设备-CN200510052943.X有效
发明人： 小泉秀史;重信卓也 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-03-02 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：在一种半导体激光设备中，将半导体激光器件安装在安装板中由辐射材料制成的辐射底座部分的加载面上，并且辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装。另外，辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成了外部连接端子。因此，将由半导体激光器件产生的热量有效地传递到由辐射材料制成的辐射底座部分。此外，构成外部连接端子能够实现无引线结构。因此，提供了一种辐射特性充分且能够支持低剖面规格的半导体激光设备。
半导体激光设备

[发明专利]半导体激光装置和使用它的光拾取器-CN03124881.0无效
发明人： 小泉秀史;八木有百实;松原和德;金子延容 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2003-09-29 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： G11B7/12 文献下载
摘要：提供一种可形成小型、薄形的光拾取器的半导体激光装置。在支撑部件(1)的上表面(1c)上形成用于搭载元件组的元件搭载区域，元件组包括半导体激光元件(2)和受光元件(3)，受光元件检测从半导体激光元件(2)发射的由外部的光盘面反射后再入射的激光束。在从半导体激光元件至所述光盘面的激光束的光路中，包含从所述支撑部件的元件搭载区域大致向垂直方向行进的垂直光路。分别在所述支撑部件的左右一对的对置端部上、或分别在形成于所述支撑部件上的左右一对的突起部上，形成用于嵌插所述支撑部件的圆弧状弯曲外表面，以使与具有圆弧弯曲内表面的半导体激光装置安装孔重合。这些弯曲外表面由以所述垂直光路为中心轴的圆弧构成，并且以相同圆弧的曲率半径左右不同来形成。
半导体激光装置使用拾取