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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元-CN201810540296.4在审
发明人：吴承炫;金平国;李承训;闵天基;林静亚;任峻亨;郑喆熏;郑普贤 -专利权人：株式会社流明斯
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括引线框，形成有第一引线及第二引线；发光元件，与所述第一引线或第二引线电连接；模塑料，与所述引线框相结合，形成有用于发出来自所述发光元件的光的开口；以及反射结构，具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口部，并且所述反射结构接触所述模塑料。其中，所述模塑料的开口的上部直径与所述反射结构的开口部的下部直径相一致，所述第一引线和第二引线从所述模塑料的外部露出。
发光元件封装体模塑料反射结构开口背光单元发光元件开口部引线框电连接热辐射发光外部

[发明专利]发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元-CN201280067097.7有效
发明人：吴承炫;金平国;李承训;闵天基;林静亚;任峻亨;郑喆熏;郑普贤 -专利权人：株式会社流明斯
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有优越的热辐射性能和高发光亮度的发光元件封装体以及包括该发光元件封装体的背光单元。该发光元件封装体包括封装盒，所述封装盒包括：引线框，位于所述引线框上的发光元件，以及模塑料，所述模塑料与所述引线框组合并具有开口，所述开口用于发出所述发光元件产生的光；以及反射结构，所述反射结构具有与所述模塑料的所述开口相对应的开口，并且所述反射结构接触所述模塑料。
发光元件封装体模塑料反射结构开口背光单元发光元件封装盒引线框引线框组合热辐射发光

[实用新型]一种冷凝器端盖组件铸造模具-CN201521000421.0有效
发明人：吴强;单之海;单志兴;汪涛;金平国 -专利权人：江苏晋德铁路器材有限公司
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： B22C9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冷凝器端盖组件铸造模具，包括上模板、下模板、下模固定板、模座、模具腔体，所述的下模板通过下模固定板固定在模座上，上模板位于下模板的上方；所述模具腔体设置于上模板、下模板之间，模具腔体内设置有本体铸造腔、冷凝器端盖铸造腔、加强板铸造腔和固定加强板铸造腔；所述本体铸造腔为横截面为矩形的环形腔体，本体铸造腔的上端外部设置有法兰铸造腔，法兰铸造腔的上边沿高于本体铸造腔的上端面10mm；所述法兰铸造腔为矩形的环形腔体。本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。
一种冷凝器组件铸造模具

[实用新型]一种冷凝器进水室端盖-CN201521000296.3有效
发明人：吴强;单之海;单志兴;汪涛;金平国 -专利权人：江苏晋德铁路器材有限公司
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： F25B39/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种冷凝器进水室端盖，包括本体，本体下部设置有法兰圈，本体与法兰圈焊接固定；所述本体为一个纵截面为弧形的圆盘体，本体包括中部和边沿部；所述中部为环形圆体，中部在本体的下端面的投影与本体的下端面同心并且半径为本体下端面的一半；所述边沿部为环形盘体，边沿部在本体下端面的投影为本体下端面除去中部在本体下端面投影部分的剩余部分；所述中部的弧度大于边沿部的弧度，中部与边沿部的弧度差为0.8-1.5；所述法兰圈上设置有若干在法兰圈上呈环形均匀分布的螺栓通孔，两个相邻的螺栓通孔的圆心与法兰圈圆心的连线的夹角为4.74度。本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。
一种冷凝器进水室端盖

[发明专利]板上芯片式发光元件封装及其制作方法-CN201480045563.0在审
发明人：吴承炫;金平国;赵伦健;闵天基;崔哲连;郑大吉 -专利权人：株式会社流明斯
申请日： 2014-08-12 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：闪光本发明涉及一种可提高结构可靠性与散热效果并可节俭制作费用的板上芯片式发光元件封装及其制作方法，并且提供一种芯片式发光元件封装及其制作方法，其包括：一双重框架，其具备可安装多个发光元件的底框、及在上述底框上方隔开设置并包括相分开的两个电极的电极框；以及一成型部，为将上述底框与上述电极框相隔开而结合在上述双重框架，并具有将上述多个发光元件产生的光进行放射的开口，并且上述底框具有在下部显露上述电极框的贯通孔。
芯片发光元件封装及其制作方法

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