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[发明专利]用于防止毛刺生成的衬底-CN201410670009.3有效
发明人：安范模;南基明;俞京秀 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2014-11-20 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种用于光学器件的衬底，包括光学器件衬底，该光学器件衬底包括沿长度方向延伸的多个导电板，其中导电板的侧表面相互结合且绝缘体插入其间，绝缘体分别形成在该侧表面上。当沿长度方向和垂直方向切割光学器件衬底时，在光学器件衬底的下表面中在切割线与绝缘体中的一个交叉的每个点处形成用于防止毛刺的具有预定深度的凹槽，所述凹槽以所述绝缘体中的一个暴露于所述凹槽的内部的方式形成。
用于防止毛刺生成衬底

[发明专利]芯片安装用阵列基板及其制造方法-CN201410586597.2有效
发明人： 南基明;朴胜浩;全永哲 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2014-10-28 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片安装用阵列基板，其特征在于，包括：多个导电层，其向一个方向在芯片主板叠层；多个绝缘层，其与导电层交互叠层，对导电层进行电性分离；及模槽，其位于芯片主板的上面包括多个绝缘层的区域，由达到既定深度的槽子形成。由于本发明将单一构成的光元件阵列用作线光源，光元件出射的光的出射角变大，不需要为了光亮供给形成间隔。因此，能更简单地构成显示装置。而且，没有必要在印刷电路基板上焊接多个LED芯片，达到减少背光厚度的效果。
导电层绝缘层芯片安装阵列基板主板芯片背光印刷电路基板光元件阵列电性分离交互叠层显示装置出射角光元件线光源槽子出射叠层模槽焊接制造

[发明专利]制造外壳封装型光学设备的方法和利用该方法制造的光学设备-CN201280048786.3有效
发明人： 南基明;朴胜浩;宋台焕 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2012-10-04 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造光学设备的方法和利用该方法制造的光学设备，其包括将基板本身用作散热板，并且采用具有在其上形成的垂直绝缘层的基板，使得电极端子不需要从密封空间突出，从而能够简化光学设备的整体结构和制造工艺。根据本发明，一种用于制造外壳封装型光学设备的方法，包括以下步骤：（a）制备具有垂直绝缘层的金属基板，包括金属板和从所述基板的上表面到下表面贯穿所述基板的至少一个垂直绝缘层；（b）将所述金属板结合到具有垂直绝缘层的所述金属基板的上表面；（c）穿过由金属板和结合形成的与经过步骤（b）的中间产物有关的粘结层，在具有垂直绝缘层的金属基板中形成预定深度的凹陷狭槽形式的空腔，所述空腔在其底壁中包含所述垂直绝缘层；（e）将电连接到所述光学设备和所述光学设备的电极的导线分别连接到所述空腔的垂直绝缘层的底壁的表面的任一侧；以及（g）通过由透光材料制造的保护板和按照相框形成的外壳盖来密封所述空腔，所述外壳盖的顶部中心部分和所述底部是开放的并且包围所述保护板的周边。
制造外壳封装光学设备方法利用

[发明专利]具有透镜插入物的芯片基底-CN201410663975.2有效
发明人：安范模;南基明;全永哲 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2014-11-19 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种芯片基底包括：导电层，其在一个方向上堆叠并且构成芯片基底；绝缘体，其与导电层交替地堆叠并且电气分离导电层；以及透镜插入物，其具有：从与绝缘体重叠的芯片基底的上表面的特定区域向下到达预定深度的凹陷；以及在上表面上的预定数量的侧面，其中弧形形成在侧面彼此交会的区域处。由于用于插入透镜的空间可以形成为具有包括直线的形状，并且插入的透镜也可以制备成包括直线的形状，因此，可以进一步简化用于插入到芯片基底中的透镜的制备工艺。
具有透镜插入芯片基底

[发明专利]芯片安装方法以及芯片封装体-CN201410529229.4有效
发明人：安范模;南基明;朴胜浩 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2014-10-10 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及芯片安装方法，根据本发明的芯片安装方法包括以下步骤：在向基板的内侧方向凹陷的腔室的一面上形成凸点；进行压印加工，以使凸点的表面平坦；对已进行压印加工的凸点涂敷焊接材料；以及熔融焊接材料，将下端形成有电极部或者金属部的芯片接合到凸点上。根据本发明，对于具有竖直绝缘层的金属基板而言，由于芯片的电极部与基板的电极部需要电性连接，所以利用金属基板上附加形成的凸点，使其与芯片的电极部接合，将芯片上产生的热量快速传递给基板，从而降低芯片结温(junction temperature)，可以取得提高光效率并延长寿命的效果。而且，用焊接材料密封芯片接合部位，从而可以防止根据材料的热膨胀系数不同发生的破裂，并避免与外部接触，可以防止粘合部位的氧化，因此无需进行向安装有芯片的内部填充惰性气体的附加工艺，就可以完成封装工艺。
凸点电极部芯片芯片安装基板焊接材料金属基板压印绝缘层熔融焊接材料热膨胀系数芯片封装体表面平坦电性连接惰性气体封装工艺接合部位密封芯片内部填充外部接触芯片接合延长寿命粘合部位接合光效率金属部凹陷结温腔室竖直涂敷下端加工破裂传递

[发明专利]未切割芯片基板-CN201810350911.5在审
发明人：安范模;南基明;全永哲 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2013-08-01 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种未切割芯片基板，还涉及一种用于制造光学装置的方法和通过该方法制造的光学装置，其中改善了散热片的散热性能和基板与散热片之间的热绝缘性能，并提高了可加工性。根据本发明的第一特征，一种用于制造光学装置的方法，其包括：(a)准备用于光学装置的具有垂直热绝缘层的圆板的步骤；(b)沿着在用于光学装置的圆板的底表面上形成的切割线形成沟槽的步骤；(c)在形成沟槽的表面上应用液态绝缘材料并固化该液态绝缘材料以形成具有平坦表面的电绝缘层的步骤；和(d)形成在垂直方向上穿透用于光学装置的圆板和沟槽两者的固定孔的步骤。
光学装置圆板切割液态绝缘材料散热片制造电绝缘层可加工性平坦表面热绝缘层散热性能芯片基板固定孔热绝缘线形成基板固化穿透垂直芯片应用

[发明专利]制造用于背光单元的光学器件的方法以及通过该方法制造的光学器件和光学器件阵列-CN201380024644.8有效
发明人：安范模;朴胜浩;南基明 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2013-05-09 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。根据本发明的第一特征，提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括步骤(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；步骤(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；步骤(c)执行镀敷；步骤(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以包括垂直绝缘层；及步骤(e)切割各个芯片基板区域。本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都在印刷电路板以下述方式侧躺光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。
制造用于背光单元光学器件方法以及通过阵列

[发明专利]光学器件及其制造方法-CN201310425303.3有效
发明人： 南基明;宋台焕;全永哲 -专利权人：端点工程有限公司
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种光学器件及其制造方法。本发明的技术目的在于使得发光芯片产生的热容易消散，以及在不需要额外布线层的情况下配置表面发光体，该发光体具有串联、并联或串并联布置在表面发光体上的单个或多个发光芯片。为了实现该目的，本发明的光学器件包括基底；设置在该基底上的多个发光芯片；多条导线，该多条导线将基底与发光芯片电连接，使得该多个发光芯片串联、并联或串并联连接至基底；以及在基底上覆盖该发光芯片和导线的保护层。
光学器件及其制造方法

[发明专利]包括凹部的芯片基板及利用芯片基板的芯片封装-CN201510401304.3在审
发明人：韩新锡;崔秀荣;南基明 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片贴装用芯片基板，根据本发明的包括凹部的芯片基板包括导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；及凹部，其在所述腔的外部与所述腔分隔而凹陷预定深度。根据本发明，通过将粘接剂涂布到预先形成的凹部，能够防止粘接剂向从光学元件发射的光露出而变性，提高透镜的粘接可靠性。并且，不需使用高价的具有耐性的粘接剂，因利用以往的材料而不需附加材料，而降低成本，利用廉价的以往粘接材料而能够适用于高价的UV‑C(Deep UV)封装。
包括芯片利用封装

[发明专利]芯片贴装用基板及贴装有芯片的芯片封装-CN201510394273.3在审
发明人：安范模;南基明;朴胜浩 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2015-07-07 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于贴装芯片的基板，根据本发明的一种芯片贴装用基板包括多个导电部，其向贴装的至少两个芯片施加电极；多个绝缘部，其形成在所述导电部之间，电气隔离所述导电部；及腔，其在包含至少三个所述导电部和至少两个所述绝缘部的区域上，向内侧方向凹形成有贴装所述芯片的空间。
芯片贴装用基板装有封装

[发明专利]包括镀层的芯片基板及利用芯片基板的芯片封装-CN201510400877.4在审
发明人： 南基明;全瑛雲;尹京子 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2015-07-09 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片基板，根据本发明的包括镀层的芯片基板包括导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；绝缘层，其涂布在除了所述腔区域的所述芯片基板的上面；及镀层，其在所述绝缘层上沿着所述芯片基板的外周以预定宽度连续地形成。根据本发明，通过用于密封形成在芯片基板的腔的构成，不需成型加工与腔的形状对应的圆形透镜，而通过更简单形状的四角形透镜能够密封芯片基板，实现芯片封装制造工艺的简单化。
包括镀层芯片利用封装

[发明专利]用于光学器件的基板-CN201280034858.9有效
发明人： 南基明;全永哲;宋台焕 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于光学器件的基板，其配置成以装配方式连接光学元件基板和电极基板，并且同时配置成在光学元件基板上形成一个或多个桥垫，该桥垫通过水平绝缘层与光学元件基板绝缘。根据本发明的第一方面的用于光学器件的基板包括：光学元件基板，其由金属板制成并且其中包含多个光学元件；一对电极基板，其由绝缘材料制成以在其上表面的至少一部分上形成传导层，分别连接至光学元件基板的两个侧表面，以及引线结合至光学元件的电极；以及装配装置，其形成在电极基板和光学元件基板的侧表面上，以装配光学元件基板和电极基板。根据本发明的第二方面的用于光学器件的基板包括：光学元件基板，其由金属板制成并且其中设置有多个光学元件；一对电极基板，其由金属材料制成以分别连接至光学元件基板的两个侧表面，以及引线结合至光学元件的电极；装配装置，其形成在电极基板和光学元件基板的侧表面上，以装配光学元件基板和电极基板；以及装配型垂直绝缘层，其插入在光学元件基板和电极基板之间，以便连接至装配装置。
用于光学器件

[发明专利]集成有驱动电路和电源电路的光学器件、用于制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板-CN201280062101.0有效
发明人：安范模;南基明;朴胜浩 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2012-10-04 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明涉及集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理。本发明的目的是提供一种集成有驱动电路和电源电路的光学器件、制造其中使用的光学器件基板的方法以及其基板，它们能够通过将多个光学元件、其驱动电路以及其电源电路安装在具有垂直绝缘层的光学器件的单个基板上而降低整体尺寸并且有助于其处理和管理。
集成驱动电路电源光学器件用于制造其中使用方法及其

[发明专利]具有与基板集成的散热结构的光学器件阵列基板及其制造方法-CN201280043866.X无效
发明人：安范模;南基明;全永哲 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2012-07-26 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有内置散热结构的光学器件阵列基板，及它的制造方法，其中该光学器件阵列基板本身用作散热片，并在基板的底部形成耦合孔以便使散热杆与其耦合。本发明的具有内置散热结构的光学器件阵列基板主要包含有：具有在其顶面上布置的多个光学器件和在其底面中形成的多个耦合孔的光学器件阵列基板；和具有在其顶端上形成的耦合突起物且耦合到每个耦合孔的杆状散热杆。在上述结构中，该耦合孔有螺纹，该耦合突起物也有螺纹以与耦合孔螺纹耦合。该耦合孔形成为具有向下变窄的锥形物，并且该耦合突起物形成为具有向下变窄的锥形物，以便即使在冰点以下的温度下的收缩状态与耦合孔精确地耦合。该散热杆的表面的特征在于，在其上而不在耦合突起物上形成绝缘涂层。可以移除一些散热杆的部分绝缘涂层以用作电极。
具有集成散热结构光学器件阵列及其制造方法

[发明专利]高热辐射光学器件基板及其制造方法-CN201180071955.0有效
发明人： 南基明;宋台焕;全永哲 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2011-11-23 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：发明涉及一种光学器件基板（300）的制备，其通过以下制备：阳极化金属板（100）的表面；在金属板（100）上涂覆绝缘的液态粘合剂（101），其具有能够渗透到金属板（100）的阳极氧化的膜中的粘度；以及在液态粘合剂（101）变为固态之前，交替地分层堆积、按压和热处理涂覆有液态粘合剂（101）的金属板（100）和绝缘的粘合剂（102）。因此，在增强金属板（100）和绝缘层（303）之间的接合力时，抑制了热固化工艺期间在液态粘合剂（101）中的气泡的产生，从而提高了光学器件基板（300）的机械强度，在固化之后液态粘合剂的易碎性质降低，光学器件基板（300）的绝缘层（303）的厚度均匀形成，并且光学器件基板（300）的绝缘层（303）的厚度被精确控制。
高热辐射光学器件及其制造方法

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