[发明专利]包括锯切分割的组装半导体器件的方法

摘要

一种包括锯切分割的组装半导体器件的方法，包括：形成引线框架的阵列，其中支撑相邻引线框架的框架结构包括中间公共条状物，所述中间公共条状物在其两个侧部上与相应相邻引线框架的引线组相连接。通过在公共条状物的每一个侧部上锯切通过引线而没有纵向地锯切公共条状物来分割半导体器件。在锯切掉在正交方向上延伸的中间公共条状物之前通过冲洗来去除在第一方向上从公共条状物锯切掉的材料。支撑框架结构包括包围阵列的条状物并且分割包括在锯切掉中间公共条状物之前在包围条状物旁边进行锯切以将其锯切掉。

主权项

一种组装用于表面安装的半导体器件的方法，包括下述步骤：在导电材料的片中形成引线框架的至少一个二维阵列，所述引线框架中的每个包括被设置在对应引线框架的相对侧部处的至少一对引线组以及相应支撑框架结构，所述引线呈现相应的电接触表面部分，并且所述支撑框架结构包括所述引线框架中相邻引线框架之间的交叉的正交中间公共条状物，相应相邻引线框架的所述引线组与所述公共条状物连接并且横向延伸到所述公共条状物；在所述引线框架的每个中安装半导体管芯；将所述半导体管芯中的每个与所述对应引线框架的所述引线电连接；利用制模化合物包封所述半导体管芯，其中被包封的管芯呈现所述半导体器件的有源面和相对面，并且所述引线的所述接触表面部分在所述半导体器件的所述有源面处暴露；以及分割所述半导体器件，包括：在所述中间公共条状物的每一个侧部上，在第一方向上锯切通过所述引线而没有纵向地锯切所述中间公共条状物，以便锯切掉对应中间公共条状物的材料；以及，在正交的方向上从所述中间公共条状物锯切掉材料之前，去除在所述第一方向上被从所述公共条状物锯切掉的材料。