[发明专利]布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200780032766.6 | 申请日： | 2007-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101512758A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 森健太郎;山道新太郎;菊池克;村井秀哉;船矢琢央;前田武彦;本多广一;小川健太;塚野纯 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线板复合体，其由支撑衬底和分别在该支撑衬底的上表面和下表面上形成的布线板构成。所述支撑衬底由支撑体和分别布置在该支撑体的上表面和下表面的每个上的金属体构成。所述布线板至少设置有绝缘层、通过绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接上和下布线的通路。安装在金属体上的布线板构成设置有金属体的布线板。因此，在金属体上形成布线板的处理中高效地使用用于支撑金属体的支撑体，并提供在制造处理中和在成品结构中具有较少的翘曲和膨胀且能够提高布线板产量的布线板复合体。还提供一种半导体器件和一种用于制造此类布线板复合体和半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 复合体 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种布线板复合体，其包括一支撑体、布置在所述支撑体上的金属体以及在由所述支撑体支撑的所述金属体上形成的多个布线板，其中，所述布线板包括绝缘层、通过所述绝缘层绝缘的上和下布线、以及用于连接所述上和下布线的通路。
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