专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果43个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]用于处理基板的方法和设备-CN201680074710.6有效
  • 汪荣军;阿纳塔·K·苏比玛尼;慈航·清;唐先民 - 应用材料公司
  • 2016-12-12 - 2023-08-15 - H01L21/02
  • 本文公开用于处理基板的方法和设备。在一些实施方式中,工艺腔室包含:腔室主体,限定内部空间;基板支撑件,在内部空间内支撑基板;多个阴极,耦合至腔室主体并且具有对应的多个靶,多个靶被溅射至基板上;和屏蔽物,可旋转地耦合至腔室主体的上部并且具有至少一个孔以暴露多个靶中至少一个被溅射的靶,和设置于屏蔽物的背侧中的至少一个袋以容纳和覆盖多个靶中至少另一个不被溅射的靶,其中屏蔽物经配置以绕着处理腔室的中央轴旋转并且沿着处理腔室的中央轴线性移动。
  • 用于处理方法设备
  • [发明专利]用于处理基板的方法与设备-CN202180008729.1在审
  • 哈伯特·冲;陶荣;雷建新;汪荣军;基思·A·米勒;艾琳娜·H·威索克;龚则敬;陈新 - 应用材料公司
  • 2021-03-25 - 2022-08-19 - C23C14/34
  • 本案提供了用于清洁经配置用于处理基板的处理套件的方法和设备。例如,用于处理基板的处理腔室可以包括腔室壁;溅射靶,该溅射靶设置在该内部空间的上部中;基座,该基座包含基板支撑件,该基板支撑件具有支撑表面以支撑在该溅射靶下方的基板;功率源,经配置激发(energize)溅射气体以用于在该内部空间中形成等离子体;处理套件,该处理套件围绕该溅射靶和该基板支撑件;和ACT和控制器,该ACT连接到该基座,该控制器经配置使用该ACT来调谐该基座以维持该内部空间中的该等离子体与该处理套件之间的预定电势差,其中该预定电势差是基于该ACT的总电容的百分比和与该处理腔室的接地路径相关的杂散电容。
  • 用于处理方法设备
  • [实用新型]工艺配件、多阴极处理腔室和工艺配件部件-CN202120006281.7有效
  • 吴寒冰;阿南塔·K·萨布拉曼尼;阿希什·歌尔;迪帕克·贾达夫;汪荣军;程志康 - 应用材料公司
  • 2018-06-05 - 2022-02-01 - H01J37/34
  • 公开用于在多阴极处理腔室中使用的工艺配件、多阴极处理腔室和用于在多阴极处理腔室中使用的工艺配件部件。工艺配件包括以下中的一个或多个:锥形屏蔽物、可旋转的屏蔽物、护罩、内部沉积环、外部沉积环或盖环。在一些实施方式中,工艺配件包括:可旋转的屏蔽物,可旋转的屏蔽物具有底座、锥形部分和套环部分,锥形部分从底座向下且向外延伸,套环部分从锥形部分向外延伸;内部沉积环,具有腿部分、平直部分、第一凹部与第一唇部,平直部分从腿部分向内延伸,第一凹部从平直部分向内延伸,第一唇部从第一凹部的最内区段向上延伸;和外部沉积环,具有套环部分、上平直部分、第二凹部与第二唇部,上平直部分在套环部分上方且从套环部分向内延伸,第二凹部从上平直部分向内延伸,第二唇部从第二凹部向上延伸。
  • 工艺配件阴极处理部件

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top