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- [发明专利]半导体器件-CN202210580484.6在审
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张贤禹;金东完;朴建熹;朴桐湜;朴晙晳;张志熏
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三星电子株式会社
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2022-05-25
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2023-06-09
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H10B12/00
- 一种半导体器件可以包括：衬底，包括单元区域和外围区域；栅极堆叠，位于所述外围区域上；层间绝缘层，位于所述栅极堆叠上；外围电路互连线，位于所述层间绝缘层上；以及互连绝缘图案，位于所述外围电路互连线之间。所述互连绝缘图案可以包括在与所述衬底的顶表面平行的第一方向上彼此间隔开的成对的垂直部分以及将所述垂直部分彼此连接的连接部分。所述互连绝缘图案的每一个所述垂直部分可以在与所述外围电路互连线的顶表面相同的水平高度处在所述第一方向上具有第一厚度并且在与所述外围电路互连线的底表面相同的水平高度处在所述第一方向上具有第二厚度。所述第一厚度可以基本上等于所述第二厚度。
- 半导体器件
- [发明专利]半导体存储器装置-CN202111221518.4在审
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张志熏;韩正勋;洪智硕;朴桐湜
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三星电子株式会社
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2021-10-20
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2022-05-06
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H01L27/108
- 本公开提供了一种能够改善可靠性和性能的半导体存储器装置。半导体存储器装置包括：衬底，其包括单元区域和单元区域周围的外围区域；单元区域隔离膜，其限定单元区域；位线结构，其位于单元区域中；第一外围栅极结构，其位于衬底的外围区域上，第一外围栅极结构包括第一外围栅极导电膜和第一外围栅极导电膜上的第一外围封盖膜；外围层间绝缘膜，其位于第一外围栅极结构周围；以及插入层间绝缘膜，其位于外围层间绝缘膜和第一外围栅极结构上，并且包括与外围层间绝缘膜的材料不同的材料。外围层间绝缘膜的上表面低于第一外围封盖膜的上表面。
- 半导体存储器装置
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