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[发明专利]一种倒装芯片的封装结构及封装方法-CN202310921773.2在审
发明人：瞿江宇;廖家德;徐健;蒋瑞峰 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片的封装结构及封装方法，其包括：基板及通过倒装方式安装于基板上并与基板电连接的芯片；安装于芯片背面的散热盖；设置于基板上表面的塑封体，包括芯片容纳开口和散热盖承载区，芯片容纳开口用于容纳芯片并露出芯片的背面，散热盖承载区用于承载散热盖；设置于塑封体上并限制散热盖在水平方向移动的导向结构，散热盖在固定于芯片背面之前可沿导向结构向下滑动至散热盖承载区。本发明通过在塑封体上设置导向结构，使得散热盖可以沿导向结构向下滑动至预定的散热盖安装区域，并能限制散热盖在水平方向的移动，实现对散热盖安装位置的精确限定，避免散热盖偏移，能够确保散热性能并提升产品良率。
一种倒装芯片封装结构方法

[发明专利]一种封装结构以及相应的制备方法-CN202310646179.7在审
发明人：廖家德;徐健;李铢元 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构以及相应的制备方法，通过设置包围芯片的散热结构并在外侧设置电连接结构，使得能够通过电连接结构的第二电连接面用于电连接层叠的其他封装件，实现叠层，通过在电连接结构之间设置散热结构实现叠层封装的散热能力；通过塑封层塑封散热结构和电连接结构，在散热结构、塑封层、电连接结构之间形成紧固，通过散热结构带动塑封层和电连接结构防止翘曲；最终使得封装结构兼具散热功能、层叠功能、防止翘曲功能。
一种封装结构以及相应制备方法

[实用新型]一种芯片剥离装置及其顶针帽-CN202320785709.1有效
发明人：衡文举 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片剥离装置及其顶针帽。顶针帽包括主体和气密部件：主体的上表面具有用于顶针通过的通孔；气密部件包括环形安装部和环形贴合面，环形安装部连接主体，环形贴合面位于气密部件的顶部，当环形贴合面贴合于承载芯片的蓝膜下表面后，主体、气密部件与蓝膜围成的空间为封闭空间，通孔与真空泵的进气口连通以便抽取封闭空间内的空气。本实用新型通过在顶针帽主体上增加气密部件，使得顶针顶起蓝膜的过程中，主体、气密部件和蓝膜能够维持封闭空间，减小顶针帽周围的空气流入，对蓝膜形成更好的吸附效果，有利于芯片剥离，并避免相邻的芯片碰撞挤压其边上的芯片，防止芯片破损，提高良率。
一种芯片剥离装置及其顶针

[发明专利]芯片封装结构及其制备方法-CN202310470214.4在审
发明人：余泽龙;袁欢欢;徐健;李铢元 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了芯片封装结构及其制备方法，其中，芯片封装结构包括：金属布线层；第一芯片，正面倒装在金属布线层的第一表面；第一塑封层，包覆第一芯片；第二芯片，正面倒装在金属布线层的第二表面；第一金属柱，形成在金属布线层的第二表面；第二塑封层，包覆第二芯片和第一金属柱；第二金属柱，形成在第二塑封层远离金属布线层的一侧，至少有部分第二金属柱与对应的第一金属柱连接。本申请芯片封装结构使得第一芯片和第二芯片在倒装在金属布线层前不用研磨，在倒装并塑封完后再研磨，此时研磨可确保芯片不碎裂的情况下尽可能使芯片厚度达到最薄，从而使整个芯片封装结构的厚度大大减薄，迎合市场轻薄的便利需求。
芯片封装结构及其制备方法

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202310486224.7在审
发明人：金政漢;李铢元;徐健;闵炯一;蒋瑞峰 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其形成方法，封装结构包括：封装体，包括相对的第一表面和第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的四周侧面，第一表面上具有凸起的连接端子，第一表面与四周侧面的交界处具有四个顶角；基板，包括倒装区域，倒装区域中具有与封装体的四个顶角对应的四个角落区域；位于角落区域中和/或角落区域周围的基板中的沟槽；封装体倒装在基板的倒装区域上，使封装体的第一表面上的连接端子与基板电连接；填充满四个沟槽中以及四个沟槽与封装体的第一表面之间空间的高模量的第一底填充层；填充满封装体与基底之间剩余的空间的低模量的第二底填充层，低模量小于高模量。防止产生分层缺陷和填充层断裂缺陷。
半导体封装结构及其形成方法

[实用新型]一种热压治具-CN202320746767.3有效
发明人：朱齐备 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热压治具，包括热压上治具和热压下治具，热压下治具用于支撑产品载具并对待热压产品加热，产品载具具有用于承载待热压产品的产品承载部和压合贯通口，热压下治具包括上表面、相对于上表面突出的压合凸起部和设置于上表面的隔热件，在热压治具对待热压产品实施热压时，压合凸起部可穿过压合贯通口与待热压产品的基板底面接触，隔热件可阻挡产品载具与上表面的接触。本实用新型提供的热压治具避免产品载具在热压过程中受热向外膨胀导致待热压产品基板相对于散热盖发生偏移，从而可以显著提高封装的良品率。
一种热压

[发明专利]桥接芯片、扇出型封装结构以及相应的封装方法-CN202310007343.X在审
发明人：余泽龙;杨帅;胡振斌;徐健 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种桥接芯片、扇出型封装结构以及相应的封装方法，所述桥接芯片的顶面设有多个第一焊盘和芯片连接结构，多个第一焊盘上分别用于连接引线，所述引线用于将所述桥接芯片的顶面与连接所述桥接芯片底面的第一金属线路层电性连接，所述芯片连接结构用于桥接至少两个芯片。本发明将桥接芯片通过引线焊接技术导通，工艺稳定且成熟，在不增加封装体厚度和体积的前提下，充分利用扇出型封装体内部空间，实现芯片功能的最大化。
芯片扇出型封装结构以及相应方法

[发明专利]一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法-CN202210634966.5在审
发明人：徐健;李铢元 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种复合封装基板结构、封装结构以及相应的制造方法；本发明通过将塑封层和位于所述塑封层表面的再布线层都设在基板上形成复合封装基板结构，再将芯片直接焊接于所述复合封装基板结构上，使得降低了封装产品尺寸，简化了工艺流程；另外，本发明将桥接芯片转移到了复合封装基板结构的塑封层中，并在塑封层中设置填充结构，使得能够很好的调整控制翘曲，降低焊接风险。
一种复合封装板结结构以及相应制造方法

[实用新型]一种芯片的封装结构-CN201921286450.6有效
发明人：徐健;包旭升;朴晟源;金政汉;闵炯一;卜亚亮;唐传明 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其散热盖（20）的下表面设置一腔体（21），所述腔体（21）内设置散热胶（30），所述腔体（21）的横截面形状与芯片（40）的横截面形状一致，所述芯片（40）的背面通过散热胶（30）与散热盖（20）粘结，所述腔体（21）的长宽小于对应芯片（40）边的长宽，所述散热胶（30）的厚度大于腔体（21）的深度；所述散热盖（20）的上表面和/或侧面设置散热微结构（23），所述散热微结构（23）是平行排列的凸棱或者凹槽。本实用新型提高了散热胶在芯片表面的覆盖率，有助于提升芯片的散热性能。
散热胶腔体芯片散热盖本实用新型横截面形状微结构散热半导体芯片封装侧面设置封装结构散热性能芯片表面上表面下表面凸棱粘结背面覆盖率

[实用新型]一种芯片贴装装置-CN201921240753.4有效
发明人：徐堃;李锦;丹尼罗;沈国强;包旭升 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片贴装装置，属于半导体芯片封装技术领域。其包括吸嘴（40）、真空杆（50）、紧固装置（53）和高度调节装置（60），所述吸嘴（40）直接套在真空杆（50）的底部，所述紧固装置（53）呈宽圆环，设置在真空杆（50）的腰部，并与真空杆（50）为一体结构；紧固装置（53）的一侧边缘设有固定块（54）和螺纹孔（55）；螺纹孔（55）平行于紧固装置（53），通过紧固螺丝（56）将真空杆（50）与芯片贴装机构固连；所述高度调节装置（60）垂直设置在紧固装置（53）的宽圆环内，所述高度调节装置（60）的调节杆（62）通过设置于调节杆（62）上方的弹簧阀（63）实现上下升降。本实用新型可以有效地控制芯片粘贴高度。
紧固装置真空杆高度调节装置本实用新型芯片贴装调节杆螺纹孔宽圆吸嘴半导体芯片封装有效地控制垂直设置紧固螺丝上下升降芯片粘贴一侧边缘一体结构弹簧阀固定块固连套在腰部平行

[实用新型]一种芯片封装结构-CN201920904389.0有效
发明人：唐传明;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/049 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其在芯片（40）的正面设置芯片下金属凸块（41），并通过芯片下金属凸块（41）倒装于基板（10）的上表面，所述芯片（40）的正面设置芯片下金属凸块（41），并通过所述芯片下金属凸块（41）倒装于基板（10）的上表面；所述散热盖（20）呈帽状，包括帽沿（21）、帽顶中央区域（23）和帽顶非中央区域（25），所述帽沿（21）与基板（10）的上表面通过粘结剂Ⅰ（31）固连，所述帽顶中央区域（23）与芯片（40）的下表面之间涂覆散热胶33，所述帽顶非中央区域（25）与基板（10）的上表面通过粘结剂Ⅱ（32）固连。本实用新型解决了由产品翘曲引起的散热问题，提高了封装品质。
芯片金属凸块上表面基板本实用新型帽顶中央正面设置中央区域粘结剂倒装固连帽顶帽沿半导体芯片封装芯片封装结构产品翘曲散热问题散热盖散热胶下表面帽状涂覆封装

[实用新型]一种双面塑封的芯片封装结构-CN201920830486.X有效
发明人：徐健;朴晟源;金政汉;闵炯一;卜亚亮 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面塑封的芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其在芯片（40）的正面设置芯片下金属凸块（41），并通过芯片下金属凸块（41）倒装于基板（10）的上表面，基板（10）的上表面设置若干个导流孔（15），导流孔（15）上下贯穿基板（10）；塑封料在基板（10）的上表面和基板（10）的内部形成塑封体Ⅰ（21）、在基板（10）的下表面形成塑封体Ⅱ（22），塑封体Ⅰ（21）覆盖基板（10）上方的芯片（40），并填充芯片（40）与基板（10）之间的空隙，以及导流孔（15），塑封体Ⅰ（21）与塑封体Ⅱ（22）为一体结构。本实用新型可以提高塑封品质，降低芯片下金属凸块间空洞的发生。
基板塑封体芯片金属凸块导流孔上表面本实用新型半导体芯片封装芯片封装结构覆盖基板上下贯穿双面塑封一体结构正面设置塑封料下表面倒装塑封填充空洞

[发明专利]一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法-CN201910921130.1在审
发明人：余泽龙;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;郑宾宾;卜亚亮 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片贴装基板的清洗夹具及其使用方法，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ和芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅰ由盖板Ⅰ（10）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅰ（10）扣合在载料盘（30）的上方，所述芯片贴装基板的清洗夹具Ⅱ由盖板Ⅱ（20）和载料盘（30）组成，所述盖板Ⅱ（20）扣合在载料盘（30）的上方；所述盖板Ⅰ（10）包括盖板Ⅰ本体（11）和复数个盖板Ⅰ单元，所述盖板Ⅱ（20）包括盖板Ⅱ本体（21）、复数个盖板Ⅱ单元和导流通孔Ⅱ（25）。本发明阻止了无效的锡珠在清洗助焊剂的过程中被水流冲入到芯片与基板之间的空隙的可能性。
盖板基板清洗夹具芯片贴装载料盘复数半导体芯片封装导流通孔助焊剂锡珠清洗芯片

[实用新型]一种三维I/O芯片封装结构-CN201920680157.1有效
发明人：黄天涯;孙晓飞;李素琴;沈国强;包旭升;刘仁琦 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维六面I/O芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片、基板（60）、引线、芯片顶部重布线和顶部输入/输出触点（20），芯片的底部固定于基板（60）的上表面，所述芯片顶部重布线设置在芯片上表面，所述顶部输入/输出触点（20）与芯片顶部重布线固连；所述基板（60）的上表面、芯片的外围设置侧部输入/输出触点（70），所述侧部输入/输出触点（70）与基板（60）固连；包封层（30）露出顶部输入/输出触点（20）和侧部输入/输出触点（70）；所述基板（60）的下表面设置底部输入/输出触点（80）。本实用新型可以实现微型化、灵活性高、电气性能卓越、高可靠性的芯片封装结构。
输入/输出触点基板芯片重布线本实用新型上表面固连半导体芯片封装芯片封装结构微型化芯片上表面电气性能封装结构高可靠性包封层下表面六面三维外围

[发明专利]一种用于修正尾条产品的翘曲的治具及其使用方法-CN201910874244.5在审
发明人：卜亚亮;包旭升;朴晟源;金政汉;徐健;闵炯一;王玄;缪思宇 -专利权人： 星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2019-09-17 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于修正尾条产品的翘曲的治具，属于半导体芯片封装技术领域。其包括治具框架、压板Ⅰ、压板Ⅱ、支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ和若干个沙漏单元以及若干对弹簧卡扣，治具框架呈前后敞开的矩形，支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ与压板Ⅰ、压板Ⅱ交叉拼接，形成一井字，将治具框架分成水平的三层；压板Ⅰ、压板Ⅱ与支撑架Ⅰ、支撑架Ⅱ通过对应的弹性部件实现上下滑动连接；沙漏单元设置在压板Ⅰ、压板Ⅱ之间，沙漏单元的两头分别与压板Ⅰ、压板Ⅱ固定，其弹性密闭罩随着压板Ⅰ、压板Ⅱ的上下运动带动沙碗Ⅰ、沙碗Ⅱ上下运动；弹簧卡扣成对设置第一层的尾条产品放置区Ⅰ和第二层的沙漏单元设置区。本发明解决尾条产品在封装过程中出现的翘曲问题。
压板支撑架沙漏治具框架尾条单元设置弹簧卡扣上下运动翘曲半导体芯片封装上下滑动连接产品放置区成对设置弹性部件封装过程第一层密闭罩井字拼接三层治具敞开修正

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