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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202311062784.6在审
发明人： 衡文举 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，包括：提供刚性基板和第一芯片；将所述第一芯片贴装在所述刚性基板的上表面上，所述第一芯片与所述刚性基板电连接；提供柔性基板，所述柔性基板包括第一部分和与第一部分连接的第二部分，将所述柔性基板的第一部分的下表面覆盖并贴装在所述第一芯片的背面上，将所述柔性基板的第二部分的边缘区域的下表面贴装在所述刚性基板的上表面上，第二部分的其他区域悬空在所述刚性基板的上表面上方，所述柔性基板与所述刚性基板电连接；提供第二芯片，将所述第二芯片贴装在所述柔性基板的第一部分的上表面上。提高了封装结构的集成度。
封装结构及其形成方法

[发明专利]封装基板、封装结构、封装模具及封装方法-CN202310646202.2在审
发明人： 衡文举;周曦 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板、封装结构、封装模具及封装方法，所述封装基板包括呈阵列分布的多个封装单元、位于每一封装单元周围的切割区，每一所述封装单元包括贴片区、位于所述贴片区周侧的封装区；相邻两行所述封装单元之间的切割区为横向切割区，相邻两列所述封装单元之间的切割区为纵向切割区，所述横向切割区和/或所述纵向切割区设有用以向所述封装区注入塑封料的入料区，所述入料区覆盖有金属层；经所述入料区流入的塑封料能够分别流入与该入料区相对应的所述封装区内，能够实现对每个封装单元的单颗塑封，有效降低了塑封应力传导，因此塑封后封装基板整板翘曲得以有效降低。
封装结构模具方法

[实用新型]一种芯片剥离装置及其顶针帽-CN202320785709.1有效
发明人： 衡文举 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片剥离装置及其顶针帽。顶针帽包括主体和气密部件：主体的上表面具有用于顶针通过的通孔；气密部件包括环形安装部和环形贴合面，环形安装部连接主体，环形贴合面位于气密部件的顶部，当环形贴合面贴合于承载芯片的蓝膜下表面后，主体、气密部件与蓝膜围成的空间为封闭空间，通孔与真空泵的进气口连通以便抽取封闭空间内的空气。本实用新型通过在顶针帽主体上增加气密部件，使得顶针顶起蓝膜的过程中，主体、气密部件和蓝膜能够维持封闭空间，减小顶针帽周围的空气流入，对蓝膜形成更好的吸附效果，有利于芯片剥离，并避免相邻的芯片碰撞挤压其边上的芯片，防止芯片破损，提高良率。
一种芯片剥离装置及其顶针

[发明专利]封装结构及其封装方法-CN202310569323.1在审
发明人： 衡文举 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构及封装方法。所述封装结构包括封装基板、芯片、塑封座和盖板。其中，封装基板具有上表面；芯片设于所述上表面；塑封座设于所述上表面并且环绕芯片设置，塑封座设置有开口朝上的盖板固定槽；盖板设置于塑封座上侧，并且具有盖板本体、自盖板本体朝向塑封座方向突伸的固定结构，固定结构固定于盖板固定槽内。本发明通过固定结构与盖板的配合完成盖板在塑封座上的安装固定，在方便实现盖板在塑封座上安装固定的同时也能够提高盖板在塑封座上的安装稳定性，使盖板更牢固的固定在塑封座上。
封装结构及其方法

[发明专利]封装基板、封装基板的制作方法及封装结构-CN202310643995.2在审
发明人： 衡文举;何伟 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板、制作方法、封装结构，所述封装基板具有呈阵列分布的多个封装单元和位于每一封装单元周围的切割区，所述切割区形成有多个应力释放孔，所述多个应力释放孔包括沿所述封装基板的厚度方向贯穿设置的通孔以及沿所述封装基板的厚度方向凹设的盲孔；应力释放孔可以明显降低封装基板的应力，改善塑封翘曲；同时，能够避免封装基板的整体强度下降明显，在后续封装制程中塑封料的冲击下，元器件也不会产生移位等封装良率下降的问题。
封装制作方法结构

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202310564938.5在审
发明人：周曦;何伟;衡文举 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括基板和芯片。所述基板具有设置有第一焊盘的第一功能面；所述芯片具有设置有第二焊盘的第二功能面，第二功能面朝向第一功能面，第二焊盘与第一焊盘电性连接。所述第一功能面设有位于第一焊盘之间的胶槽；或者第二功能面设有位于第二焊盘之间的胶槽；或者所述第一功能面设有位于第一焊盘之间的胶槽，以及第二功能面设有位于第二焊盘之间的胶槽。封装结构还包括填充于第一功能面和第二功能面之间以及胶槽的塑封体。本发明在第一功能面和/或在第二功能面上设置胶槽，使得在注胶时，胶槽可引导塑封料进入并填充基板和芯片之间区域，有效避免塑封料固化后形成的塑封体出现空洞等情况。
封装结构及其制作方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211415205.7在审
发明人：周曦;何伟;衡文举 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片上表面设置有感光区域；塑封体覆盖基板和芯片上表面，并于塑封体上表面部分区域朝内凹陷形成第一空腔和位于第一空腔下方的第二空腔，第一空腔用于容置透光基板，第二空腔暴露出感光区域；透光基板设置于第一空腔内；封装结构还包括一反射层，设置于第二空腔的侧壁，其用于反射外界光束。通过该反射层可折射更多的光束传递到感光区域，能够有效提高感光区域内的光照强度，进而提高封装产品的光传递信号功能。
芯片封装结构及其制作方法

[实用新型]一种MEMS封装结构-CN202122161111.9有效
发明人：张利松;陈雷;衡文举;沈国强 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01L9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS封装结构，属于集成电路封装技术领域。其压力接头本体的中央开设上下贯通的压力进入通道（1‑1），所述压力进入通道（1‑1）的出口设置压力分散口（1‑2），所述压力分散口（1‑2）包括若干对倒置的Y型分散口，所述压力传感器芯片（6）通过粘结胶（7）黏贴在基座（4）的基台（4‑3）中央，基座（4）向上与转接头（2）固连，并将压力敏感膜片（3）固定在基座（4）与转接头（2）之间。本实用新型提出的接头结构采用型分散口实现压力分流，设置压力分流通道，可以有效避免压力对MEMS芯片的正面冲击。
一种 mems 封装结构

[发明专利]一种MEMS封装结构及其制造方法-CN202111048537.1在审
发明人：张利松;陈雷;衡文举;沈国强 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： G01L9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种MEMS封装结构及其制造方法，属于集成电路封装技术领域。其压力接头本体的中央开设上下贯通的压力进入通道（1‑1），所述压力进入通道（1‑1）的出口设置压力分散口（1‑2），所述压力分散口（1‑2）包括若干对倒置的Y型分散口，所述压力传感器芯片（6）通过粘结胶（7）黏贴在基座（4）的基台（4‑3）中央，基座（4）向上与转接头（2）固连，并将压力敏感膜片（3）固定在基座（4）与转接头（2）之间。本发明提出的接头结构采用型分散口实现压力分流，设置压力分流通道，可以有效避免压力对MEMS芯片的正面冲击。
一种 mems 封装结构及其制造方法

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