|
钻瓜专利网为您找到相关结果 641905个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种飞镖镖靶-CN200520081172.2无效
-
邵佳沐
-
邵佳沐
-
2005-03-21
-
2006-04-12
-
F41J3/00
- 本实用新型公开了一种飞镖镖靶,包括由压缩纤维制作而成的靶本体,靶本体的靶面处嵌有由长宽薄片构成的分格结构,分格结构包括若干条从靶中心向外呈射线形发散的长条宽薄片和若干与靶心成同心不同直径的圆型宽薄片,长条宽薄片与圆型宽薄片呈交叉装配于靶面,长条宽薄片的宽度大于圆型宽薄片的宽度,长条宽薄片的上边在与圆型宽薄片的相交处设有长度为圆型宽薄片的宽度、宽度为圆型宽薄片的厚度的接口。采用该结构后,充分利用了薄片便于嵌入的特点以及利用接口的对应配合,使长条宽薄片与圆型宽薄片呈交叉装配于靶面,从而形成靶面的分格区块,大大方便了分格结构与靶体之间的装配,并可减少飞镖击中分格薄片回弹机率。
- 一种飞镖
- [实用新型]一种飞镖镖靶-CN200520079959.5无效
-
邵学悌;邵学旺
-
邵学悌;邵学旺
-
2005-01-04
-
2006-02-22
-
F41J3/00
- 本实用新型公开了一种飞镖镖靶,包括由压缩纤维制作而成的靶本体,靶本体的靶面处嵌有由长宽薄片构成的分格结构,分格结构包括若干条从靶中心向外呈射线形发散的长条宽薄片和若干与靶心成同心不同直径的圆型宽薄片,长条宽薄片与圆型宽薄片呈交叉装配于靶面,长条宽薄片与圆型宽薄片的交叉相接处的上下边各设有长度为薄片宽度一半、宽度为薄片厚度的接口。采用该结构后,充分利用了薄片便于嵌入的特点以及利用接口的对应配合,使长条宽薄片与圆型宽薄片呈交叉装配于靶面,并利用压缩纤维的张紧压力将圆型宽薄片、长条宽薄片夹持于靶本体,从而形成靶面的分格区块,大大方便了分格结构与靶体之间的装配
- 一种飞镖
- [实用新型]晶舟及晶圆存放机构-CN201320061526.1有效
-
方三军;朱瑜杰;陈思安;徐萍
-
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
-
2013-02-01
-
2013-07-31
-
H01L21/673
- 本实用新型提供了一种晶舟,所述顶盖的两个相对的边缘分别设有一个宽开口和一个窄开口,在所述宽开口和所述窄开口内还设有两个弧形部,每个所述弧形部包括一个圆弧边缘和一个圆弦边缘,两个所述圆弦边缘分别与所述宽开口和所述窄开口连接,所述顶盖在所述晶圆槽上的垂直投影覆盖所述晶圆。本实用新型在顶盖的两侧设置了弧形部,由于所述弧形部在所述晶圆槽上的投影覆盖了晶圆,从而可以利用所述弧形部对最上层的晶圆进行保护,避免了由于宽开口和窄开口而导致的晶圆缺陷,同时,由于其边缘形状为圆弧边缘,也尽可能地保证了最上层晶圆槽上的晶圆所接受到的工艺处理与其他晶圆槽上的晶圆所受到的工艺处理水平是相同的。
- 存放机构
- [实用新型]一种具有对位装置的智能电热水壶-CN202020321879.0有效
-
陈小敏
-
陈小敏
-
2020-03-16
-
2020-11-06
-
A47J27/21
- 本实用新型涉及家用电器技术领域,具体属于一种具有对位装置的智能电热水壶,包括壶体、对接装置与机座,所述对接装置包括有与壶体底部固定连接的上对接装置、与机座上方固定连接的下对接装置,所述下对接装置由外侧的第一圆形凹槽与内侧的第二圆形凸台组成,所述第一圆形凹槽的内壁为上宽下窄形状,所述第二圆形凸台的外壁为上窄下宽形状,所述上对接装置由第一圆形凸环组成,所述第一圆形凸环的外壁为下窄上宽形状,所述第一圆形凸环的内壁为下宽上窄形状,可以使水壶放回机座容易轻松准确对正中心耦合器而放回机座上
- 一种具有对位装置智能电热水壶
- [实用新型]一种放置圆底烧瓶的装置-CN201920687495.8有效
-
蔡金峰;郁万文;陈军;曹福亮
-
南京林业大学
-
2019-05-14
-
2020-04-07
-
B01L9/00
- 本实用新型涉及一种放置圆底烧瓶的装置,包括用于套接在圆底烧瓶底部的底托,所述底托包括顶口和底口,所述顶口的口径大于底口,所述底托内设有宽布条,所述顶口上对称设有两个固定块,所述固定块上均设有拉板,所述固定块为中通结构,所述宽布条两端分别穿过固定块的中通结构后与拉板连接。该放置圆底烧瓶的装置,圆底烧瓶放置在底托内,其内的橡胶纹避免圆底烧瓶滑动,轻拉宽布条,圆底烧瓶与底托之间可产生缝隙,方便将圆底烧瓶取出,且放置上圆形石棉网能对圆底烧瓶加热,该底托结构简单,使用牢固,效果明显
- 一种放置烧瓶装置
- [发明专利]具有高深宽比结构的晶圆的清洗方法-CN202110729060.7在审
-
徐传鑫
-
芯恩(青岛)集成电路有限公司
-
2021-06-29
-
2022-12-30
-
H01L21/02
- 本发明提供一种具有高深宽比结构的晶圆的清洗方法,包括步骤:提供封闭的第一清洗槽;将待清洗的晶圆呈竖直状态以低于3mm/s的速度下降直至完全浸没于第一清洗槽的去离子水中,晶圆表面具有高深宽比结构,下降过程中向晶圆表面喷洒IPA气体;将晶圆在去离子水中翻转至水平状态,之后向上提拉以使晶圆脱离去离子水水面;将晶圆转移至第二清洗槽中并将晶圆浸没于水性清洗溶液中后,将晶圆翻转至竖直状态进行清洗;将完成清洗的晶圆转移至干燥槽中进行干燥本发明单次可实现多片晶圆的清洗,可以显著提高清洗效率,具有操作简单、成本低等优点。此外还可以降低毛细力带来的不良效果,可以避免深宽比结构的坍塌。
- 具有高深结构清洗方法
|