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[发明专利]一种倒装芯片的封装结构及封装方法-CN202310921773.2在审
发明人： 瞿江宇;廖家德;徐健;蒋瑞峰 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装芯片的封装结构及封装方法，其包括：基板及通过倒装方式安装于基板上并与基板电连接的芯片；安装于芯片背面的散热盖；设置于基板上表面的塑封体，包括芯片容纳开口和散热盖承载区，芯片容纳开口用于容纳芯片并露出芯片的背面，散热盖承载区用于承载散热盖；设置于塑封体上并限制散热盖在水平方向移动的导向结构，散热盖在固定于芯片背面之前可沿导向结构向下滑动至散热盖承载区。本发明通过在塑封体上设置导向结构，使得散热盖可以沿导向结构向下滑动至预定的散热盖安装区域，并能限制散热盖在水平方向的移动，实现对散热盖安装位置的精确限定，避免散热盖偏移，能够确保散热性能并提升产品良率。
一种倒装芯片封装结构方法

[发明专利]多芯片封装结构及封装方法-CN202211470568.0在审
发明人：廖家德;瞿江宇;蒋瑞峰;刘思危;徐健;李铢元 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片封装结构及封装方法，封装结构包括基板、第一芯片组及第二芯片组，基板包括相对设置的顶面、底面以及贯穿顶面及底面的开孔，第一芯片组与基板电性连接，且第一芯片组面向顶面的第一表面上具有第一连接部，第二芯片组包括相对设置的第二表面及第三表面，第二表面面向第一表面且具有第二连接部，其中，第一连接部直接电性连接第二连接部，且至少部分第二芯片组位于开孔内或者位于开孔沿着基板的厚度方向的延伸空间内。本发明的第一芯片组与第二芯片组直接串接在一起，可省去额外的布线，进而提高传输效率，另外，开孔的设置不仅便于第二芯片组电性连接至第一芯片组，还能为第二芯片组提供更多的散热空间。
芯片封装结构方法