专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种发光二极管及发光装置-CN202310436174.1在审
  • 杨人龙;张平;林雅雯;黄事旺;张中英 - 厦门三安光电有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-08 - H01L33/38
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种发光二极管及发光装置。发光二极管包括半导体叠层、第一电极、第二电极、第一电流阻挡层,半导体叠层包括由下表面到上表面依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层;第一电极位于第一半导体层上;第一电流阻挡层位于第一半导体层与第一电极之间;从发光二极管的上方朝半导体叠层俯视,第一电流阻挡层具有未与第一电极重叠的第二阻挡区;至少部分第二阻挡区设置于靠近第二电极一侧的第一电极局部边缘以外。本发明提供的发光二极管通过在第一电极位置对第一电流阻挡层进行设计,从而有效改善电场强度分布不均和电流聚集现象,提升发光二极管的光萃取能力和抗ESD冲击能力。
  • 一种发光二极管发光装置
  • [发明专利]一种发光二极管、光电模块及显示装置-CN202310495292.X在审
  • 何安和;林素慧;曾江斌;卢超;黄敏;张中英 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-01-25 - 2023-08-08 - H01L33/38
  • 本发明涉及发光二极管制造技术领域,特别涉及一种发光二极管、光电模块及显示装置,该发光二极管,包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层,具有相对的第一表面和第二表面,其中所述第二表面具有至少一顶针作业区域;所述第二接触电极自第二焊盘电极绕开顶针作业区域,并向第一焊盘电极方向延伸。本发明提供的发光二极管通过将第二接触电极设置在芯片的顶针作业区域外以及在第二接触电极设置弯曲点使得接触电极形状发生改变,既扩大顶针作业窗口以避免顶针顶破接触电极凸起而容易顶破导致芯片异常的问题,又可避免因接触电极外移导致的电流变化而引起的发光不均匀的问题。
  • 一种发光二极管光电模块显示装置
  • [发明专利]发光二极管及发光装置-CN202310427089.9在审
  • 杨人龙;张平;林雅雯;黄事旺;张中英 - 厦门三安光电有限公司
  • 2023-04-20 - 2023-08-08 - H01L33/38
  • 本发明涉及一种发光二极管,包括:半导体叠层、电流阻挡层、透明导电层、第一电极和第二电极。半导体叠层包括第一半导体层、发光层和第二半导体层,电流阻挡层位于第二半导体层之上,包括至少一条状部,透明导电层位于电流阻挡层之上,第一电极位于第一半导体层之上,第二电极位于透明导电层之上,包括一第二电极垫与至少一第二电极延伸部,第二电极延伸部位于条状部之上。从发光二极管的上方朝向半导体叠层俯视,同一条状部具有第一侧边和第二侧边,第一侧边到对应的第二电极延伸部的同向侧边具有第一距离,第二侧边到对应的第二电极延伸部的同向侧边具有第二距离,至少部分同一条状部的第一距离大于第二距离。借此提升芯片的发光效率和可靠性。
  • 发光二极管发光装置
  • [发明专利]半导体发光元件及发光装置-CN202310307788.X在审
  • 蓝永凌;卓佳利;蔡吉明;张中英;李志明 - 厦门三安光电有限公司
  • 2023-03-27 - 2023-08-08 - H01L33/14
  • 本发明提供一种半导体发光元件及发光装置,该发光元件的外延结构至少包括由下至上叠置的第一半导体层结构、超晶格结构层、有源层以及第二半导体层结构,有源层为多重量子阱结构,第二半导体层结构为P型掺杂层,P型掺杂物扩散至所述有源层及所述超晶格结构层,P型掺杂物在有源层中形成一骤降区及一缓降,并且P型掺杂物在有源层及超晶格结构层中的扩散深度不大于500nm。Mg原子扩散浓度的最大值出现在距离有源层表面20nm~35nm的范围内。通过控制Mg原子的扩散深度以及扩散浓度的变化,可以有效降低Mg原子对MQW的影响,提高MQW的质量,进而提高有源层中电子空穴的复合效率,提高外延层的内部量子效率,实现发光二极管的高发光效率。
  • 半导体发光元件装置
  • [发明专利]紫外发光二极管及发光装置-CN202210108058.2在审
  • 臧雅姝;陈思河;卓佳利;贺春兰;江宾;张中英;曾炜竣 - 厦门三安光电有限公司
  • 2022-01-28 - 2023-08-08 - H01L33/10
  • 本发明提供一种紫外发光二极管,其包括外延结构、第一接触电极、第二接触电极、第一连接电极及第一绝缘结构,外延结构包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层,第一接触电极位于外延结构之上并电连接第一半导体层,第二接触电极位于外延结构之上并电连接第二半导体层,第一连接电极位于第一接触电极之上,第一绝缘结构位于第一连接电极和第二接触电极之上,其中,外延结构具有若干个导通孔,若干个导通孔是由第二半导体层向下贯穿至第一半导体层。借此,既可以达到电流均匀分布的效果而提升紫外发光二极管的出光效果,还可保留了更大的发光层的面积,提升发光层的出光量。
  • 紫外发光二极管发光装置
  • [发明专利]发光二极管-CN202310497867.1在审
  • 朱秀山;李燕;刘兆锦 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-12-01 - 2023-08-01 - H01L33/46
  • 本申请提供一种发光二极管,包括:半导体叠层,包括依次层叠的第一半导体层、有源层以及第二半导体层;透明导电层,其位于所述第二半导体层上;绝缘反射层,其位于所述透明导电层上,所述绝缘反射层包括多个第一开口部;第一绝缘层,其覆盖所述绝缘反射层,所述第一绝缘层包括多个第二开口部以露出所述透明导电层的部分表面;以及金属层,其位于所述第一绝缘层上并且通过所述第二开口部电连接至第一半导体层;第一焊盘电极,位于所述第二半导体层之上,与第一半导体层电连接;第二焊盘电极,位于所述第二半导体层之上,与第二半导体层电连接。
  • 发光二极管
  • [发明专利]一种倒装半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置-CN202110804410.1有效
  • 黄敏;夏章艮;詹宇;林素慧;何安和;张中英 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-07-16 - 2023-08-01 - H01L33/36
  • 本发明提供一种倒装半导体发光元件、半导体发光器件及显示装置,半导体发光元件包括衬底以及形成在衬底上的发光外延层,在发光外延层上方形成电极结构时,省略发光外延层上方局部覆盖发光外延层的第一电极层,使得发光外延层的表面较高的平整度。后续形成绝缘反射层以及绝缘保护层时,能够保证绝缘反射层和绝缘保护层的平整度。并且在本发明中,绝缘反射层和绝缘保护层的整体厚度不大于3μm,这样在绝缘反射层和绝缘保护层中形成电极通孔时不会出现异常突起,电极通孔具有良好的形貌,后续形成的电极焊盘在电极通孔内的粘附性以及在绝缘保护层上方的粘附性增强,电极焊盘不会出现裂缝或者断裂等缺陷,由此增强器件的稳定性和可靠性。
  • 一种倒装半导体发光元件器件显示装置
  • [发明专利]一种半导体发光元件和发光装置-CN202110643648.0有效
  • 刘鹏;卢超;曾江斌;何安和;洪灵愿;林素慧;黄敏;张中英 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-06-09 - 2023-08-01 - H01L33/62
  • 本发明涉及一种半导体发光元件和发光装置,其中所述的半导体发光元件包括:半导体层和焊盘;半导体层包括:第一导电型半导体层、第二导电型半导体层和两者之间的发光层;焊盘,包括第一焊盘、第二焊盘,位于半导体层上,第一焊盘、第二焊盘分别与第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层连接;焊盘包括含锡银层,含锡银层具有相对的第一表面和第二表面,第一表面相对第二表面更靠近半导体层,自第一表面开始计算或者自第二表面开始计算,D1厚度内银原子数相对于锡和银的总原子数的原子百分比具有一个峰值,所述的D1厚度为大于0微米。通过在含锡银层第一表面或者第二表面附近设置一层高银含量的含锡银层,减少锡与其它金属扩散形成的空洞,增强结合力。
  • 一种半导体发光元件装置
  • [发明专利]一种LED芯片-CN202310579771.X在审
  • 杨人龙;张丽明;郑逸;张中英;邓有财 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-07-29 - 2023-07-21 - H01L33/38
  • 本发明提供一种LED芯片,该芯片包括衬底、形成在衬底表面的外延层,以及第一电极结构和第二电极结构,其中,电极结构在第一方向上延伸的尺寸小于其在与第一方向垂直的第二方向上延伸的尺寸,即,第一电极结构和第二电极结构形成为长边沿第二方向延伸的长条形结构,且二者在第一方向上平行排布。长条形的电极结构使电流在第一电极结构和第二电极结构之间的传导路径平行且等距,避免了现有技术中电流在圆形电极结构之间传导时的最短路径,从而解决了电流拥挤效应引发熔融击穿的问题;此外,长条状的电极结构也能使电流的扩展更加均匀,进而提高芯片的发光效率。
  • 一种led芯片
  • [发明专利]半导体发光元件及发光装置-CN202310601631.8在审
  • 颜同伟;黄少华;张中英;周启伦;曾建尧 - 厦门三安光电有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-07-14 - H01L33/12
  • 本发明提供半导体发光元件及发光装置,半导体发光元件包括半导体叠层,半导体叠层包括未掺杂铝镓氮层、N型半导体层、发光层和P型半导体层,其中,未掺杂铝镓氮层和N型半导体层中具有多层AlGaN层,且各层AlGaN中的Al含量及Al含量的变化趋势不同,各层的厚度也不同。通过上述结构搭配能够得到低位错密度的半导体叠层,从而提高半导体发光元件的出光效率;另外,半导体发光元件还包括AlNO缓冲层,AlNO缓冲层与半导体叠层的搭配,以及多层AlGaN层的搭配,能够减小半导体发光元件间的晶格失配,以及因热形变差产生的应力,改善外延片的翘曲问题,从而改善外延片的裂纹,从而保证芯粒的使用效果。
  • 半导体发光元件装置
  • [发明专利]一种发光二极管、发光模块及发光装置-CN202111287188.9有效
  • 卢超;刘鹏;曾江斌;洪灵愿;张中英 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-11-02 - 2023-07-14 - H01L33/38
  • 本发明涉及发光二极管制造技术领域,特别涉及一种发光二极管、发光模块及发光装置。本发明发光二极管的第二接触电极具备特殊的延伸部形状为非线性的两部分,既扩大顶针作业窗口,尽量避免顶针顶破接触电极凸起区域而容易顶破导致芯片异常的问题,又能一定程度解决因接触电极位置变化导致的电流变化而引起的发光二极管发光不均匀的问题。同时保证上述的第二接触电极的形状提升电流分布均匀性的情况下,可以取消第二接触电极延伸部下方的电流阻挡层,以保证亮度不受明显影响的情况下,降低电压,从而有效维持灯丝灯、灯带的正常光电性能。
  • 一种发光二极管发光模块装置
  • [发明专利]一种LED芯片-CN202310579709.0在审
  • 杨人龙;张丽明;郑逸;张中英;邓有财 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-07-29 - 2023-07-07 - H01L33/38
  • 本发明提供一种LED芯片,该芯片包括衬底、形成在衬底表面的外延层,以及第一电极结构和第二电极结构,其中,电极结构在第一方向上延伸的尺寸小于其在与第一方向垂直的第二方向上延伸的尺寸,即,第一电极结构和第二电极结构形成为长边沿第二方向延伸的长条形结构,且二者在第一方向上平行排布。长条形的电极结构使电流在第一电极结构和第二电极结构之间的传导路径平行且等距,避免了现有技术中电流在圆形电极结构之间传导时的最短路径,从而解决了电流拥挤效应引发熔融击穿的问题;此外,长条状的电极结构也能使电流的扩展更加均匀,进而提高芯片的发光效率。
  • 一种led芯片
  • [发明专利]半导体发光元件及其制造方法-CN202180001695.3有效
  • 曾炜竣;彭康伟;林素慧;江宾;曾明俊;黄敏 - 厦门三安光电有限公司
  • 2021-02-20 - 2023-07-07 - H01L33/32
  • 本发明公开了一种半导体发光元件及其制造方法。该发光元件包含:发光叠层,包含相对设置的第一表面以及第二表面,其具备:第一半导体层,其具备第一导电性,第二半导体层,其具备与第一导电性不同的第二导电性,及有源层,其介于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间,并通过电子和空穴的复合而生成光;接触电极,形成于所述发光叠层第一表面上,与所述发光叠层接触;以及绝缘层,位于所述发光叠层上,覆盖所述发光叠层和接触电极;其中,所述接触电极包含多种金属元素,所述多种金属元素至少包含一种功函数为不小于5 eV的第二金属,所述第二金属接触于第一表面上。
  • 半导体发光元件及其制造方法

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