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[发明专利]半导体安装结构体-CN202211025270.9在审
发明人：真弓和也 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体安装结构体，其能够抑制焊料中产生的裂纹，且有效地对发热的半导体的热进行散热。安装结构体(10)具备：DRAM封装件(12)；SoC基板(16)，安装有DRAM封装件(12)；及主基板(18)，安装有SoC基板(16)，SoC基板(16)的与主基板(18)相向的面上安装有硅芯片(14)，主基板(18)中，至少在SoC基板(16)的硅芯片(14)所面向的位置具有开口部(28)。
半导体安装结构

[发明专利]封装结构及电子设备-CN202211563340.6在审
发明人：卢超;陈志钊;徐俊 -专利权人：广东华智芯电子科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装结构及电子设备，封装结构包括基材和引线框架。基材具有第一表面，第一表面包括固芯区及环绕固芯区的封装区，固芯区用于固定芯片。引线框架借助于胶体固定于封装区。其中，第一表面上设有位于封装区和固芯区的交界处的图案化结构，以使第一表面构造为非平坦表面。本申请提供的封装结构及电子设备，封装结构的基材的第一表面上的固芯区用于固定芯片。位于封装区和固芯区交界处的图案化结构将第一表面构造为非平坦表面，从而改变了第一表面的形貌，降低了胶体中的有机成分渗透至固芯区的可能，从而提升了芯片的粘结可靠性。
封装结构电子设备

[发明专利]埋入式封装基板及其制备方法、埋入式封装器件-CN202211530286.5在审
发明人：吴艺凡;李月;肖月磊;安齐昌;李慧颖;张璨;韩基挏;赵莹莹;徐爽 -专利权人：北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种埋入式封装基板及其制备方法、埋入式封装器件。埋入式封装基板包括：载板，包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有至少一个第一凹槽，第一凹槽内设置有第一元件，第二表面上设置有至少一个第二凹槽，第二凹槽内设置有第二元件；第一重布线层，位于第一表面远离载板的一侧；第二重布线层，位于第二表面远离载板的一侧；第一连接部，设置为使第一元件与第一重布线层及第二重布线层中的至少之一电连接；第二连接部，设置为使第二元件与第一重布线层及第二重布线层中的至少之一电连接。
埋入封装及其制备方法器件

[发明专利]用于实现多芯片倒装芯片封装的衬底、组件和技术-CN201580083338.0有效
发明人：郭茂;T.C.洛伊滕;M-T.T.赖 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：在本文中公开了用于实现多芯片倒装芯片封装的衬底、组件和技术。例如，在一些实施例中，一种封装衬底可以包括：第一侧面；第二侧面，其中，所述第二侧面沿着轴线与所述第一侧面相对；从所述第一侧面延伸到所述第二侧面的绝缘材料的一部分；其中，垂直于所述轴线截取的绝缘材料的所述部分的横截面具有阶梯剖面。焊料焊盘可以被设置在绝缘材料的所述部分的基部和台阶表面处。一个或多个管芯可以耦合到所述封装衬底(例如，以形成多芯片倒装芯片封装)，并且在一些实施例中，附加IC封装可以耦合到所述封装衬底。在一些实施例中，所述封装衬底可以是互易对称的或近似互易对称的。
用于实现芯片倒装封装衬底组件技术

[实用新型]高效散热封装基板-CN202222653005.7有效
发明人：钟水民;金垚丞;欧阳琦;赖新建 -专利权人：浙江精瓷半导体有限责任公司
申请日： 2022-10-10 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及封装基板技术领域，提供高效散热封装基板，包括基板主体和底座，基板主体的底端设置有底座，基板主体的内部设置有加强结构，基板主体内部的两侧设置有固定结构，基板主体的两侧设置有散热结构，散热结构包括导热板、散热片和散热翅片，导热板设置于基板主体的两侧，导热板的一侧设置有散热片，散热片的顶端设置有散热翅片。本实用新型通过设置有散热结构，此类的封装基板在长时间使用的过程中，容易出现温度过高，热量散发不够快的情况，影响封装基板的使用效果，因此通过导热板、散热片和散热翅片的使用，可以增大基板主体散热的面积，加快基板主体的散热速度，从而提高了散热的效果。
高效散热封装

[发明专利]板级结构及通信设备-CN202011639632.4有效
发明人：梁英 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请提供一种板级结构及通信设备。包括上层基板和下层基板及多个能够支撑在其之间的支撑件；上层基板和下层基板之间具有间隙，间隙包括至少一个第一间隙区域和至少一个第二间隙区域，第一间隙区域和第二间隙区域是间隔的，且其之间的间隔区域不包括第一间隙区域或第二间隙区域，第一间隙区域内的上层基板和下层基板之间的最大垂直距离小于第二间隙区域内的上层基板和下层基板之间的最小垂直距离，且两者之间的差值大于或等于100微米；多个支撑件间隔分布在第一间隙区域和/或第二间隙区域。本申请的技术方案能够满足大变形下封装基板与印刷电路板的板级组装要求和焊接质量。
结构通信设备

[发明专利]带连通孔的金刚石复合片及其制造方法-CN202110142309.4有效
发明人：王琦;王忠强;郑小平;梁智文;刘南柳;陶仁春;张国义 -专利权人：北京大学东莞光电研究院
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及复合材料技术领域，尤指一种带连通孔的金刚石复合片及其制造方法，首先通过在基片上制作贯穿其上表面及下表面的通孔，以形成带孔基片；在带孔基片的上表面、下表面及其通孔内分别沉积生长金刚石膜，最后获得金刚石复合片。本发明提供一种高硬度、高导热率、高绝缘电阻、低介电常数、高化学稳定性的复合片，在很多场合可以作为多晶金刚石自支持片的替代材料。
连通金刚石复合及其制造方法

[发明专利]量子芯片封装结构以及量子芯片器件-CN202211313885.1在审
发明人：余玄;张祥;吴本南;唐鹏举 -专利权人：量子科技长三角产业创新中心
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种量子芯片封装结构以及量子芯片器件，所述量子芯片封装结构包括封装底座、连接结构以及封装盖板；所述封装底座具有封装面，所述封装面上凹设有封装槽，所述封装槽的底壁面上形成有第一凹槽，所述封装槽内用以安置量子芯片；所述连接结构设于所述封装底座上，用以电性连接所述量子芯片与连接器；所述封装盖板，盖设于所述封装底座上，且与所述封装面相对的端面上对应所述封装槽凹设有第二凹槽；其中，所述第一凹槽与所述第二凹槽共同形成降噪空腔。在本发明提供的量子芯片封装结构中，通过降噪空腔，使得安装至封装槽内的量子芯片对封装底座的电容减小，进而使得降噪空腔整体的腔模增大，远离芯片的工作频段，达到保护芯片的作用。
量子芯片封装结构以及器件

[发明专利]空心阵列基板的制备方法及放射线图像检测装置-CN202211399024.X在审
发明人：陈星星 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本公开提供了一种空心阵列基板的制备方法及放射线图像检测装置，属于显示技术领域。在该制备方法中，先在纤维的表面覆盖涂层溶液以形成涂层纤维，并将涂层纤维依次排列并置于模具之中，对涂层纤维固化使得涂层纤维的外部涂层成为一体以形成基板材料，进而去除基板材料中的纤维。其中，空心阵列基板中去除纤维的部分用于容置闪烁体。由于纤维的尺寸及截面形状可选，因此可以根据闪烁体的不同尺寸和形状选取不同尺寸和形状的纤维。如此，可以提高空心阵列基板的通用性，进而降低空心阵列基板的制备成本。由于涂层纤维在模具中的排列方式自由度较高，因此可以避免通过光纤加热拉伸的方式产生的变形问题，从而提高了制备的空心阵列基板的良率。
空心阵列制备方法放射线图像检测装置

[发明专利]eMMC模组封装结构及其制作方法-CN202211637458.9在审
发明人：王闻师;赖鼐;龚晖 -专利权人：珠海妙存科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种eMMC模组封装结构及其制作方法，eMMC模组封装结构中，包括至少为两层线路层基板，基板还开设有空腔结构，空腔结构内容置主控芯片和被动元器件，主控芯片和被动元器件的引脚与基板表面的线路层电性连接，存储芯片布置在基板的其中一个表面，存储芯片通过引线键合的方式与基板表面的线路层电性连接，塑封层位于基板设置有存储芯片的一个表面并包裹存储芯片。本申请实施例将主控芯片和被动元器件埋于基板内部，节省了基板表面的空间，可以容纳大面积的存储芯片，相比于目前架高存储芯片的封装结构，本申请实施例的封装结构能够降低封装厚度，使得eMMC芯片更加轻薄。
emmc 模组封装结构及其制作方法

[发明专利]芯片倒装焊结构及其制备方法、芯片封装结构-CN202211127319.1在审
发明人：姜帅;甘志华;吴雷 -专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片倒装焊结构及其制备方法、芯片封装结构，芯片倒装焊结构包括基板、芯片和底填胶，基板的倒装焊区域上设有至少一个贯穿基板的通孔；芯片倒装焊接于基板，芯片与基板之间形成填胶区域；底填胶充满填胶区域和通孔。本申请能够提高填充材料的流动速度，有效缩短填充时间；可以对填充材料在芯片和基板缝隙之间的流动进行调控，可以有效减小填胶区域内空洞的产生；通孔内的底填胶和填胶区域内的底填胶是一个整体，可以有效增加底填胶和基板之间的附着力，可以使应力的再分布作用更明显，有效提高倒装焊的可靠性；底填胶的形变能够一定程度上卸除因为芯片和基板热膨胀系数的不同产生的机械应力，使得芯片不会因热冲击而造成损坏。
芯片倒装结构及其制备方法封装

[实用新型]半导体分立器件封装件-CN202222363382.7有效
发明人：廖弘昌;田亚南;刘振东;刘欢 -专利权人：日月新半导体（威海）有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体分立器件封装件。所述半导体分立器件封装件包括导线架以及封装体。所述导线架包括平面部以及位于所述平面部相对侧的第一接脚部和第二接脚部。所述平面部经配置以承载半导体芯片。所述第一接脚部和所述第二接脚部分别沿相对的第一方向和第二方向延伸。所述第一接脚部包括弯折平板。所述封装体经配置以覆盖所述导线架及所述集成电路芯片。
半导体分立器件封装

[实用新型]一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳-CN202222884861.3有效
发明人：王曾;陆浩宇;柯梅;马路遥;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本实用新型通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整体金属镀金和局部镀镍工艺，整体金属镀金和局部镀镍工艺。
一种信号保护电容 tvs 阵列陶瓷贴片式封装外壳

[发明专利]一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳及其封装方法-CN202211349087.4在审
发明人：王曾;陆浩宇;柯梅;马路遥;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳及其封装方法；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本发明通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整体金属镀金和局部镀镍工艺，整体金属镀金和局部镀镍工艺。
一种信号保护电容 tvs 阵列陶瓷贴片式封装外壳及其方法

[发明专利]半导体封装结构及其形成方法-CN202110802206.6在审
发明人：叶昶麟 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：基板，基板包括第一基板部、第二基板部和弯折部，第二基板部通过弯折部和位于弯折部上的固定件连接于第一基板部，以使第二基板部与第一基板部呈一角度，其中，在第二基板部的背向第一基板部的表面处具有暴露的线路。
半导体封装结构及其形成方法