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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置封装及其制造方法-CN201911243112.9在审
发明人：廖顺兴 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置封装，其包含衬底、半导体装置和密封体。所述衬底包含钝化层、第一导电层和阻挡层。所述钝化层具有大体上竖直侧壁。所述第一导电层安置于所述钝化层上。所述阻挡层安置于所述钝化层和所述第一导电层上。所述阻挡层包含大体上倾斜侧壁。
半导体装置封装及其制造方法

[发明专利]自带散热器的功率模块用基板及其制造方法-CN201480050150.1有效
发明人：大开智哉;大井宗太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2014-10-08 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明中将散热器的最大长度设为L、散热器的翘曲量设为Z，相对于金属层使散热器的接合面成为凹状的变形所造成的翘曲量Z设为正值、使接合面成为凸状的变形所造成的翘曲量Z设为负值，并在25℃下测定的最大长度L与翘曲量Z的比率Z/L在‑0.005以上且0.005以下的范围内，加热至280℃时及在该加热后冷却至25℃时，比率Z/L仍在‑0.005以上且0.005以下的范围内。
散热器功率模块用基板及其制造方法

[实用新型]基板组件和电子产品-CN202022065550.5有效
发明人：陈建超;苏明华;熊辉 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-09-17 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基板组件和电子产品。其中，该基板组件包括外框和多个基板单元；多个基板单元平铺设于外框内；至少相邻的两个基板单元之间具有排气口。本实用新型技术方案基板组件中，多个基板单元平铺设于外框内，以使得一次工艺便能够成型多个基板单元，通过在相邻的两个基板单元之间设置排气口，以使得基板组件在后续的贴膜受热制程过程中，胶膜与基板组件之间产生的气泡容易被挤压至排气口处排出，从而达到消除胶膜与基板组件之间气泡的效果，避免了气泡对基板组件的影响，提高了基板组件的性能。
组件电子产品

[发明专利]半导体封装件-CN202010645339.2在审
发明人：安皙根 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装件基底，具有第一表面、设置为与第一表面背对且具有凹部的第二表面以及具有相对于第一表面倾斜的侧表面的通孔，并且通孔的穿过第一表面限定的第一开口的第一直径小于通孔的穿过凹部的底表面限定的第二开口的第二直径；多个第一半导体芯片，设置在第一表面上；第二半导体芯片，设置在底表面上；以及模制部，设置在通孔中，并且覆盖所述多个第一半导体芯片和第二半导体芯片。
半导体封装

[实用新型]一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座-CN202021886392.3有效
发明人：詹保全 -专利权人：东莞创群石英晶体有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种组装有晶片的晶片基座，具体涉及一种透过导电银胶将晶片黏着固定在晶片基座上的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座，所述晶片搭载平台2用于安装晶片，所述晶片搭载平台2粘有导电银胶，其特征在于所述晶片搭载平台2设有凸台3，所述凸台3设在晶片搭载平台2与晶片的搭载位置重叠的位置上。本实用新型通过在晶片搭载平台2上设有的凸台3，当晶片搭载到晶片基座1时，凸台3能起到一个限制晶片的安装高度，避免导电银胶轻易被大量挤出晶片搭载平台2导致的晶片容易脱落以及导电不良的情况出现的一种在晶片搭载平台上设有凸台的晶片基座。
一种晶片搭载平台设有基座

[发明专利]微电子封装中的翘曲控制以及相关组件和方法-CN202010849461.1在审
发明人： C·格兰西;S·U·阿里芬 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请涉及微电子封装中的翘曲控制以及相关组件和方法。微电子装置和/或微电子装置封装具有翘曲控制结构。所述翘曲控制结构可以位于密封材料上方，其中所述密封材料位于所述翘曲控制结构与位于衬底上方的管芯之间。所述翘曲控制结构可以在所述密封材料的第一部分上方具有第一厚度，并且在所述密封材料的第二部分上方具有第二厚度。本文还揭示了形成微电子装置的方法。
微电子封装中的控制以及相关组件方法

[发明专利]一种柔性显示模组-CN202011268583.8在审
发明人：汪文强 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性显示模组，柔性显示模组显示区包括多个彼此分离的岛状结构、将多个相邻岛状结构相连的弯折结构，其中，岛状结构设置有发光单元，多个弯折结构包括电连接发光单元的金属线，多个弯折结构中的第一弯折结构包括至少三个弯曲部，三个弯曲部包括至少两个弯曲方向，第一弯曲部通过第一连接部设置在岛状结构侧边的一端。本发明通过设置包含至少三个弯曲部的弯折结构来连接岛状结构，有效实现了柔性显示模组在空间至少三个方向上的拉伸，同时将弯折结构连接在岛状结构侧边的一端，可以加长弯折结构的弯折长度，增大柔性显示模组的弯折空间。
一种柔性显示模组

[实用新型]一种带有减震的半导体器件封装-CN202021642649.0有效
发明人：周明;伍林;范红亮;顾礼建 -专利权人：江苏明芯微电子股份有限公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有减震的半导体器件封装，具体涉及半导体器件技术领域，包括壳体，所述壳体的顶端设置有防尘结构，所述壳体内部的底端设置有散热结构，所述散热结构的顶端设置有固晶层，所述固晶层的顶端固定连接有半导体芯片，所述壳体的底端设置有支撑板，所述壳体和支撑板之间设置有减震结构，所述底板固定连接在支撑板内部顶端的两侧。本实用新型通过设置有隔板、导热管、翅片、放置槽和散热通风孔，使用时，半导体芯片长时间运行产生的热量通过导热管导入翅片上，隔板用稳固半导体芯片的使用，热量导入翅片后通过散热通风孔排出，便于将内部的热量排出，防止热量对内部的零部件造成损毁，提高了使用的寿命。
一种带有减震半导体器件封装

[实用新型]一种特性稳定的SiC肖特基二极管-CN202021364764.6有效
发明人：许海东 -专利权人：江苏晟华半导体有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种特性稳定的SiC肖特基二极管，其包括：框架；基板，所述基板布设于所述框架内部；管芯，所述管芯布设于所述基板上表面；管脚，两个所述管脚布设于所述框架侧端，其中一个所述管脚通过连接件与所述管芯连接。本实用新型管芯采用SiC材料制成的肖特基结构，所述框架和管脚设置散热和防水结构，大幅减小了温度对二极管特性的影响，实现高速开关，缩短恢复时间，提高了防水和散热性能，结构简单便于批量化生产。
一种特性稳定 sic 肖特基二极管

[实用新型]内绝缘分立器件封装结构-CN202021163504.2有效
发明人：许海东 -专利权人：江苏晟华半导体有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种内绝缘分立器件封装结构，包括：基体；凹槽，所述凹槽设于基体上；绝缘板，所述绝缘板连接于凹槽内；芯片，两个所述芯片焊接于绝缘板上；侧管脚，所述侧管脚通过键合线焊接于芯片上；中间管脚，所述中间管脚位于两个侧管脚之间，所述中间管脚焊接于绝缘板上。与传统全塑封器件相比，有着良好绝缘性能的同时散热能力大大提升，为高功率密度、高散热和需绝缘使用的分立器件产品，提供了一种封装解决方案，在基体的焊盘位置开设有凹槽，芯片通过绝缘板连接于凹槽内，绝缘板的设置，隔断了芯片与基体背面之间的电回路，具有良好的绝缘性能，凹槽的设置，缩短了芯片沿基体厚度方向的传热路径，增强散热能力。
绝缘分立器件封装结构

[发明专利]支撑膜层及柔性显示面板-CN202011169161.5在审
发明人：汪文强 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种支撑膜层及柔性显示面板，通过在支撑膜层中的弯折区周期性地设置至少一个椭圆状镂空结构和多个类梭状镂空结构，可以弱化弯折区的应力集中情况，有利于提高支撑膜层的弯折使用寿命；可以从整体上改善柔性显示面板的延展性，提高柔性显示面板的弯折性能，降低膜层间的脱粘与断裂风险，提升产品的生产良率。
支撑柔性显示面板

[发明专利]芯片及其制造方法、晶圆结构-CN201711210172.1有效
发明人：殷原梓 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种芯片及其制造方法、晶圆结构，所述芯片包括：基底，所述基底包括中心功能区和包围所述中心功能区的外围连接区；一个或多个焊垫，所述焊垫位于所述外围连接区上；一个或多个支撑垫，所述支撑垫位于所述外围连接区上。通过在所述外围连接区上设置支撑垫，所述支撑垫在后续晶圆切割的过程中能够起到支撑作用，从而能够有效降低切割力对所述基底造成损伤的几率，有利于减少分层缺陷出现的可能，有利于提高制造良率、改善器件性能。
芯片及其制造方法结构

[发明专利]一种光电芯片的封装结构-CN201910302172.7有效
发明人：李明;刘大鹏;宋琦;石暖暖;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2019-04-15 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种光电芯片的封装结构，包括：制冷器(1)，用于控制芯片的温度在第一预设范围内；热沉(2)，设置在制冷器(1)上，热沉(2)上设置有第一光纤孔位(3)、芯片放置槽(4)、第二光纤孔位(5)和热敏电阻孔位(6)，芯片放置槽(4)用于放置芯片，第一光纤孔位(3)、第二光纤孔位(5)和热敏电阻孔位(6)均与芯片放置槽(4)连通；基板(7)，设置在热沉(2)上，基板(7)上设置有直流导线(8)、第一微带线(9)、电极孔(10)、第二微带线(11)，电极孔(10)的孔位与芯片的电极一一对准，直流导线(8)、第一微带线(9)和第二微带线(11)均连接至电极孔(10)。通过对准电极孔与芯片电极，保证芯片的高频特性。
一种光电芯片封装结构

[发明专利]支撑层及柔性显示面板-CN202011170478.0在审
发明人：汪文强 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种支撑层及柔性显示面板，通过在支撑层周期性地设置开孔和开口，并将开口中的第一条形镂空部贯通所述支撑层的边缘和/或侧面，可以从整体上改善模组叠构的延展性，以保证模组叠构的支撑层与膜层之间的适应性与协调性，提高了OLED模组的弯折性能，降低了膜层间的脱粘与断裂风险，改善了模组叠构的弯折使用寿命。
支撑柔性显示面板

[实用新型]一种绝缘垫块及半导体组件-CN202021870565.2有效
发明人：董超;曾文彬;孙文伟;郭金童;邓超;陈本龙;唐柳生;石铿;孙永伟;邹平 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本说明书一个或多个实施例提供一种绝缘垫块及半导体组件，绝缘垫块包括：本体，所述本体的表面开有至少一个具有第一深度的第一凹槽和至少一个具有第二深度的第二凹槽，所述第一深度与所述第二深度不同；通过深度不同的第一凹槽和第二凹槽，能够满足放电间隙和爬电距离的要求，有效增加爬电距离，同时能够减小绝缘垫块的重量。
一种绝缘垫块半导体组件

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