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[发明专利]一种含深腔结构的陶瓷基板及其制备方法-CN202211685125.3在审
发明人：刘松坡;张树强;黄卫军;刘学昌 -专利权人：武汉利之达科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明属于电子封装相关技术领域，公开了一种含深腔结构的陶瓷基板，其特征在于，所述深腔结构由陶瓷基板凹腔和电镀金属围坝共同组成；发明同时公开了含深腔结构的陶瓷基板制备方法，具体包括以下步骤：(1)采用陶瓷生胚多层对准、层压后烧结工艺，制备含凹腔结构的陶瓷基板；(2)在所述陶瓷基板的凹腔结构中填充牺牲层材料，固化后表面研磨得到平面陶瓷基板；(3)在所述平面陶瓷基板填充牺牲层材料的一面采用溅射种子层、贴干膜、光刻、显影和图形电镀等工艺制备金属围坝，去除牺牲层材料后得到含深腔结构的陶瓷基板。本发明在保证图形加工精度和微型化的同时，大幅提高了三维陶瓷基板腔体深度，满足大厚度芯片气密封装需求，同时降低了生产成本。
一种含深腔结构陶瓷及其制备方法

[实用新型]碳化硅预制基板-CN202320099580.9有效
发明人：李太平;蒋根同;曹立华;唐丽 -专利权人：成都鑫京栀科技有限公司
申请日： 2023-02-02 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种碳化硅预制基板，包括碳化硅基板和安装于碳化硅基板外围的收紧式外圈，碳化硅基板的内部加工成型有中空散热腔，中空散热腔内纵向设置有若干组支撑柱，中空散热腔的外围加工成型有若干组散热腔道，散热腔道的外端加工成型有散热口且内部设置有若干组支撑块，收紧式外圈包括外圈和套嵌于外圈端部的锁紧扣，外圈包裹于若干组散热口的外侧，锁紧扣包括套筒和设置于套筒上的压片，套筒的内部横向开设有两组导向腔道且表面纵向开设有两组穿孔。本实用新型在碳化硅基板的内部设计有散热腔道结构，可以在保证原有碳化硅基板厚度和强度的基础上，提高碳化硅基板本体的散热效果，避免在使用的过程中基板过热的情况。
碳化硅预制

[发明专利]接合体、陶瓷电路基板及半导体装置-CN202180053012.9在审
发明人：末永诚一;米津麻纪;藤泽幸子;森阳一朗 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：实施方式涉及的接合体具备陶瓷基板、铜板和接合层。接合层配置在所述陶瓷基板的至少一面上，接合所述陶瓷基板和所述铜板。所述接合层含有Ti反应层及多个第1合金。所述Ti反应层含有氮化钛或氧化钛作为主成分。所述多个第1合金位于所述Ti反应层与所述铜板之间。所述多个第1合金分别含有选自Cu‑Sn合金及Cu‑In合金中的一种以上。所述多个第1合金具有相互不同的Sn浓度或In浓度。根据实施方式，能够降低翘曲量，并且能够提高接合工序的升温速度及降温速度。实施方式中，作为陶瓷基板氮化硅基板是适合的。
接合陶瓷路基半导体装置

[发明专利]一种带锁胶槽的基板-CN202310068653.2在审
发明人：徐义刚 -专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种带锁胶槽的基板，包括：基板主体，其具有顶面以及与顶面相对的底面；焊盘开窗，其位于基板主体的顶面或者顶面和底面；锁胶槽，其位于所述焊盘开窗的周围。当焊盘开窗处的焊锡膏受到高温影响呈液态流动时，流淌出焊盘开窗区域的焊锡膏将会进入到锁胶槽内，避免与相邻焊盘开窗处的焊锡膏桥接，有效的阻止了连锡现象的发生。
一种带锁胶槽

[发明专利]包括通过腔耦合至衬底的集成器件的封装件-CN202180051367.4在审
发明人： A·帕蒂尔;卫洪博;K·康 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2021-08-10 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种封装件，包括衬底和集成器件。该衬底包括芯部、第一衬底部和第二衬底部。芯部包括芯层和芯互连件。第一衬底部被耦合至芯部。第一衬底部包括耦合至芯层的至少一个第一电介质层，以及位于至少一个第一电介质层中的第一多个互连件。第二衬底部被耦合至芯部。第二衬底包括耦合至芯层的至少一个第二电介质层，以及位于至少一个第二电介质层中的第二多个互连件。芯部和第二衬底部包括腔。集成器件通过第二衬底部和芯部的腔被耦合至第一衬底部。
包括通过耦合衬底集成器件封装

[发明专利]芯基底和封装结构-CN202210397292.1在审
发明人：洪明镐;金度院;孙章倍;尹锡祐;林教默 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：提供了芯基底和封装结构。所述封装结构包括：芯基底，包括包含多个第一空腔和多个第二空腔的基底基体、位于所述多个第二空腔中的多个块以及在所述多个块中的每个与基底基体之间延伸的多个桥结构；多个半导体芯片，位于所述多个第一空腔中；以及模制层，被构造为覆盖芯基底和所述多个半导体芯片，模制层的一部分位于所述多个第一空腔和所述多个第二空腔中。
基底封装结构

[发明专利]一种半导体封装结构-CN202210560443.0在审
发明人：钟小辉;张国栋;潘明东;王乾 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装结构，其包括基板、元器件、铟片、芯片、散热盖、绝缘的围挡结构和环形结构。基板上连接元器件和芯片，芯片外侧设有多个元器件，散热盖覆盖铟片、芯片和元器件，围挡结构设于基板上；围挡结构包围在芯片的外侧周，分隔开所述芯片和元器件；环形结构包围在铟片的外侧周，环形结构的内圈尺寸大于铟片的尺寸，阻挡熔化后的铟。本发明通过环形结构和围挡结构来保护元器件，使铟片熔化后不会溢流和串流到元器件上，整体结构简单，节省原材料，且能保证芯片的使用效果。
一种半导体封装结构

[发明专利]一种防溢的封装结构及其装片方法-CN202211381660.X有效
发明人：张光耀 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明申请公开了一种防溢的封装结构，包括载体和芯片，该芯片通过贴片胶装贴在载体上，所述载体上设置有金属环，其通过电镀或胶粘的方式设置在载体的上表面边缘位置，用以将贴片胶阻拦，防止贴片胶溢出载体，所述金属环的宽度小于金属环的高度，且所述金属环的高度小于贴片后芯片高度，贴片胶粘附于金属环表面溢流，防止贴片胶溢入芯片，所述载体为框架基岛或者贴片基板，所述金属环的上表面或者靠近芯片的侧面设置有爬胶阶梯，该爬胶阶梯通过蚀刻的方式形成，本发明申请可有效防止贴片胶水溢出载体和溢入芯片，防止胶水溢出影响边缘线路，避免电路短路，芯片整体的封装尺寸更小，贴片胶的使用更加集中，利用率高。
一种封装结构及其方法

[实用新型]一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构-CN202223092996.2有效
发明人：蔡琨辰 -专利权人：中山芯承半导体有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于不同厚度倒装芯片的整合封装结构，所述不同厚度的倒装芯片的设置，便于能够将不同厚度的倒装芯片封装为一体，以便于满足芯片应用的不同需求。所述不同厚度的导体金属柱的设置，便于不同厚度的倒装芯片在所述基板的高度一致，以便于能够解决后续塑封或包封制作过程由于芯片总体高度不一致而导致的均匀性难控制的问题，有利于提高生产效率以及保证封装产品的可靠度。
一种基于不同厚度倒装芯片整合封装结构

[实用新型]一种半导体封装基板-CN202222756876.1有效
发明人：李国琪 -专利权人：无锡光磊电子科技有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装基板，其技术方案要点是：包括半导体封装基板，所述半导体封装基板的底面设置有绝缘层，所述绝缘层的底面设置有导热板，固定组件，所述固定组件设置在所述半导体封装基板的顶面，对所述半导体封装基板、所述绝缘层和所述导热板进行固定，所述固定组件包括：若干个第一支撑孔，若干个所述第一支撑孔开设在所述半导体封装基板的顶面，所述半导体封装基板的顶面固定安装有若干个连接柱，所述连接柱的外圆壁面开设有第一卡接槽，通过半导体封装基板、绝缘层、导热板、第一支撑孔、弹簧、连接柱和第二卡接槽的相互配合使用，可以在半导体封装基板、绝缘层和导热板粘合处松脱时，也不会因松脱而分离断开。
一种半导体封装

[实用新型]一种微电子半导体模块-CN202222968731.8有效
发明人：马宇晨 -专利权人：马宇晨
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微电子半导体模块，包括电路板，安装在电路板顶部的芯片，所述电路板的左侧与右侧均固定连接有连接块，所述连接块的表面通过销轴活动连接有挤压框，所述挤压框套设在电路板的表面，所述芯片的顶部与挤压框的表面接触，所述挤压框由滤网折弯制成，所述电路板的表面套设有定位框，所述定位框远离电路板的一侧延伸至挤压框的外侧，所述定位框顶部的左侧与右侧均通过销轴活动连接有滚轮，所述滚轮的外表面与挤压框的表面接触，挤压框内壁的顶部固定连接有导热垫。本实用新型能够增加电路板与芯片的连接方式，辅助焊接的方式进行连接，提高电路板与芯片的连接稳定性，减少环境影响，防止出现数据漂移。
一种微电子半导体模块

[发明专利]导线接合至具有暴露位于内层表面的焊垫的开放区域的多层衬底的集成电路-CN202180034919.0在审
发明人：陈奕武;张振辉;倪胜锦;黄宏远;H·P·塔克亚尔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-05-12 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供一种设备，其包含集成电路及耦合至所述集成电路的衬底。所述衬底包含具有第一表面的初级层，所述第一表面为所述衬底的第一外表面。所述初级层包含延伸穿过所述初级层到所述衬底的内层的开放区域。所述衬底包含次级层。所述内层位于所述初级层与所述次级层之间。所述内层包含大致平行于所述初级层的所述第一表面而定向的第三表面。所述内层的所述第三表面的一部分经由所述初级层的所述开放区域暴露。第一多个焊垫安置于经由初级层的所述开放区域暴露的所述内层的所述第三表面的所述部分上。
导线接合具有暴露位于内层表面开放区域多层衬底集成电路

[发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法-CN202211468129.6在审
发明人：王明煜;刘桢 -专利权人：天马微电子股份有限公司
申请日： 2022-11-22 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种芯片封装结构及其制备方法，芯片封装结构包括基板、再布线层和芯片：基板包括第一基板区和第二基板区，第二基板区围绕第一基板区；在第二基板区中，基板还包括至少一个凹槽；再布线层位于基板的一侧，沿基板的厚度方向，再布线层与第二基板区交叠，且再布线层填充凹槽的部分区域；芯片位于再布线层远离基板一侧，沿基板的厚度方向，芯片与第一基板区交叠，且芯片与再布线层电连接。本实施提供的技术方案，通过在基板上设置至少一个凹槽，并将再布线层填充凹槽，即增加再布线层与基板之间的接触面积，同时增加了沿基板的厚度方向基板与再布线层的接触应力，保证再布线层与基板稳定的接触，保证芯片封装结构的结构稳定性。
一种芯片封装结构及其制备方法

[实用新型]金属载体-CN202221561379.X有效
发明人：徐尚;杨秉丰;王仕宇;翁肇鸿;蔡俊弘;叶冠麟;王令骅 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-06-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请涉及金属载体。该金属载体包括热膨胀容置区，热膨胀容置区内凹于金属载体的表面，并且被金属载体环绕。该金属载体能够利用热膨胀容置区形成材料膨胀的容置空间，在金属材料升温膨胀时，金属材料能够向热膨胀容置区内膨胀，从而减小金属材料向外膨胀的程度，进而减小结构的翘曲。
金属载体

[发明专利]半导体封装-CN202210926111.X在审
发明人：池永根;姜芸炳;李相勋;李忠善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种半导体封装包括第一半导体芯片，第一半导体芯片包括第一半导体基板和穿透第一半导体基板的至少一部分的多个第一贯通电极。多个第二半导体包括第二半导体基板，所述多个第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上。多个接合焊盘布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片之间。芯片接合绝缘层布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片之间。至少一个支撑虚设基板堆叠在所述多个第二半导体芯片上并具有布置在其下表面上的支撑接合绝缘层。
半导体封装