专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种驱动电路-CN202321059960.6有效
  • 廖伟;唐鹏举;曾恒;陈鹏飞;雷辉煜;陈敏杰 - 天津聚芯光禾科技有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-18 - H01S5/042
  • 本发明公开了一种驱动电路包括:第一高频三极管、第二高频三极管以及第一电阻,其中,第一高频三极管的集电极和基极之间设置有第一电压,第一高频三极管的发射极和基极之间设置有第一电压设置有第二电压,第一高频三极管的发射极与第二高频三极管的发射极电连接;第一电阻的一端和第二高频三极管的集电极串联,第一电阻的另一端和和第二高频三极管的基极之间设置有第三电压,第二高频三极管的发射极和基极之间设置有第四电压。本申请所涉及的一种驱动电路,通过电路器件搭建具有驱动功能的电路,去除驱动芯片中不必要的功能,在满足使用需求的同时,极大的简化了驱动电路,降低了成本。
  • 一种驱动电路
  • [实用新型]一种光器件-CN202321073570.4有效
  • 曾恒;唐鹏举;廖伟;陈鹏飞;雷辉煜;陈敏杰 - 天津聚芯光禾科技有限公司
  • 2023-05-06 - 2023-08-15 - G02B6/42
  • 本实用新型属于涉及光发射器技术领域,具体公开了一种光器件包括发光部件,其包括套体和设置在套体内部的发光组件;LC适配器,其包括壳体和设置在壳体内部的环体,其中,所述套体的一端和壳体的一端固接,所述环体内部用于插入光纤,所述发光部的发出的光线汇聚于环体的一端进入光纤,本实用新型所涉及的一种光器件,通过改变LC‑TOSA的结构,在不需要陶瓷插芯的情况下,即可实现光纤传输,简化了产品结构,降低了产品成本。
  • 一种器件
  • [发明专利]一种量子芯片失效分析设备及分析方法-CN202310025957.0在审
  • 代志鹏;张祥;唐鹏举 - 量子科技长三角产业创新中心
  • 2023-01-09 - 2023-04-18 - G01N23/2251
  • 本发明公开了一种量子芯片失效分析设备及分析方法,应用于量子芯片技术领域,固定装置包括冷镶壳体,冷镶壳体具有一用于容纳待测量子芯片以及冷镶液的内腔;内腔设置有刻度线,以在固定装置内形成冷镶样品后,在冷镶样品表面形成转印的刻度线;减薄装置用于根据冷镶样品表面转印的刻度线,对冷镶样品进行减薄;检测装置用于对减薄后的冷镶样品进行检测。在冷镶样品表面转移出对应的刻度线,进而可以根据该刻度线对冷镶样品中待测量子芯片的目标位置进行定位,进而在减薄过程中可以依据该定位结果快速对冷镶样品进行减薄,暴露出目标位置进行检测,实现高效对量子芯片内部需要分析的位置进行分析。
  • 一种量子芯片失效分析设备方法
  • [实用新型]一种激光测距仪支座-CN202223490508.3有效
  • 左文峰;唐鹏举;郭淑文;李志彪;王珍 - 河南中油电力设计工程有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-07 - G01C3/02
  • 本实用新型涉及测距仪支架技术领域,尤其涉及一种激光测距仪支座。一种激光测距仪支座,包括支腿及底板,还包括自水平组件、回转支承组件及夹持组件,在所述底板上开设有底板通孔,在所述底板上设有支板;所述自水平组件包括通过第一转轴转动连接在支板上的水平板、在所述水平板下端面垂直设置的摆球组件及紧固组件;所述回转支承组件的内圈固定连接在水平板上端面;所述夹持组件包括固定连接在回转支承组件外圈上端面的旋转板、在所述旋转板上端面竖直设置的连接板、通过第二转轴转动连接在连接板上的U形夹持架以及限位组件。本实用新型可实现基准平面的校准及固定、实现水平转动、纵向转动及限位。
  • 一种激光测距仪支座
  • [发明专利]量子芯片封装结构以及量子芯片器件-CN202211313885.1在审
  • 余玄;张祥;吴本南;唐鹏举 - 量子科技长三角产业创新中心
  • 2022-10-25 - 2023-01-31 - H01L23/13
  • 本发明提供一种量子芯片封装结构以及量子芯片器件,所述量子芯片封装结构包括封装底座、连接结构以及封装盖板;所述封装底座具有封装面,所述封装面上凹设有封装槽,所述封装槽的底壁面上形成有第一凹槽,所述封装槽内用以安置量子芯片;所述连接结构设于所述封装底座上,用以电性连接所述量子芯片与连接器;所述封装盖板,盖设于所述封装底座上,且与所述封装面相对的端面上对应所述封装槽凹设有第二凹槽;其中,所述第一凹槽与所述第二凹槽共同形成降噪空腔。在本发明提供的量子芯片封装结构中,通过降噪空腔,使得安装至封装槽内的量子芯片对封装底座的电容减小,进而使得降噪空腔整体的腔模增大,远离芯片的工作频段,达到保护芯片的作用。
  • 量子芯片封装结构以及器件
  • [发明专利]一种量子芯片及量子计算设备-CN202211102369.4在审
  • 马雨玮;余玄;张祥;李永超;唐鹏举 - 量子科技长三角产业创新中心
  • 2022-09-09 - 2023-01-24 - G06N10/40
  • 本发明公开了一种量子芯片及量子计算设备,应用于量子计算技术领域,包括相对设置的第一基板与第二基板;第一基板朝向第二基板一侧表面设置有读取腔,第二基板朝向第一基板一侧表面设置有与读取腔相对应的量子比特,读取腔与量子比特形成电容以相互耦合。通过将量子芯片本体的结构分别设置在相对两个表面,使得两个表面的结构部件相互耦合形成量子芯片本体,可以降低任一表面中设置结构部件的数量,从而降低任一表面中量子芯片本体结构的布线难度。同时在厚度方向使得读取腔与量子比特之间形成电容相互耦合,可以极大的增加读取腔与量子比特之间的耦合强度,提升量子比特的性能。
  • 一种量子芯片计算设备
  • [发明专利]芯片版图生成方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211210978.1在审
  • 马雨玮;余玄;张祥;唐鹏举 - 量子科技长三角产业创新中心
  • 2022-09-30 - 2023-01-24 - G06F30/392
  • 本发明提供一种芯片版图生成方法、装置、电子设备及存储介质,其中方法包括:基于用户在排版界面中的元件仓库触发的选择事件,确定各元件版图;所述各元件版图均由用户自定义图形生成;所述用户自定义图像是基于以属性参数设置的基础图形确定的;所述属性参数由用户添加并设置默认值;基于用户在排版界面触发的元件版图排版事件,确定所述各元件版图的排版位置,并基于所述各元件版图的排版位置,生成芯片版图,实现了以参数化的方式生成用户自定义图形,避免了学习编程语言,进而降低了学习成本,以图形化的方式设计芯片版图,在降低了学习成本的同时使得用户在设计时能够更直观,提高了用户体验度。
  • 芯片版图生成方法装置电子设备存储介质
  • [发明专利]一种量子计算系统-CN202211131104.7在审
  • 张祥;余玄;马雨玮;唐鹏举 - 量子科技长三角产业创新中心
  • 2022-09-16 - 2022-12-27 - H04B10/70
  • 本申请公开了一种量子计算系统,包括:稀释制冷机;位于稀释制冷机外、用于将原始电信号转换为光信号的电光转换器;与电光转换器相连的光纤;位于稀释制冷机内、与光纤相连、用于将光信号转换为电信号的光电转换器;与光电转换器相连的第一线缆;位于稀释制冷机内、与第一线缆相连、用于对电信号进行处理的量子处理器。本申请公开的技术方案,采用电光转换‑光纤传输‑低温光电转换进行信号传输,由于光纤漏热低、体积小、容积大,相较于传统微波线缆可降低对稀释制冷机制冷效果的影响及对稀释制冷机空间的占用,也减少了信号传输过程中的失真,同时光纤的高带宽特性,也使得大规模多路相干微波脉冲的操控更为高效,便于扩展到大规模量子处理器。
  • 一种量子计算系统
  • [发明专利]一种超导量子芯片以及一种量子计算机-CN202211233651.6在审
  • 张祥;余玄;马雨玮;唐鹏举 - 量子科技长三角产业创新中心
  • 2022-10-10 - 2022-12-02 - G06N10/40
  • 本申请公开了一种超导量子芯片,属于量子计算领域,该超导量子芯片包括:超导量子芯片本体,超导量子芯片本体上设置有用于记录量子信息的量子比特,且量子比特上耦合有用于滤除噪声的片上滤波器。相较于现有技术而言,由于片上滤波器的体积极小,可以直接将片上滤波器耦合在超导量子芯片的量子比特上,这样不仅可以滤除进入超导量子芯片的噪声,而且,也可以极大的降低滤波器对超导量子芯片正常工作环境制冷机的空间占用量,由此就使得超导量子芯片可以向更大的处理规模发展,并解决超导量子芯片技术发展的瓶颈。相应的,本申请所提供的一种量子计算机同样具有上述有益效果。
  • 一种超导量子芯片以及计算机
  • [发明专利]芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质-CN202210528341.0在审
  • 张祥;余玄;唐鹏举;陆军 - 量子科技长三角产业创新中心
  • 2022-05-16 - 2022-10-25 - G06F30/392
  • 本发明提供一种芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质,其中方法包括:基于芯片设计系统,进行芯片设计得到设计数据,芯片设计包括架构设计、参数设计、仿真设计和版图设计中的至少一种;基于芯片验证系统,应用设计数据进行芯片加工测试,并记录芯片加工测试的过程数据,芯片加工测试包括芯片加工、芯片封装和性能测试中的至少一种;过程数据用于对芯片设计进行调整,和/或,对芯片加工测试进行调整。本发明实施例提供的芯片工具架构实现方法、平台、电子设备和存储介质,充分考虑到芯片设计和验证的关联性,形成从芯片设计到最后性能测试全链条的辅助控制,并形成闭环反馈回路,有助于实现大规模、高性能芯片的设计和生产。
  • 芯片工具架构实现方法平台电子设备存储介质

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