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[发明专利]陶瓷电路基板及其制造方法-CN201780026320.6有效
发明人：汤浅晃正;西村浩二 -专利权人：电化株式会社
申请日： 2017-04-25 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明的课题在于得到一种功率模块用陶瓷电路基板，其在陶瓷电路基板中不使生产率降低，不使因绝缘树脂位置偏离而导致部分放电特性恶化及绝缘特性降低的情况发生，涂布有：防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂。通过对于陶瓷电路基板，将防止焊料流动、芯片偏离的绝缘树脂以及防止部分放电、绝缘性降低的绝缘树脂分别涂布在金属电路的主面上以及金属电路的外周部或金属电路间，从而得到功率模块用陶瓷电路基板。
陶瓷路基及其制造方法

[发明专利]陶瓷电路基板及半导体模块-CN201780042696.6有效
发明人：那波隆之;加藤宽正;矢野圭一 -专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种陶瓷电路基板，其具备：厚度为1.0mm以下的陶瓷基板，所述陶瓷基板具有第1面和第2面，第1面包含第1区域和第2区域；第1金属板，所述第1金属板与第1区域接合；和第2金属板，所述第2金属板与第2面接合。沿着第1面的第1边所测定的第2区域的第1波纹度曲线具有1个以下的极值。沿着第1面的第2边所测定的第2区域的第2波纹度曲线具有2个～3个极值。
陶瓷路基半导体模块

[发明专利]芯片封装结构及方法-CN202010469866.2有效
发明人：张凯;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及方法。其中，结构包括：基板，具有容纳空间；重布线层，设置在所述容纳空间以及所述基板的表面；第一芯片单元，设置在所述容纳空间内的重布线层上且具有第一导电连接点；其中，所述第一导电连接点与所述重布线层连接；第一封装层，填充所述容纳空间。本发明提供的芯片封装结构，在基板的容纳空间以及基板的表面设置重布线层，并将第一芯片单元设置在所述容纳空间内，与重布线层连接，节约封装结构的空间尺寸、提高集成度，利用第一封装层填充容纳空间，将第一芯片单元进行封装，避免出现翘曲较大的问题。
芯片封装结构方法

[实用新型]小型功率半导体器件-CN202220671012.7有效
发明人：何洪运;郝艳霞;朱建平 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种小型功率半导体器件，包括：由环氧封装体包覆的芯片基板、至少2个层叠设置的芯片和连接片，一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接，所述芯片基板进一步包括：水平设置于芯片正下方的主体部和位于主体部一端并向下延伸的折弯部，所述折弯部的下端与左引脚连接且芯片一端边缘处覆盖于折弯部与左引脚的连接处的上方。本实用新型既可以实现小结构封装大芯片，又可以有效避免芯片基板与芯片边缘非焊接区接触导致的风险。
小型功率半导体器件

[实用新型]超薄型贴片式半导体器件-CN202220671015.0有效
发明人：何洪运;朱磊;范伟忠 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种超薄型贴片式半导体器件，包括：由环氧封装体包覆的芯片基板、至少2个层叠设置的芯片和连接片，相邻的2个芯片之间通过第一焊锡层连接，一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接，所述芯片基板相对两侧的边缘处各开有一缺口槽，所述缺口槽延伸至位于底层的芯片正下方。本实用新型可以使得芯片边缘处的环氧填充饱满，从而保证产品性能的稳定。
超薄型贴片式半导体器件

[实用新型]大功率半导体器件封装结构-CN202220671034.3有效
发明人：何洪运;沈加勇;刘玉龙 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种大功率半导体器件封装结构，其一端位于环氧封装体外侧的右引脚的另一端伸入环氧封装体内并与连接片连接，一端位于环氧封装体外侧的左引脚的另一端伸入环氧封装体内并与芯片基板连接，芯片基板进一步包括：水平设置于芯片正下方的主体部和位于主体部一端并向下延伸的折弯部，折弯部的下端与左引脚连接且芯片一端边缘处覆盖于折弯部与左引脚的连接处的上方，芯片基板相对两侧的边缘处各开有一缺口槽，缺口槽延伸至位于底层的芯片正下方。本实用新型可以在减小封装结构的同时保证芯片边缘处环氧的厚度以及缓冲产品在切筋分离过程中对芯片产生的机械应力，保证产品性能的稳定性。
大功率半导体器件封装结构

[实用新型]一种高稳定性的半导体晶体管-CN202123250970.1有效
发明人：杨宝林 -专利权人：深圳市飞捷士科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高稳定性的半导体晶体管，涉及半导体晶体管技术领域。包括连接座，所述连接座的顶部通过卡座与防护壳活动卡接，所述连接座的内底设置有晶体管管体，所述晶体管管体的正面设置有引线针脚，所述防护壳的两侧均设置有接线件，所述防护壳的顶部设置有防尘滤板。通过设置限位槽，使其有效对晶体管管体进行限位承接安装，并通过连接卡槽的开设，使得防护壳卡合套接设置在晶体管管体的外部，进而卡接设置在连接座上设置的卡座内，并通过安装孔对装置进行定位安装，以便装置的组装使用，同时通过接线件和引线针脚的作用，保障晶体管管体使用线路连接的稳定性与便捷性，进而稳定装置的运转，提升其实用性。
一种稳定性半导体晶体管

[发明专利]芯片封装结构-CN202210179596.0在审
发明人：马力;项敏;季蓉;郑子企 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，包括：芯片组，包括一个或多个芯片；中介板，所述中介板的至少一侧表面设置有所述芯片组；且所述中介板设置有所述芯片组的表面设置有槽体，所述槽体位于所述芯片组的外侧；塑封层，位于所述中介板设置有所述芯片组的一侧，所述塑封层覆盖所述芯片组，且填充所述槽体。本申请提供的芯片封装结构，能够避免塑封层和中介板的连接界面出现分层现象。
芯片封装结构

[发明专利]一种改善大功率器件封装互连层缺陷的方法-CN202210372027.8在审
发明人：杨英坤;覃峰;周坤;李俊焘 -专利权人：中国工程物理研究院电子工程研究所
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善大功率器件封装互连层缺陷的方法，该方法在基板芯片承载区设计了凸台结构，通过焊膏印刷，回流焊实现芯片背面与基板的互连。本发明提供的改善大功率器件封装互连层缺陷的方法，在不改变原有封装结构的基础上，仅通过调整芯片承载基板焊接面形貌，达到焊接缺陷减少，散热性能增强、导电性增强的目的，该方法工艺简单、可靠性高、成本较低、具有普遍适用性。
一种改善大功率器件封装互连缺陷方法

[实用新型]一种TO封装光器件的高速基板-CN202123341200.8有效
发明人：吴芳;朱梅冬 -专利权人：深圳市斑岩光子技术有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型适用于基板领域，提供了一种TO封装光器件的高速基板，所述高速基板包括用于安装芯片的芯片安装基板，设置在所述芯片安装基板一侧且表面高度与所安装芯片厚度一致的凸形台阶，及设置在所述凸形台阶另一侧且表面高度与连接TO基板表面高度一致的转接基板。旨在解决现有技术中由于芯片基板与芯片及TO基板均打线过长导致打线引入的寄生电感使带宽下降，进而使传输速率降低的技术问题。
一种 to 封装器件高速

[实用新型]高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装-CN202220206121.1有效
发明人：陈崧 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了高强度大尺寸IC芯片的裸芯片模组封装，其能阻碍填充胶向邻近裸芯片流动。其包括基板，基板上设置有两个以上裸芯片模组，两个裸芯片模组之间为基板切割道，裸芯片模组处的基板上设置有阻焊层，裸芯片模组内设置有大尺寸IC芯片，大尺寸IC芯片一侧靠近基板切割道，另外三侧侧面的基板上设置有开口槽，开口槽从基板切割道的一边沿大尺寸IC芯片延伸至基板切割道的另一边。
强度尺寸 ic 芯片模组封装

[发明专利]一种用于多芯片器件集成的三维封装结构-CN202210177136.4在审
发明人：朱文辉;苏锦阳;唐楚 -专利权人：中南大学
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于多芯片器件集成的三维封装结构，包括基板、芯片封装单元和工作器件，所述基板的表面上设有多个封装区和多个内凹的嵌入区，各芯片封装单元封装连接在封装区处，各工作器件嵌入连接在嵌入区内；至少一个芯片封装单元包括芯片和无源硅中介层，所述芯片倒装且与无源硅中介层顶面键合连接，所述无源硅中介层通过底面设置的凸块连接基板。本发明的用于多芯片器件集成的三维封装结构具有设置简单、散热性能良好、不易翘曲和可额外增设封装芯片及电子器件等优点。
一种用于芯片器件集成三维封装结构

[发明专利]用于具有直接接合的微电子组件的载体-CN202111385779.X在审
发明人： M·J·贝克尔;S·M·利夫;王心薇;A·S·洛佩兹 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本文描述了载体组件以及相关的设备和方法。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体；纹理化材料，包括耦合到载体的纹理化微结构；以及微电子部件，机械地耦合到纹理化微结构。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在载体的前侧上；电介质材料，在电极上；充电触点，在后侧上且耦合到电极；以及微电子部件，静电地耦合到载体的前侧。在一些实施例中，一种载体组件包括：载体，具有前侧和后侧；电极，在前侧上；电介质材料，包括电极上的纹理化微结构；充电触点，在后侧上且耦合到多个电极；以及微电子部件，机械地和静电地耦合到载体的前侧。
用于具有直接接合微电子组件载体

[发明专利]一种保护基板及制备方法、显示模组、显示装置-CN202210255238.3在审
发明人：卿太峰;陆旭;伏安;吴锐奇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种保护基板，用于与显示面板贴合，所述保护基板包括：中间区域以及位于所述中间区域外围的边缘区域；所述边缘区域的保护基板包括：透明衬底基板，位于所述透明衬底基板一侧的遮挡层，以及位于所述遮挡层背离所述透明衬底基板一侧的排气层；其中，所述排气层，用于与设置在所述显示面板一侧表面的光学胶贴合；所述排气层具有排气通道，所述排气通道用于排出所述保护基板与所述显示面板贴合时滞留的气体。本申请实施例提供的保护基板，利用排气层的排气通道，能够在保护基板与显示面板贴合过程中，排出边缘区域滞留的气泡，提升屏幕边缘显示效果，有助于在减少溢胶的情况下缩窄屏幕边框。
一种保护制备方法显示模组显示装置

[发明专利]光学传感模组及其制作方法-CN201880001183.5有效
发明人：陆斌;沈健 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本申请实施例涉及光学传感模组及其制作方法。该光学传感模组包括印制电路板PCB(110)、光学传感芯片(120)以及光学组件(130)，该PCB(110)上设置有第一凹槽(112)；该光学传感芯片(120)位于该第一凹槽(112)内且与该PCB(110)电连接，该光学传感芯片(120)的厚度小于该第一凹槽(112)的深度，该光学传感芯片(120)包括光信号接收区(121)；该光学组件(130)设置在该PCB(110)上、位于该光学传感芯片(120)上方且覆盖该光信号接收区(121)。本申请实施例的光学传感模组及其制作方法，能够有效降低光学传感模组的厚度。
光学传感模组及其制作方法