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- [发明专利]半导体模块及其制造方法-CN02157082.5无效
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W·克纳普
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ABB研究有限公司
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2002-12-24
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2003-07-09
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H01L23/13
- 半导体模块包括一个基底元件(1)和一个两面金属化的绝缘元件(2)，该绝缘元件用其两个金属化表面的一个金属化表面平放在该基底元件上，以及包括至少一个布置在两个金属化表面的另一个金属化表面上的半导体元件(6)。在绝缘元件(2)的边缘区内，设置了一层电绝缘层(51)，该绝缘层的表面与第二个金属化表面形成一个共同的平面。通过整个金属化的绝缘元件的平面埋入而达到的金属化的边缘和棱角的倒圆改善了邻界电场区域内的半导体模块的绝缘性能。此外，由于布置在一个平面内而可实现简例而又经济的制造。
- 半导体模块及其制造方法
- [发明专利]半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法-CN01137077.7无效
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福田和彦;岩根知彦;门前正彦
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夏普公司
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2001-08-28
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2002-05-08
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H01L23/13
- 本发明的课题是一种半导体装置,它由在表面上形成布线图形、两端有外部连接端子的薄膜状柔性基板的表面侧装载有半导体元件,并在上述柔性基板的至少一端以固定状态向柔性基板的背面侧折叠形成U字形折回部。由此,半导体装置就实现了COF安装,例如,在以半导体装置与液晶面板相向的方式配置的液晶模块中,在将半导体装置的半导体元件朝向模块本体内侧配置的状态下,可以将柔性基板的外部连接端子连接到液晶面板的模块本体内侧。其结果是,由于半导体元件不会突出到模块本体外侧,可以减薄一个半导体元件的厚度,故可以谋求液晶模块的薄型化。
- 半导体装置使用液晶模块以及制造方法
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