专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]蒸气室原子钟物理封装-CN201210178951.9有效
  • J·A·里德利;R·坎普顿;M·K·萨利特;J·克里斯 - 霍尼韦尔国际公司
  • 2012-04-12 - 2017-03-01 - G04F5/14
  • 本发明涉及蒸气室原子钟物理封装。在一个示例中,提供了一种芯片级原子钟物理封装。该芯片级原子钟物理封装包括限定腔的主体以及安装在腔内的第一台架。激光器安装在第一台架的第一表面上。第二台架也安装在腔内。第二台架布置成使得第二台架的第一表面面向第一台架。第一光电探测器安装在第二台架的第一表面上。蒸气室安装在第二台架的第一表面上。还包括波片,其中,激光器、波片、第一光电探测器和蒸气室布置成使得来自激光器的光束能够传播穿过波片和蒸气室并且被第一光电探测器探测到。还包括盖,用于覆盖腔。
  • 蒸气原子钟物理封装
  • [发明专利]双晶片的连接过程-CN00813746.3无效
  • B·E·科勒;J·A·里德利;R·E·希加施 - 霍尼韦尔有限公司
  • 2000-08-02 - 2002-10-30 - H01L21/98
  • 在分离的基片上生产微型结构,将各基片结合。这些结构中一个可以是温度敏感的CMOS电子线路。可以有在一个晶片上的高温热传感器和低温的CMOS电子线路。在该实例中结合材料是聚酰亚胺,将要结合的两个表面上的聚酰亚胺略为烘烤。将晶片放到晶片结合器中,使用精确的对齐使它们接触。加压和加热使在两个聚酰亚胺涂层之间形成结合。一个晶片可能需要从组合结构中除去。结合的结构中一个可以放到牺牲层上,牺牲层可以蚀刻掉从而便于除去一个晶片而不需磨制。在晶片除去之后,从现在已在聚酰亚胺上的结构之一的背侧到在晶片上另一个结构可以制成一触点。牺牲材料如聚酰亚胺可以从通过触点连接的各结构之间除去。微型结构可以与不是微型结构的物件,如单层或多层材料,晶体或无定形材料结合。
  • 双晶连接过程

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